PCB电路板检验规范————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：发放号：印制电路板检验规范控制类别：版本号：拟制/日期：审核/日期：批准/日期：技术文件印制电路板检验规范页码：第 1 页共 4 页文件号：版本：A 修改状况：0 1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准GB/T2828 逐批检4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%定孔位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm ＋0.08mm/-∞±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±5.1.1 检验要求技术文件印制电路板检验规范页码：第 2 页共 4 页文件号：版本：A 修改状况：05.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMT PAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点（MARK点）形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；焊盘翘起不允许；铜面/金面氧化铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；0.15mm；20º、30º、45º、60º5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测，用3M 胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6 抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为1.5。
6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
技术文件 印制电路板检验规范页码：第 3 页 共 4 页 文件号：版本：A 修改状况：0技术文件 印制电路板检验规范页码：第 4 页 共 4 页表1 正常检查一次抽样方案批量范围一般检查水平Ⅱ样本大小合格质量水平（AQL值）1.5Ac Re1～8 29～15 316～25 526～50 8 0 151～90 1391～150 20151～280 32 1 2281～500 50 2 3501～1200 80 3 41201～3200 125 5 63201～10000 200 7 8附件：PCB检验标准文件号：版本：A 修改状况：0PCB檢驗規範一, 線路部分1, 斷線,A, 線路上有斷裂或不連續的現象,B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小於等於2mm可維修.斷路處离PAD或孔緣大於2mm,不可維修,)D, 相鄰線路並排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎處大於2 mm,不可維修.)2, 短路,A, 兩線間有異物導致短路,可維修.B, 內層短路不可維修,.3, 線路缺口,A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.4, 線路凹陷&壓痕,A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.5, 線路沾錫,A, 線路沾錫,(沾錫總面積小於等於30 mm2,可維修,沾錫面積大於30 mm2 不可維修.6, 線路修補不良,A, 補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收) 7, 線路露銅,A, 線路上的防焊脫落,可維修8, 線路撞歪,A, 間距小於原間距或有凹口,可維修9, 線路剝离,A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.10, 線距不足,A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.11, 殘銅,A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.12, 線路污染及氧化,A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.13, 線路刮傷,A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.14, 線細,A, 線寬小於規定線寬之20%不可維修.二, 防焊部分1, 色差(標準: 上下兩級),A, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收範圍內2.防焊空泡;3.防焊露銅;A, 綠漆剝离露銅,可維修.4.防焊刮傷;A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修5.防焊ON PAD,A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.6.修補不良:綠漆塗佈面積過大或修補不完全, 長度大於30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.7.沾有異物;A, 防焊夾層內夾雜其他異物.可維修.8油墨不均;A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光12.沾錫:不可超過30mm213.假性露銅;可維修14.油墨顏色用錯;不可維修三.贯孔部分1, 孔塞,A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.2, 孔破,A, 環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.B, 點狀孔破不可維修.3, 零件孔內綠漆,A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修4, NPTH,孔內沾錫A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.5, 孔多鎖,不可維修6, 孔漏鎖,不可維修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.四, 文字部分1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,4, 文字漏印, 文字漏不可維修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.五, PAD部分1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其他因素而造成缺口,可維修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修,5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,6, PAD脫落, PAD脫落可維修.7, QFP未下墨,不可維修,8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.六, 其他部分1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,2, 織紋顯露, 板內有編織性的玻織佈痕跡,大於等於10mm2不可維修,3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,鬆香,膠渣,或其它等外來污染,可維修, 4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規範,不可維修,7, 板翹, 板杻高度大於1.6mm,不可維修.8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.。