1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
印制电路板简介
2
二、芯片的封装技术的发展：
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.
印制电路板简介
3
三、流程介绍：
客户资料
市场审核
市场报价
压合
多层板流程
黑氧化
内层图形
双面板流程
钻孔
沉铜加厚
外层图形
签定合同
资料处理
开料
生产指示
阻焊/文字
表面处理
包装出货
终检ＦＱＣ
印制电路(线路)板
印制电路板简介
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
印制电路板简介
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
测试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
FQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING 印制电路板简介
印刷绿油
S/M COATING
显影
DEVELOPING
化学镍金
E-less Ni/Au
預烤
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
沉铜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
6
OSP /沉锡/银
( 3 ) 阻焊及表面处理制作流程
檢查
INSPECTION
阻焊
LIQUID S/M
前處理
PRELIMINARRE
印文 字
SCREEN LEGEND
表面处理
成型
FINAL SHAPING
11. 外层线路贴膜
12. 外层线路曝光
印制电路板简介
13
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路(显影)
14. 图电及镀锡
印制电路板简介
14
典型多层板制作流程 - MLB
15. 褪 膜
16. 蚀 刻
印制电路板简介
15
典型多层板制作流程 - MLB
17. 褪 錫
18. 阻焊(绿油)
印制电路板简介
16
典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面处理(浸金/噴錫)
印制电路板简介
17
印制电路板简介
18
干膜制作流程
基板
贴膜
贴膜后
曝光 去膜
显影
蚀刻
印制电路板简介
19
COMP S0LD. COMP S0LD.
典型之多層板疊板及壓合結構
壓合機之熱板
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TphrienprCeogre ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ
.
疊合用之鋼板
.
.
疊合用之鋼板
CpOrPePpErRegFOIL 0.5 OZ
TprheipnreCgore ,FR-4
Thin Core ,FR-4 prepreg
COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
代电路板； 8.1940 ~1950 这段时间也是线路板发展最快的时期之一，酚醛、环氧的覆
铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流; 1941年，美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银（或铜）浆料，制成PCB
应用于军事产品中。 9.1960 SHIPLEY公司发明孔金属化技术，双面板正式产生 集成电路产生; 10.1961 开始研究、生产多层板，我国在1964制造出第一块多层板; 11.1965年，FR-4产生; 12. 1968年，干膜产生; 13.1975年，SMT (Surface Mounted Technology )表面贴装技术开始应用; 14. 1988 HDI(High Density Interconnect )开始出现.
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
7
典型多层板制作流程 - MLB
1. 內层THIN CORE
2. 內层线路制作(贴膜)
印制电路板简介
8
典型多层板制作流程 - MLB
3. . 內层线路制作(曝光)
4. . 內层线路制作(显影)
印制电路板简介
9
典型多层板制作流程 - MLB
5. . 內层线路制作(蚀刻)
E-LESS CU
曝光
EXPOSURE
鍍锡
T/L PLATING
蚀刻
O/L ETCHING
退錫
T/L STRIPPING
检查
INSPECTION
印制电路板简介
除胶渣
DESMER
贴膜
LAMINATION
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
6. . 內层线路制作(去膜)
印制电路板简介
10
典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠板/铆合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 压合
印制电路板简介
11
典型多层板制作流程 - MLB
9. 钻孔
10. 沉铜加厚
印制电路板简介
12
典型多层板制作流程 - MLB
去膜
STRIPPING
蚀刻
ETCHING
Blinded Via
雷射钻孔
LASER ABLATION
疊板
LAY- UP
压合
LAMINATION
疊板及铆合 LAY- UP
打靶孔/铣边
POST TREATMENT
钻孔
DRILLING
印制电路板简介
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
印制电路板简介
测试
成型
4
(1)內层制作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內层图形
INNERLAYER IMAGE
多层板內层流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
贴膜
LAMINATION