题：NO-VIP 、盲/埋孔板流程制作指引Rev.03
随着客户要求和公司制作能力的不断提高，No-VIP 、盲/埋孔板比重也越来越高。
为
充分满足客户要求，并减少报废，现总结各方经验和建议，制订此No-VIP 、盲/埋孔板流程制作Guideline ，指导工具制作及生产。
一、NO-VIP 及盲/埋孔结构定义:
1.1. No-VIP 结构
指如图1-1所示Via 孔在树脂塞孔后需双面镀铜覆盖
孔口的设计。
此Via 可以是通孔，也可以是埋孔，如图1-1。
1.2. 盲孔结构（Blind Via Core ）
指如图1-2所示，一面为内层另一面为外层的结构。
1.3. 埋孔结构（Blind Via Core ）
指如图1-3所示，双面为内层的结构。
图1-1 No-VIP 结构
L1 L2
Ln-1 Ln
No-VIP 设计
Laser Via Normal Via
图1-2 盲孔Core L1
Ln
此盲孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1
L1 L1
盲孔结构（BlindVia Core ）
图1-3 埋孔Core
L1
Ln
此埋孔结构可由右边之一的结构或近似结构构成 L1
L1
埋孔结构（BuriedVia Core ）
二、流程制作及参数设定指引:
总体注意事项：本指引是基于IPC 6012B Class2要求设计的，默认平均最小孔内铜厚为0.8mil，所有流程都增加了“全板电镀”工序，以保证成品套镀层铜厚要求（表面铜厚>=基铜+0.2mil）。
若平均最小孔内铜厚不是0.8mil，可参考本指引，对成品铜厚控制范围做相应的增减。
若有要求IPC Class3时，套镀层铜厚要求为：0.47mil，可参考Class2设计。
备注：文中所提“基铜”均指理论初始铜厚，不考虑复合流程中，经过氧化等工序的衰减。
2.1.流程定义及参数设定：
2.1.1.全板电镀流程（优选流程）
前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 后工序
备注：若表面铜厚可以满足MEI001介定的线宽/线隙要求，则优先采用此全板电镀流程。
“全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”。
若此铜面需过内层氧化，则铜厚控制范围中值需再增加+0.15mil的去铜补偿。
2.1.2.镀Button流程
前工序 => 钻孔 => 沉铜 => 板电 => 全板电镀 => 外层D/F=> 图形电镀(镀Button) => 后工序
备注：若为了控制表面铜厚，以满足随后的蚀刻工序要求，可采用此镀Button 流程。
相关工序铜厚控制如下。
另需注意2.1.3中对Button的控制要求。
“全板电镀”工序中需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.7）+/-0.2mil”。
“图形电镀”工序，对于非Button面，需备注铜厚控制范围：“（基铜+1.2）+/-0.2mil”；但对有Button面无需备注铜厚控制范围。
若此铜面需过内层氧化，则“全板电镀”和“图形电镀”工序铜厚控制范围中值都需增加+0.15mil的去铜补偿。
2.1.
