19 编号
TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求
d、配戴静电带
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
2016/8/2 2016/8/2 措施结果
过程 装焊排座 功能
潜在 失效模式
未配戴静电带
3 培训/不定时检查 3 压到位 3 培训/自检与互检 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 4 改善作业方法 3 培训/不定时检查 4 按指导资料作业 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 按资料作业 4 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 制作夹具焊接 3 培训/自检与互检 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 纠正作业方法与动作 3 培训/自检与互检
未剪元件脚，元件 a、剪短各元件脚 不符合产品工艺要求 5 脚过长 b、配戴静电带 a、紧贴主板 未配戴静电带 浮高歪斜 烧电子元器件 不符合工艺 产品功能坏机 烧电子元器件 4 5 4 4 4 5 4 4
22
插排座与蜂鸣器
b、脚位方向正确 脚位方向反 c、配戴静电带 未配戴静电带
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 23 焊排座与蜂鸣器 b、板面整洁 c、配戴静电带 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件
a、黄胶水打在电 黄胶水未打在电感 不符合工艺 周围 感周围固定 24 打黄胶水 剪脚 b、剪短各元件脚 c、配戴静电带 a、紧贴主板
未剪元件脚，元件 不符合产品工艺要求 5 脚过长 未配戴静电带 浮高/歪斜 烧电子元器件 影响后工序装配 4 5 4 5 4
25
装焊MCU板
假焊/少锡/连锡/未 b、焊点光滑饱满 功能不良 焊接 c、板面整洁 d、配戴静电带 a、方向正确 b、焊点光滑饱满 掉有锡渣或锡珠 未配戴静电带 方向反 短路、烧机/不能正 常工作 烧电子元器件
10
分板
a、脚位方向正确 脚位方向反 11 插电容与二极管 b、紧贴板面或卧 浮高/歪斜 倒 c、配戴静电带 未配戴静电带/或 接地不良
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 12 焊电容与二极管 b、板面整洁 c、配戴静电带 a、方向正确 13 插电容与排座 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 方向反 烧电子元器件 产品功能坏机
级 别
潜在失效 起因/机理
作业方法不当 漏戴/意识不强
频 度 O
现行过程控制预防
探 R 测 P 建议措施 责任及目标完成日期 采取的 现行过程控制探测 度 S O N 措施 D
自检互检 巡视 目测 目测 巡视 自检互检 自检互检 巡视 目测 目测 巡视 自检互检 自检互检 巡视 目测 目测 巡视 目测 目测 目视自检 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 24 24 24 30 24 24 24 24 24 30 24 24 24 24 24 30 24 30 24 30
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
a、脚位方向正确 脚位方向反 15 插电容与三极管 b、紧贴板面 c、配戴静电带 浮高/歪斜 未配戴静电带/或 接地不良
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 16 焊电容与三极管 b、板面整洁 c、配戴静电带 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件 产品功能坏机 工艺不符合要求 烧电子元器件
锡膏量不足 移位 移位/贴反 元件移位/溢胶 元件偏位
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
2016/8/2 2016/8/2 措施结果
潜在 失效后果
元件易假焊
严 重 度 S
5
级 别
★ ★ ★ ⊙ ★ ★ ★ ⊙
潜在失效 起因/机理
铜网厚度不够 PCB板形状不统一造成坐标 偏差 板放反或坐标偏差 上面工位流入不良品 PCB焊盘过大或锡膏偏位 PCB厚度太薄或回流焊温度 过高 PCB板焊盘氧化 提供样件入电脑时无标准化 操作人员意识不够，或无指 示要求
2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
18 30 30 24 24 24 24 24 24 30 24 24
元件高、插错、漏 影响整体美观和整机 5 插 性能 元件脚高、漏贴、 造成不良功能坏机 移位、切烂 分板时损坏板面元 功能坏机 件 未配戴静电带 烧电子元器件 产品功能坏机 工艺不符合要求 烧电子元器件 5 5 4 4 4 4 4 5 4 4
