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第六章 电子产品的安装工艺

• 当需要连接面平整时,要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时,可以使螺钉与平面保持同高,并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀钢螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉, 为增加美观和防止生锈,可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内,所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固,可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
第六章 电子产品的安装工艺
本章重点:电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装 电子产品的其他安装方法 电子产品的整机安装
本章难点:电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装
目录
6.1 电子产品安装工具的使用 ; 6.2 电子产品元部件的安装; 6.3 电子产品的其他安装方法; 6.4 电子产品的整机安装 ; 本章小节
图6.11 小功率三极管的安装 图6.9 元件受高度限制时的安装 图6.10 采用支架固定安装
电子元器件安装时要遵循一些基本原则:
• (1)元器件安装的顺序:先低后高,先小后大,先轻 后重;
• (2)元器件安装的方向:电子元器件的标记和色码部 位应朝上,以便于辩认;水平安装元件的数值读法应保 证从左至右,竖直安装元件的数值读法则应保证从下至 上;
图6.5 已接好的扁平电缆组件
图6.6 扁平连接线
6.屏蔽线缆的安装
• 常用的屏蔽线缆有聚氯乙烯屏蔽线,常用于500V以 下信号的传输电气线,在屏蔽层内可有一根或多根 导线。主要类型有:
• 护套聚氯乙烯屏蔽线 • 这种屏蔽线多为同轴电缆,在屏蔽层内可有一根或
多根软导线,常用于电子设备内部和外部之间低电 平的电气连线,在音频系统也常采用这种屏蔽线; • 300欧姆阻抗平衡型射频电缆,这种屏蔽线一般为扁 平电缆,用于传输高频信号; • 65欧姆阻抗不平衡型射频电缆,这种屏蔽线多为同 轴电缆,用于传输高频信号。 • 屏蔽线缆如常用的音频电缆一般都是焊接到接头座 上,特别是对移动式电缆如耳机和话筒的电缆线, 必须注意线端的固定。
• (1)器件和散热器接触面要清洁平整,保证两 者之间接触良好。
• (2)在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • (3)在有两个以上的螺钉紧固时,要采用对角
线轮流紧固的方法,防止贴合不良。
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
4.集成电路的安装
• 集成电路在大多数应用场合都是直接焊装到 PCB上,但不少产品为了调整、升级、维护方 便,常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装 方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和 EPROM等器件,引线较多,安装时稍有不慎, 就有损坏引脚的可能。对集成电路的安装还可 以选择集成电路插座,因为集成电路的引线有 单列直插式和双列直插式,管脚的数量也不相 同,所以要选择合适的集成电路插座。
3.整机安装的原则
• 整机安装的目的是利用合理的安装工艺, 实现预定的各项技术指标。整机安装的 基本原则是:先轻后重、先铆后装、先 里后外、先高后低、先小后大、易碎后 装,上道工序不得影响下道工序的安装。
压接的连接机理是:
• 在压力的作用下,端子发生塑性变形,紧紧挤 压导线;
• 压接操作因使用不同的机械而有各自的 压接方法。一般的操作过程如下:
• 剥线 • 调整工具 • 压线
二、绕接
• 绕接是直接将导线缠绕在接线柱上,形 成电气和机械连接的一种连接技术。由 于绕接有独特的优点,在通信设备等要 求高可靠性的电子产品中得到广泛使用, 成为电子装配中的一种基本工艺。
1.绕接的机理
(3)匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应,然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路,其两排引线之 间的距离都大于插座的间距,可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器,给装配集成电路的工作带来很大 方便。
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
M6
M8
M10
M12
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2.仪器面板零件的安装 • 3.大功率器件的安装 • 4.集成电路的安装 • 5. 扁平电缆线的安装
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种,可 以根据具体安装的对象选用。
• (1)加装垫圈 • (2)使用双螺母 • (3)使用防松漆
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉,需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造, 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
图6.4 扁平电缆
