p
工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description AOI检测
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
欧姆龙AOI
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温曲线
报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
第3页
流程图/ Flow chart
p
工序32编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
回工操流序作名描焊称述接/ Process Name /Operation
原材料入 库储存
外包装 MSD敏感度
数量
领料
型号规格 数量
锡膏存放温度 ESD防护
存储环境 先进先出
激光打标
激光打标机
型号、批号 打标位置
检验标准书 检验标准书
目测，测量 参照检验标准书 原材料检验记录 隔离，退货
测量
参照检验标准书
检验记录
准书
试验记录
隔离，退货
UAES
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
控制计划/Control plan
版本/Rev.：
1
页码/Page：
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
目测
1次 每班 设备点检报表 报告，调整
排风开启、正常排风
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
产品无缺件，空焊，虚焊， 爬锡状况良好
目测 AOI检测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
100% 每pcs
全检记录表 报告，返工
第4页
流程图/ Flow chart
反应计划 /Reaction Plan
目测
1次
每批
对所取的文件实行 两人确认
报告，调整
及时、正确
目测
1次
每批
首检后,实行两人确 认
报告，调整
不摸料/摸锡膏
目测
1次
每片
检查贴片效果时,须 手持PCBA板边
报告，调整
良好贴装元件
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
外观
无缺件，贴反，贴歪现象
目测
100％ 每pcs
ICT测试
100％ 每pcs
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
全检记录表
返工
程序设定
33
插件线
插件线
外观
预热时间
喷锡时间
40
波峰焊接 田村选择性波峰焊
焊接时间
程式参数
外观
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
优化编程，控制误报率
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
原材料采
11
购
摇窗控制器 原材料
实物与进料验收单相符
目测
100% 每批
验收单
隔离，退货
12
13 14 21
进料检验
系新I7000 放大镜，数显卡尺
外观检，尺 寸
性能
外观捡，尺 寸
冰箱
ESD设备装置
气压表
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
锡膏印刷
刮刀状态
印刷机SP18-L
角度 外观 气压 刮刀速度 刮刀压力 脱模速度
清洁方式
ESD设备装置
ESD防护
22
锡膏检测
外观
KOH YOUNG锡膏测厚仪
程序设定
45°- 60°
直视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
刮刀保持清洁，刮刀片无磨 损,缺口
目测
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
0.49-0.54MPA
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
目视
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
无插错，漏插，极性插反元 器件损坏
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
1次 每批 设备点检表/保养表 报告，调整
FEEDER
贴片坐标精确性 送料准确性 FEEDER状态
不造成短路、不影响外观
Feeder送料到位，无侧立 反 面
FEEDER供料正确
目测 目测 目测
1次 每片 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
锡膏搅拌/ 回温
锡膏搅拌机/回温设备
外观
钢网张力
厚度
方法/Method
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
显示屏
每3-5块
1次
干擦/真 空，15
设备点检记录表
报告，调整
块湿擦
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/
1次
每班
点检记录表 报告，调整
锡膏印刷均匀，无少锡，漏 锡
锡膏测厚仪
抽检
首巡记录表 返工，确认
优化编程，控制误报率
目测
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
Description
Heller回流炉 机器/设备/工具
Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温状态
升温时间
烟道排风状况
降温时间
外观
32
AOI检测
欧姆龙AOI
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
首件(检查) 正确性
持板方式
手工贴装 补料清单 正确性
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
齐全
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
No. Q
零件/ Part
p
51
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
ICT检测
系新ICT I7000
电阻、电容 、电感等
1次
每班(不 包括转 机）
宽度>PCBA宽度约 1.0mm～1.2mm
报告，调整
1次 每周
差异≤1mm
报告，调整
≥1/4（油瓶容量）
目测
炉温的各曲线之间相差≤5 ℃
炉温测试仪
平稳、无串动、跳动、无 异 常、噪声
目测
正常转动、无异常噪音
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
每班(不