13
3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 改善作业方法 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 改善作业方法 3 改善作业方法 3 培训/不定时检查 3 培训/自检与互检 3 纠正作业方法 3 培训/不定时检查 3 压到位 3 培训/自检与互检 3 改善作业方法
a、电容脚位方向 电容脚位方向反 正确 17 插电容 b、紧贴板面 c、配戴静电带 浮高/歪斜 未配戴静电带/或 接地不良
a、焊点光滑饱满 少锡、假焊、连锡 功能不良 18 焊电容 b、板面整洁 c、配戴静电带 板面掉有锡渣锡珠 影响产品功能 未配戴静电带/或 接地不良 烧电子元器件 影响后工序装配/不 符合工艺
加大PCB板与铜网之间的间距 找出各不同PCB偏差的统一性 调整坐标 重调坐标，放板人员意识培训 通知管理人员给予有效控制
假焊或与隔离焊盘短 6 路影响性能 造成不良功能坏机 造成不良功能坏机 造成不良功能坏机 影响元件上锡效果 造成不良功能坏机 6 5 6 5 6 7
调整锡膏印刷机坐标,通知开发 3 部减小焊盘 3 3 3 降低回流焊温度;加大PCB板厚 度 印锡膏前检查铜箔不能氧化 按所发现的不良问题累积记入 电脑程式 增加人员意识培训和增加指示 卡说明 增加人员意识培训和增加指示 卡说明
5
过回流焊
外观
PCB板变形 元件假焊
6
后检（AOI检查）
外观/规格
元件参数不正确， 元件假焊、连锡、 不能通过检测仪 贴反现象 板乱摆放 PCB易断铜皮
7 8 9
摆板 QC板面检查 QC锡点面检查
外观 外观/规格 外观/规格 a、无损坏元件 b、配戴静电带
3 ⊙
3 3
操作员自检 目测 PCB专用模板 目视 巡视 自检互检 自检互检 巡视 目测 目测 巡视 自检互检
a、排座紧贴主板 浮高/歪斜 b、焊点光滑饱满 c、板面整洁
19
装焊排座
假焊/少锡/连锡/未 功能不良 焊接 掉有锡渣或锡珠 短路、烧机/不能正 常工作
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TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 :
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TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编号 过程 功能
刷锡膏 贴片 贴IC 中检
TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求 潜在 失效模式
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TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编号 过程 功能
插电容与排座
TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求
频 度 O
2 3 3 3
现行过程控制预防
探 R 测 P 建议措施 责任及目标完成日期 采取的 现行过程控制探测 度 S O N 措施 D
目测 目测 目测 目测 目测 目测/卡尺 目测 AOI检测议 8 4 4 4 4 4 4 1 80 72 72 60 72 60 72 21
1 2 3 4
规格 外观 外观 外观
a、输出座紧贴主 浮高/歪斜 板 20 装焊输出座 b、焊点光滑饱满 c、板面整洁 d、配戴静电带 21 剪元件脚
假焊/少锡/连锡/未 功能不良 焊接 掉有锡渣或锡珠 未配戴静电带 短路、烧机/不能正 常工作 烧电子元器件
★ 方法不当/工作疏忽 意识不强/工作不当 疏忽/意识不强 漏剪，剪得过长 疏忽/意识不强 未按指导资料作业 作业失误 疏忽/意识不强 ★ 方法不当/工作疏忽 作业方法不当 漏戴/意识不强 未按资料作业 漏剪，剪得过长 疏忽/意识不强 焊接过程未压倒位 ★ 方法不当/工作疏忽 意识不强/工作不当 疏忽/意识不强 作业过程插反 ★ 方法不当/工作疏忽
烧机或不能正常工作 4 4
26
插焊电容与电感
假焊/少锡/连锡/未 功能不良 焊接
第4页 共36页
TONLY电 子 有 限 公 司
过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)
FMEA编号/版本: 产品规格： 零件名称/描述: 过程责任 : 编号
26
TW-2017001-PFMEA-A
主要联系人/电话: 核心小組:品质/生产/PE
MT0404-LP5 SMT/DIP段 生产/品质/PE 要求 潜在 失效模式
掉有锡渣、锡珠 未配戴静电带
供方/工厂 日期(編制) 日期(修改) 日期(生效)
2016/8/2 2016/8/2 措施结果
过程 功能
插焊电容与电感
潜在 失效后果
短路、烧机/不能正 常工作 烧电子元器件 不符工艺要求