检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否
MA
都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
《LCR 数字电桥操作指引》 5. 参考文件
《数字万用表操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都正
卡尺
若用于新的 Model，需在 PCB 上对应的 位置进行试插
电性检验
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
用数字电容表 或 LCR 数字电 桥测试仪量测
（五） 晶体类检验规
1. 目的
作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。
目检
检验时，必
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
10 倍以上的放 须佩带静电
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过
大镜
带。
0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
电性检验
MA
元件实际测量值超出偏差围.
LCR 测试仪 数字万用表
受。
目检 点数
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
MA
d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超
过 0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
（三） 贴片元件检验规(电容,电阻,电感…)
1. 目的 2. 适用围
便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
S.
...
. ..
..
. ..
..
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
盘中取 3~5pcs 元件进行检测；AQL 不变。检验方法见＂LCR 数字电桥测试仪操 作指引＂ 和＂
数字万用表操作指引＂。
（四） 插件用电解电容.
1. 目的 2. 适用围
作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
S.
...
. ..
Hale Waihona Puke ... ....
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
..
. ..
..
修订 日期
修订 单号
2011/03/30 /
电子元器件检验规标准书
修订容摘要 系统文件新制定
页次 版次 修订
4 A/0
/
审核 /
批准 /
批准：
审核：
编制：
S.
...
. ..
..
. ..
..
部分电子元器件检验规标准书
IC 类检验规(包括 BGA)
1. 目的
作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。
2. 适用围 适用于本公司所有 IC（包括 BGA）之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件 无
目检
可焊性检验
a.Pin 上锡不良，或完全不上锡不可接受。(将 PIN 沾上现使 用
MA
之合格的松香水，再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN
实际操作
是否 100%良好上锡；如果不是则拒收)
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验
证上锡性
尺寸规格检验
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
都正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受；
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
外观检验
a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； MA c. 本体变形，破损等不可接受； d.Pin 生锈氧化，均不可接受。
MA
确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受； MA
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检 点数
外观检验
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受；
b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；
目检或 10 倍以上 的放大镜
检验时，必须佩 带静电带。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打装的，IQC 仅进行包装检验，并加盖免检印 章；该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色，若 已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
检验时，必 须佩带静电
带。
二极管类型
检 测方法
LED 其它二极管
备注
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：对于 CHIP 二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每
4. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR 数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是否 MA