十一、成品检验、包装
1. 成品检验：按客户采购文件的要求对产品进行检验， 包括（孔径、外型公差；外观要求；可焊性；油墨 的剥离强度；铜厚；阻抗要求）等进行检测。
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4. 显 影 用弱碱将未聚合的干膜洗掉,使有未发生聚合反 应图像的干膜露出铜面. 5. 二次铜及镀锡 以电镀的方式增加铜面及孔铜厚度,以达客户要 求,并镀上锡,作蚀刻之阻剂. 6. 去膜 用强碱NaOH以高压进行冲洗,将聚合干膜去除 7. 蚀刻 用碱性蚀刻液(铜铵络离子)以及加温喷淋的方式 进行铜面蚀刻. 8. 褪锡 用褪锡药水以化学方式将锡去除,以露出 所需图形铜面.
测试
成型
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(1)內层制作流程
开 料
LAMINATE SHEAR
MLB 內层图形
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜
贴
膜
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
蚀
多层板內层流程
INNER LAYER PRODUCT
刻
蚀 刻
出貨前檢查
FQC 包裝出貨
PACKING&SHIPPING
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典型多层板制作流程 - MLB
1. 內层THIN CORE
2. 內层线路制作(贴膜)
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典型多层板制作流程 - MLB
3. . 內层线路制作(曝光)
4. . 內层线路制作(显影)
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典型多层板制作流程 - MLB
5. . 內层线路制作(蚀刻)
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4. 铣靶/打靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动单轴钻孔机进 行打靶. 5. 成型 / 磨边 成型机根据流程卡要求的尺寸,并以磨边机细磨 板边,以利避免后续流程的刮伤.
四. 钻 孔 1. 钻孔 依流程卡的要求,以钻机直接调出钻孔程序文件 进行钻孔.
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五. 沉铜加厚 1.前处理 以磨刷方式进行板面清洁、去除披锋并用高压 水洗去除孔内残屑.
LAMINATION
雷射钻孔
LASER ABLATION
钻
DRILLING
5
(2) 外层 制作流程
钻 孔 除胶渣
DESMER
DRILLING
化学铜
P.T.H.
沉 铜
E-LESS CU
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
全板电镀 外层制作
OUTER-LAYER PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
曝
光
贴
膜
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
EXPOSURE
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
鍍 锡
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蚀 刻
O/L ETCHING
2
二、芯片的封装技术的发展：
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.
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三、流程介绍：
客户资料 市场审核 市场报价 签定合同 资料处理
多层板流程 压合 黑氧化 双面板流程 钻孔 沉铜加厚 外层图形 阻焊/文字 表面处理 内层图形 开料 生产指示
包装出货
终检ＦＱＣ
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十、测试：
电路板的开短路测试，以检验成品板的网 络状态是否符合原印制电路板的设计要求 。 1. 通用/专用测试机：测试原理就如同一台万 用表，分别测试导线的导通情况（导通测试） 和相关网络之间的绝缘情况（绝缘测试）。
2. 飞针测试机：通过飞针测试机两面四根飞针 分别测试每一网格的导通情况。
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POST CURE
DEVELOPING
曝 光
EXPOSURE
印文 字
SCREEN LEGEND
表面处理 成 型
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
化学镍金
E-less Ni/Au
OSP /沉锡/银
FINAL SHAPING
测 试
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
2. 除胶渣及/化学铜 以高锰酸钾去除因钻孔所产生之胶渣再以化学 铜沉积方式将孔壁金属化,厚度约为15~25u".
3. 电镀 以电镀铜方式将孔铜厚度提高,以利后续流程.
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电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂； • 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳极发生如下反应：
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二. 内层处理: 1. 前 处 理 利用喷砂方式进行板面粗化及清洁污染物处理,以 提供较好之附着力. 2. 压 膜 以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面 上,作为影像转移的介质. 3. 曝 光 用UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之 部分干膜发生聚合反应,进行影像转移.
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4. 显 影 利用喷压以Na2CO3将未经UV曝光照射之干 膜冲洗干净,使影像显现. 5. 蚀 刻 利用碱性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜 当阻剂,进行铜蚀刻.
12. 外层线路曝光
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典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路(显影)
14. 图电及镀锡
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典型多层板制作流程 - MLB
15. 褪 膜
16. 蚀
刻
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典型多层板制作流程 - MLB
17. 褪 錫
18. 阻焊(绿油)
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典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面处理(浸金/噴錫)
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6. . 內层线路制作(去膜)
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典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠板/铆合
LAYER 1
LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
8. 压合
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典型多层板制作流程 - MLB
9. 钻孔
10. 沉铜加厚
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典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路贴膜
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七. 阻焊 1. 前处理 以磨刷方式,使板面清洁,除去氧化,进行板面粗化,增 强绿油的附着力 2. 印阻焊/预烘烤/曝光/显影 将油墨用刮印方式覆盖板面,以保护线路及抗焊用. 预烘烤以70℃~80℃之温度将液态油墨的溶剂烘干,以 利曝光. 经UV曝光后利用Na2CO3将未经曝光聚合之 油墨溶解去除,以得符合客户所要求的图样. 3. 印文字 依客户所需以网印方式印出板面文字. 4. 后烘烤 利用高温使油墨完全硬化且聚合更完全
+
+


Cu 镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu
阳极 Cu -2e
Cu2+
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六 外层
1. 前处理 用低浓度硫酸清洗,以磨刷方式进行板面清洁. 2. 压 膜 压膜是在板子表面通过压膜机压上一层干膜,作为 图像转移的载体.
3. 曝光 把底片上的线路转移到压好干膜的板子上.与内层 相反,外层通过曝光,是使与图像相对应的干膜不发 生聚合反应.
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八. 表面处理 在线路/焊盘表面进行处理，保护焊盘不 被氧化、提高焊盘的焊接性能，满足连接的 耐磨性。 常用的工艺有：热风整平（HASL）、化学镍 金、化学锡、化学银、OSP。
.
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九、成型
1、铣外型：数控机床根据所给定的座标运动而加工 出印制板的外形。 2、冲板：这种方式速度快精度高，对于外型复杂的 线路板采用冲板成型，是最好的方式 。 3、V-CUT： 提高印制板元器件拆装效率，装配完后利用VCUT线折断成独立的印制板小单元。 V-CUT线占的面积很小，从而提高拼板密度， 降低成本 。
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Байду номын сангаас
干 膜 制 作 流 程
基 板
贴 膜
贴膜后
曝 光
显 影
蚀
刻
去 膜
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典型之多層板疊板及壓合結構
疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
6. 去 膜 用强碱将聚合之干膜冲洗掉,显出所需要之图 样铜箔.
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三. 压 合 1. 黑 化 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛, 以利增加结合面积,提高压合结合力.
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O （紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比 例共存。
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2. 叠 板 以两小时高温进行环氧树脂融化,并以高 温高压进行固化;并以四十分钟冷压方式进行 降温以避免板弯板翘. 3. 压 合 以两小时高温进行环氧树脂融解,及以高压 进行结合;并以四十分钟冷压方式进行降温以 避免板弯板翘.
光源
22.阻焊曝光
S/M A/W
23.阻焊显影
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24.印文字
R105
94V-0
25.表面处理(噴錫\沉金……)
R105
94V-0
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如看完以上图示还不够了解,以下就加工PCB时所经 过的对每一个工序作详细的描述.以了解各自工序 的作用.
一. 基板处理:
裁板 依据流程卡要求按尺寸及方向裁切. 把一片大的基 板裁成相应的尺寸 .
ETCHING
显
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 检 查
AOI INSPECTION