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PCB压合课制程简介 PPT

1.4.PP(Prepreg)之參數:
1.4.1 膠化時間: (gel time) 1.4.2 膠含量: (resyn content) 1.4.3 膠流量: (resin flow) 1.4.5 揮發份: (Volarill content)
大家应该也有点累了,稍作休息
大家有疑问的,可以询问和交流
PCB压合课制程简介
治具制作 P/P打孔 鉚合
X-RAY鑽靶 裁板磨邊機
進料檢驗 棕化 組合 疊板 熱壓 冷壓 拆板 分割 銑靶
鑽靶 撈邊 磨邊 清洗
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P/P裁切 銅箔裁切
檢修
出貨
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壓合主物料介紹
1.1.PP(Prepreg):
主要由玻璃纖維布以及樹脂組成,與一般玻璃類似,但以鈣、鋁、矽、 硼等氧化物為主,絕緣性及延展性比一般玻 璃重要. 1.1.1.玻璃纖維:是將玻璃原料調配好在12300c的高溫下,使之熔融成為
Ltigh Relative Humidity
Temp./Time
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PP吸濕性极強,當其 吸收大量水分,則粘 度降低,壓合過程中 會造成流膠增大白點 白邊
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1.3PP(Prepreg)的特性
固化區 黏彈狀區
黏稠狀區
流體狀區
a
b
時間
c
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整個壓制程預溫過程,是B階段樹脂從難以流動的黏彈狀,逐漸轉變成流體 狀,再轉變成凝膠狀的變化過程;在這個過程中,樹脂於高溫下進行熔融和 流動,並同時完成對玻璃纖維的進一步浸潤.樹脂的流動性是按指數上升, 隨著分子鏈的不斷增長,隨即產生交聯作用,樹脂內部逐步建立起自身的 內聚強度,又使樹脂黏度不斷增大,它的流動性又沿指數規律下降,最后達 到不再流動的膠凝狀,直至固化為止.
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1.1.3.樹脂:大概可分為熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂,而用於印刷電路 板所用的樹脂都是熱硬化性樹脂,熱硬化樹脂的單體除了 兩只手(官能基)外,尚有內部的手彼此交接而成網狀結構, 但在加壓加熱的同時,多餘的手也全部交接而不動, 亦即變 硬,此種狀態稱為硬化.樹脂的種類有<1>酚醛樹脂 <2>環氧 樹脂 <3>聚亞硫胺樹脂 <4>聚四氟乙烯樹脂
3.3檢驗項目
基重、厚度、密度、尺寸、吸水性.表面狀況Hale Waihona Puke 升溫速率的變化,耐高 溫、高壓性能
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2.2.7 抗氧化性 (Tarnish resysarce) 在搬運及存放期間,銅箔表面不可氧化變色.
2.2.8 蝕刻斑點 (Etching stain) 蝕刻后,積板表面不得有殘銅及銅粒等斑點存在.
於做為銅面積層板的原料.
銅箔規格的區分,由之前的絕對厚度改為以基重(area weight)表示
代號 E Q T H M 1 2 3
重量 QZ/ft2 0.146(1/8") 0.263(1/4") 0.350(3/8") 0.500(1/2") 0.750(3/4")
1" 2" 3"
g/m2 44.57 80.18 106.9 153 229 305 610 915
2.2.1 純度(Rurity) 生箔(未經任何表面處理之銅箔)之純度要求,電解銅箔需高於 99.8%,壓延銅箔需高於99.9%(由於銀的導電度和銅相近,且電 解時銀很容易和銅一起被折出,因此純度計算通常將銀亦算在內
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2.2.2 針孔 (pinholes) 1/2QZ以下(厚度)之銅箔不可有大於0.10m/m大小之針孔,1/2QZ銅 箔針孔數不可多10點/ft2,大小不得大於0.05m/m.1QZ以上銅箔,針 孔數不得多於5點/ft2,且在任何5ft2內,不得有大於0.125mm之針孔 發生.
2.2.3 外觀 (surfce appearance) 銅箔表面不得有任何凹點及凹陷(pits and Dents) 、折皺、抓痕、 刮痕、粗粒、油脂、指印及任何外物,任何缺陷都需明顯標示.
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牛皮紙介紹
3.1作用
緩衝受壓、均勻施壓、防止滑動、降低升溫、均勻受熱
3.2牛皮紙特性
吸濕性、透氣性、抗壓性
inch 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.0010 0.0014 0.0028 0.0042
厚度
mm 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
反面銅 箔
正面銅 箔
正面銅箔 輸送
反面銅箔 輸送
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2.2 銅箔的品質要求
2.2.9 其它 如:附著性、表面粗度、抗撕強度、抗化學藥品性、抗焊性等等.
牛皮紙
待棕化 多層板
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1.黑化簡介
棕化工藝介紹
黑化工藝在多層板生產中占據著重要位置,是大家非常熟悉的工藝,它 不但直接影響著多層板的物理性能如熱衝擊實驗,而且還影響著多層板的 外觀,黑化不均勻很容易引起客戶的退貨;另外粉紅圈也著實令人頭痛,避 免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.
PP
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常用PP型號
其餘型號有:2113、2112 、1506等
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2.1 銅箔分類:
銅箔介紹
銅箔依制造方法可分為壓延銅箔 (Wrought Foil)及電解銅箔兩
種,電解銅箔(ED-Foil)由於兩面粗糙度不同,較粗糙之一面經處
理后,與PP(Prepreg)熱壓時,可和樹脂產生很強的接著力,較適
隨著多層板輕型化發展,大量0.2mm甚至0.1mm的內層開始出現,傳統黑化 工藝的局限性更加突出:
1.1.一般的挂藍無法解決板重疊的問題 1.2.特殊的挂藍(如用teflon線)成本很高,並且操作不方便,效率低,在
我們一般用的是環氧樹脂 PP(Prepreg):是玻璃纖維布經過樹脂浸漬之后,再經熱烘干之后而成為
半硬化之中間狀態.故又稱為半固化片.
1.2.PP(Prepreg)之儲存條件
溫度:200C 士20C 時間:3個月以內
相對溫度:55士5% 遵循先進先出的原則
溫度對樹脂粘度的影響
Visc
normal
osity
液體,然后由白金所做的小口徑抽口用力擠出,並快速噴 出冷卻及做上漿處理,而成多根並合的玻璃絲,此200~400 根並合在一束稱為玻璃紗,再由單紗或多根併燃的復紗 按經緯方向織布,即完成玻璃布的制作. 1.1.2.織布:有平織法、格子法、針織法、提花法、斜織法…..但目前線 路板則采用單紗平織法,因其尺寸安定性最好.
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