• 扁平电缆的连接大都采用穿刺卡接方式或用插 头连接,接头内有与扁平电缆尺寸相对应的U 形接线簧片,在压力作用下,簧片刺破电缆绝 缘皮,将导线压入U形刀口,并紧紧挤压导线, 获得电气接触。这种压接需要有专用压线工具。 图6.5是压好的扁平电缆组件。
• 另外还有一种扁平连接电缆,导线的间距为 2.54㎜,芯线为单股或2~3根线绞合。这种连接 线一般是用在印制版之间的连接,常用锡焊方 式连接,如图6.6所示。
2.仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等,通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈,特别 要注意保护面板,防止在紧固螺母时划 伤面板。
3.大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热,必须依靠散热器将 热量散发出去,而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
2.常用紧固件及选用
• 1).螺钉的结构和适用范围 • 2).螺钉的材料和表面选择 • 3).螺钉防松的方法 • 4).导电螺钉的使用
1).螺钉的结构和适用范围
• 如图6.1所示,是电子装配常用的各种螺钉,这些螺钉 在结构上有一字槽与十字槽两种。由于十字槽具有对中 性好、安装时螺丝刀不易划出的优点,使用日益广泛。
2. 整机安装的方式
• 整机安装的装配方式以整机结构来分, 可分为整机装配和组合件装配两种。整 机装配是把零、部、整件通过各种连接 方式安装在一起,组合成为一个不可分 的整体,具有独立工作的功能。例如: 收音机、电视机等。对于组合件装配, 整机是若干个组合件的组合体,每个组 合件都具有一定的功能,而且随时可以 拆卸,例如:大型电气操作控制台等。
• 绕接需要使用专用的绕接器,也称作绕枪。绕枪 由旋转驱动部分和绕接机构(绕头、绕套等)组 成。绕头有大小不同的规格,要根据接线柱不同 的尺寸及接线柱之间的距离来选用。
• 绕接的操作很简单:选择好适当的绕头及绕套, 准备好导线并剥去一定长度的绝缘皮,将导线插 入导线槽,并将导线弯曲后嵌在绕套缺口后,即 可将绕枪对准接线柱,开动绕线驱动机构(电动 或手动),绕线即旋转,将导线紧密绕接在接线 柱上,整个绕线过程仅需0.1~0.2秒。
1.压接机理
• 压接通常是将导线压到接线端子中,在 外力的作用下使端子变形挤压导线,形 成紧密接触,如图6.12所示。连接
图6.12 压接示意图
2.压接端子及工具
• 压接端子主要有图6.13(a)所示的几种 类型,压接的过程如图6.13(b)所示。
图6.13 压接端子类型和压接过程
3.压接作业
集成电路的安装要点如下
(1)防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺,属电荷敏感型
器件,而人体所带的静电有时可高达上千伏。 工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统, 但也要尽可能使用工具夹持IC,并且通过触摸 大件金属体(如水管,机箱等)等方式释放人 体所带的静电。 • (2)找方位 • 无论何种IC在安装时都有个方位问题,通常IC 插座及IC片子本身都有明显的定位标志。
1.陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低,容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫,在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫, 如橡胶垫、纸垫或软铝垫,不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形,应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时,螺钉的旋入深度不和电气装联两部 分。具体地说,总装就是将各零部件、 整件(如各机电元件、印制电路板、底 座、面板以及在它们上面的元件),按 照设计要求,安装在整机上不同的位置, 组合成一个整体,再用导线(或线扎) 将元器件、部件进行电气连接,完成一 个具有一定功能的完整机器,以便进行 整机调整和测试。
4.绕接点质量标准
• 良好的绕接点要求导线排列紧密,不得 有重绕,导线不留尾。如果因绕接点的 不合格或线路变动需要退绕时,可使用 专门的退绕器。由于在绕接时导线会产 生刻痕,所以退绕后的导线不能再使用。
6.4 电子产品的整机安装
• 1、整机安装的内容 • 2. 整机安装的方式 • 3.整机安装的原则
一、压接 • 1.压接机理 • 2.压接端子及工具 • 3.压接作业 二、绕接 • 1.绕接的机理 • 2.绕接的特点 • 3.绕接工具的使用 • 4.绕接点质量标准
一、压接
• 与其他连接方法相比,压接有其特殊的 优点:温度适应性强、耐高温也耐低温、 连接机械强度高、无腐蚀、电气接触良 好,在导线的连接中应用最多。
• 绕接所用的材料是接线端子和导线,接 线端子(或称接线柱、绕线杆)通常由 铜或铜合金制成,截面一般为正方、矩 形等带棱边的形状,如图6.14所示。导线 则一般采用单股铜导线。
图6.14 绕接材料及形式
2.绕接的特点
• 绕接的特点主要是可靠性高,一是工作 寿命长,二是工艺性好。
3.绕接工具的使用
• (3)元器件的间距:在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm;引线间距要大于2mm,必要时,要给引 线套上绝缘套管。对水平安装的元器件,应使元器件贴 在印制板上,元件离印制板的距离要保持在0.5mm左右; 对竖直安装的元件,元器件离印制板的距离应在3~ 5mm左右;
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