3.磨Button工序
当采用2.1.2的镀Button流程时，注意镀Button面在做线路前必须过“磨板”
工序，去除Button。
且Button对应的Via应已被树脂填充，以避免磨Button时，铜削/铜披锋入孔。
“磨板”工序，将把Button面板面铜厚中值削减0.3mil（此为磨净数脂的最小值）。
此工序也需备注铜厚控制范围：“（基铜+0.4）+/-0.2mil”（有Button面）。
对无Button面铜厚范围，依设计需要确定磨，或不磨此面，但必须保证铜厚>=“（基铜+0.4）+/-0.2mil”，且需注意当一次性磨板减铜量>=0.5mil时，铜厚范围将差于+/-0.2mil，需与ME商定。
补充：如果由于其他条件限制，不得不在Via未被填充的情况下磨Button时，如满足以下两磨板条件的，也可磨板，Button面板面铜厚中值将削减0.2mil。
A)板厚>=12mil(连铜厚)
2.1.4.其他参数要求
在“全板电镀流程”或“镀Button流程”的最后一个镀铜工序，需注明孔内铜厚要求。
如此孔在树脂塞孔前需过内层氧化工序，则最小孔内铜厚需内控增加
+0.15mil的去铜补偿。
其他参数及能力，参考MEI001。
厚控制范围及之后的菲林补偿，应当按表1-2左边不过氧化工序时的铜厚及菲林补偿。
表中如按H、1、2oz补偿的铜厚，对应的原装线宽/隙能力可认为同H、1、2oz对应的线宽/隙能力；1.5oz对应原装线宽/隙能力为：内层（4/4mil），外层（5/5mil）。
此线宽补偿均指密集处菲林补偿，独立位和coupon位线宽补偿参考MEI001中 1oz的各个位置补偿差值相关内容。
2.2. No-VIP流程：
2.2.1.通孔No-VIP流程：
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 => 二钻 => 二次沉铜=> 二次板电 => ……正常后工序流程
参数控制参看2.1中内容。
2.2.2.埋孔No-VIP流程：
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 => 二次沉铜 => 二次板电 => 二次外层D/F => 二次图形电镀 => 外层蚀刻 => 内层AOI ……正常后工序流程参数控制参看2.1中内容。
2.3.盲孔结构（Blind Via Core）流程：
2.3.1.盲孔Core <= 40mil时——内层流程：
2.3.1.1. 压板树脂塞孔流程（优选流程）
全板电镀流程或镀Button流程=> 图形转移 => 内层蚀刻 => ……正常后工序流程
压板树脂填孔对应Core厚能力：≤50mil（但370HR等有Filler的料为≤20mil）。
参数控制参看2.1中内容。
2.3.1.2. 额外树脂塞孔流程
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 => 图形转移 => 内层蚀刻 => ……正常后工序流程
由于塞孔机能力限制（32～120mil板厚），此流程仅适用于32～40mil厚的盲孔Core。
参数控制参看2.1中内容。
2.3.2.盲孔Core > 40mil时——外层流程：
2.3.2.1. 压板树脂塞孔流程（优选流程）
全板电镀流程或镀Button流程=> 二次D/F => 二次图电（只镀锡不镀铜）=> 外层蚀刻 => 内层AOI => ……正常后工序流程
由于压板树脂填孔能力限制，此流程仅适用于40~50mil厚的盲孔Core，但由于370HR料填充性能差，不能走此流程。
参数控制参看2.1中内容。
2.3.1.2. 额外树脂塞孔流程
全板电镀流程或镀Button流程=> 树脂塞孔=> 磨板 =>二次D/F => 二次图电（只镀锡不镀铜）=> 外层蚀刻 => 内层AOI => ……正常后工序流程
由于塞孔机能力限制（32～120mil板厚），此流程仅适用于32～40mil厚的盲孔Core。
参数控制参看2.1中内容。
2.4.埋孔结构（Burid Via Core）流程：
埋孔结构（Burid Via Core）流程可参考2.3.盲孔结构流程。
唯一不同在于压板树脂填孔Core厚能力由≤50mil提升为≤80mil（包括370HR等有Filler物料）。
三、工具制作及流程控制指引:
3.1.MI要求：
MI上要求按2.1中要求注明“全板电镀”及“磨板”工序铜厚控制范围。
若铜厚超MEI001蚀刻或Laser钻孔能力，PE开CFT会议商讨解决方案。
3.2.菲林设计要求：
3.2.1. Button菲林开窗设计：0.2～0.3mm钻咀开0.3mm窗；>=0.35mm钻咀开D-
0.05mm窗。
3.2.2. 内/外层菲林注意按全板电镀后表铜厚来补偿线宽。
若做线路前有“磨板”
工序，注意按磨板减铜厚的铜厚来补偿线宽。
参考2.1.4中的表1-1和1-2。
3.2.3. 盲/埋孔Core内外层菲林设计参考MEI091。
3.2.
4. 对于有镀Button流程的板，为保证镀Button的电镀面积，要求电镀Button菲
林的短边预留0.5”长的开窗。
3.3.CP要求：
对有“磨板”工序的流程，CP上要求注明：磨板后，此工序要用CMI机抽测表面铜厚，数据附在Lot card内，给内层蚀刻作参考。
3.4.流程操作要求：
对于盲孔Core流程，内层蚀刻放板时，不能撕掉阻蚀面上菲林保护膜，单面蚀刻线路面，过完蚀刻段后，再撕掉阻蚀面上菲林保护膜，正常过褪膜段。