○
13.有≥1个引脚处铜泊翘起或断裂
○
14.大元器件或插片有≥1个引脚包焊
○
15.小元器件有≥3浮起高度小于2mm或有≥1浮起高度超过2mm
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm
○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路
3.小元器件指：电阻、色环电感、二极管、50V以下的电解电容、BR类三极管等
4.大元器件指：安规电容、≥50V的电解电容、带散热片的三极管、大电感、变压器、IC等
5.引脚高度：小元器件取1.5~2mm；大元器件件取2~3mm之间
2.分极性的元器件插反
○
3.元器件、基板、线材标识与CDF不一致或错误
○
○
5.时间控制与规格书要求不一致
○
功率
1.不工作的状况下，待机功率小于1W
功率计
1.待机功率大于1W
○
端子
1.对应公、母端子的插拔力小于10N
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
文件编号：TW-QD00-007
版本号：A--0
页码：共2页第2页
检验项目
技术质量要求
检测方法
检验要点
缺陷类别
检验水平
备注
A
B
C
尺寸
1.安装孔径、孔距符合图纸要求；
2.指示灯、按健高度符合图纸要求
3.连接线长度、线芯截面积符合要求
卡尺
直尺
千分尺
1.安装孔径公差≥0.3、孔距公差≥0.5
○
Ⅱ
2.按健高度公差≥±0.2、指示灯高度公差≥±0.3
○
3.连接线公差≥±5；截面积公差≥±0.05
○
功能
1.将线路板连接到专用检测设备上，按“功能说明书”进行检测，每按一次按健有相应的输出，且输出正确
专用测试台
1.按健无反应或输出错、乱
○
全检
性能必须完全符合相对应机型的设计规格书要求
2.指示灯不亮或亮度不够
○
3.每按一次按健，无相应的输出
○
4.上电开机或开关健失灵
4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连焊
5.铜泊不允许翘起或断开
6.关健元器件标识与CDF表一致
7.规格型号、认证标识和生产批号或日期清晰且正确
8.表面干净，无脏污或金属裂留
目测
1.元器件插错件、漏插件
○
全检
1.元器件型号、线材、基板标识和位置参照CDF表和封样
2.分极性的元器件指：电解电容、三极管、输出插座、IC芯片
4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认
○
5.元器件裂缺或破损，影响使用
○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用
○
7.PCB基板破损
○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装
○
9.PCB基板变形小于2mm，不影响安装
○
10.小元器件有≥2个引脚焊锡不饱满
○
11.大元器件有≥1个引脚焊锡不饱满
○
12.有≥1个引脚虚焊、假焊、连焊、没焊
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
整机
1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏
○
N=2
样品承认时检测
ROHS
1.符合相关的法律法规要求
○
由供应商提供检测报告或委外检测
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱEMC
1.符合电磁干扰的各项法律法规要求
○
拟定：
审核：
批准：
生效日期：
更改记录
更改记录
○
19.按健开关、指示灯不贴板、倾斜
○
20.表面未清理干净，有锡珠、锡丝或金属
○
21.打胶位胶量不够、粘不牢、脱落、未打
○
22.应压倒之元器件未按规定方向压倒
○
23.表面脏污
○
24.基板、元器件、线材和颜色、连接器用错
○
25.指示灯上有气泡或杂色
○
进料检验规范
零件名称：线路板组件
零件图号：通用
适用机型：通用机型
进料检验规范
零件名称：线路板组件
零件图号：通用
适用机型：通用机型
文件编号：TW-QD00-007
版本号：A--0
页码：共2页第1页
检验项目
技术质量要求
检测方法
检验要点
缺陷类别
检验水平
备注
A
B
C
外观
1.元器件无错件、漏件；位置、方向正确
2.元器件贴牢PCB板；不允许浮起
3.PCB板、元器件、连接线正确，无破损、残缺，标识清晰