印刷电路板制程介绍
PCB Engineering Report Sheet
0
Flow Chart of PCB Process
1
2
3
IQC
TRIM
DRILL
1 3
PRE-CURE
1 2
1’ST LIQULD SCREENPRINT
1
1
1
0
S/M SURFACE INSPECTING CLEAN
4 BLACK HOLE
3
(3) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通 孔电镀
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次铜及锡铅电镀
PROCESS
PATTERN PLATING
蚀铜
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
通孔电镀
INNERLAYER IMAGE
多层板内层流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀铜
I/L ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射钻孔
LASER ABLATION
预迭板及迭板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
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1
磁 片磁 带
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
数据传送
MODEM , FTP
蓝图
DRAWING
(1)前制程治工具制作流程
顾客
CUSTOMER
业务
SALES DEP.
工程制前
FRONT-END DEP.
生产管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
图面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式带
PROGRAM
制作规 范
RUN CARD
网版制作
STENCIL
钻孔,成型机
D. N. C.
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2
(2)多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
内层干膜
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
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9
典型多层板制作流程
9. 钻孔
10. 黑孔
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10
典型多层板制作流程
11. 外层线路压膜
12. 外层线路曝光
ELECTRICAL TEST
外观检 查
VISUAL INSPECTION
出货前检查
OQC
包装出货
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
涂布印刷
S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRห้องสมุดไป่ตู้-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
STRIPPING
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4
选择性镀镍镀金
SELECTIVE GOLD
(4)外观及成型制作流程
检查
INSPECTION
液态防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
喷锡
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
电测
2 0
CURE
2
2
7
6
HOLE COUNT O/S TEST/OSP
2
2
8
9
FQC
OQC
2 5 CURE
3 0 PACKING
2
2
2
2
4
3
2
1
FINAL CLEAN
V-CUT
PUNCH/NC-R
HAL/ENIG G/F
31
WARHHOUSH
32
OUTGOING
SYMBOL □:QUANTITY INSPECTION ◇:QULITY INSPECTION ▽:STORAGE ○:WORKING ▲: 100% INSPECTION
E-LESS CU
除胶 渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
锡铅电镀
T/L PLATING
剥锡铅
T/L STRIPPING
压膜
LAMINATION
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀铜
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蚀铜
ETCHING
及预迭板迭板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
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9 ETCHING
5
6
DRY FILM
EXPOSURE
LAMINATING
8
7
PATTERN DEVELOPMENT PLATING
1 4
2’ST LIQULD SCREENPRINT
1 5
PRE-CURE
1
1
0
7
S/M
S/M
EXPOSURE DEVELOPMENT
1 8
POST-CURE
1 9
LEGEND PRINT
G/F PLATING
镀化学镍金
E-less Ni/Au
全面镀镍金
GOLD PLATING
铜面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
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5
典型多层板制作流程
1. 内层THIN CORE
2. 内层线路制作(压膜)
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11
典型多层板制作流程
13. 外层线路制作(显影)
14. 镀二次铜及锡铅
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12
典型多层板制作流程
15. 去干膜
16. 蚀铜(碱性蚀刻液)
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6
典型多层板制作流程
3. 内层线路制作(曝光)
4. 内层线路制作(显影)
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7
典型多层板制作流程
5. 内层线路制作(蚀刻)
6. 内层线路制作(去膜)
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8
典型多层板制作流程
7. 迭板 8. 压合
13
典型多层板制作流程
17. 剥锡铅
18. 防焊(绿漆)制作
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14
典型多层板制作流程
15. 浸金(喷锡……)制作
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