锡浆网的开孔规范
5. BGA焊盘开孔 1.27pitch开Φ=0.65mm，
1.0pitch开Φ=0.50mm；
0.8pitch开Φ=0.40mm；
0.76pitch开Φ=0.38mm；
0.65pitch开Φ=0.33mm；
0.5Pitch开0.28mm正方形，再倒圆角R=0.05mm
对于植球用的BGA开口应加大0.1mm，如锡球 直径为0.5MM,开口直径为0.6MM
锡浆网的开孔规范
10. 当一个焊盘长、宽大于4mm×2.5mm，此时钢网开 口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为 3mm左右，可视焊盘大小而均分。如图所示。
1.27pitch X1=A-0.05mm X2=0.635mm Y=B-0.1mm;
锡浆网的开孔规范
8. 有通孔在焊盘上时，需注明是否避孔，不注明的按 不避孔开口；若需避孔而未注明避孔尺寸的按实际孔 直径加大0.15mm进行避孔。
9. 屏蔽框的开法：厚度为0.1及以上的钢片，开孔 宽度外加0.1mm,且每隔4MM，成45度架筋 0.5MM，最后一段超过5MM时，则须一分为二架 桥，屏蔽框上的通孔（孔径＞0.5MM）或半通孔 要避孔.
锡浆网的开孔规范
6.连接器： IC脚满足以上IC所规定的宽度要求，长度1：1。
7. 排阻、排容 开孔
锡浆网的开孔规范
X1
X2
B
Y
A
C
0.5pitch X1=A-0.05mm X2=0.23mm Y=B-0.1mm; 0.635-0.65pitch X1=A-0.05mm X2=0.32mm Y=B-0.1mm; 0.8pitch X1=A-0.05mm X2=0.4mm Y=B-0.1mm; 1.0pitch X1=A-0.05mm X2=0.5mm Y=B-0.1mm;
说明：内距移到0.762mm,内凹长宽1/3
0805元件
锡浆网的开孔规范
说明：内距移到1.0mm,内凹长宽1/3
1206及以上元件
锡浆网的开孔规范
说明：内距1.0mm以上,内凹长宽1/3
锡浆网的开孔规范
3. 晶体管开孔 SOT23(按1:1开孔)
SOT89(如图切0.4mm)
锡浆网的开孔规范
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔 0.4pitch IC（外八脚宽度开0.20mm,并使外八脚达
到安全间距：0.24MM，如大于安全间距则1：1开， 如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）
外移0.1mm
X
0.185mm
R＝倒成金手指
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
0.5pitch IC（外八脚宽度开80％,并使外八脚达到安 全间距：0.3MM，如大于安全间距则1：1开，如外八 脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。）
1. CHIP件开孔 01005元件
锡浆网的开孔规范
2. 二极管1:1开孔
每边缩小0.02mm再变成椭圆，焊盘尺寸供参考。
0201元件开孔
锡浆网的开孔规范
说明：内距移到0.25mm,倒角R=0.05mm
0402元件
锡浆网的开孔规范
说明：内距移到0.5mm,倒角R=0.1mm
0603元件
锡浆网的开孔规范
若L＞5W，则考虑宽厚比； 否则考虑面积比。以上为IPC7525模板锡膏有效释放的通用设 计导则
三、锡浆网的开孔规范
※注解：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏 的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材 料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上 准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板 上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路 板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。 理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并 附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
二、模板开孔的面积比和宽厚比：
宽厚比：网孔宽度与钢片厚度的 比例；比例范围是：宽厚比>1.5， 当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时， 锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。 面积比：网孔的开口面积与孔壁 面积的比例，比例范围是：面积 比>0.66。当焊盘面积比开孔孔壁 面积的0.66倍大时，锡膏才能完 全释放到PCB焊盘上 。
SMT激光模板开孔设计规范
目录
一、模板相关专业术语 二 、模板的宽厚比与面积比 三、锡浆网的开孔规范 四、胶水网的开孔规范 五、 模板的工艺流程
一、模板相关专业术语
关键词： DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板， 印刷模板，雷射钢板 Templates ——检验罩板/套板/比对板/蒙板/Mask 焊膏/锡膏/焊锡膏 贴片胶/红胶 开口/开孔
外移0.1mm
X
0.23mm
R＝倒成金手指
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
0.635-0.65pitch IC(外八脚宽度按80%开，并使外八 脚达到安全间距：0.36MM，如大于安全间距则1：1开， 外八脚宽度与内脚大小一样时，则开口同内脚大小)
外移0.1mm
X
0.32mm
R＝倒成金手指
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
0.8pitch IC(脚长度1：1，内脚焊盘宽度开0.40mm， 外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距： 0.43MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内 脚大小一样时，则开口同内脚大小。)
1.0pitch IC宽度开孔为0.5mm,长度1:1； 3.6 1.27及以上IC宽度1：1开，但两个引脚间间隙不小 于0.40mm，且长度1：1
SOT143(如图内切0.15mm) 0.15mm
0.15mmLeabharlann SOT223(1:1开孔)
SOT252
锡浆网的开孔规范
说明：大焊盘内切1/4L再分割，分割焊盘个数视 焊盘大小而定，原则是≤4*2.5mm .
IC散热焊盘
锡浆网的开孔规范
说明：QFP散热焊盘缩小至60% ，再按均匀比例斜条 分割；SOIC散热焊盘长度按80%，宽度按50%开圆孔。