电子原材料检验指导书(共14页)编制:日期:审核:日期:核准:日期:电阻检验标准1.0目的:提供电阻类物料之检验标准。
2.0范围:本公司全系列机种使用之电阻类物料。
3.0抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装上应有充份之保护措施目视√2. 1/4W、1/2W、1W以上之包装须以规格书包装方式为需求。
√3. 未规定包装方式者,须以定数量之塑胶带(限小型)或气泡袋外加纸盒包装。
√4. 包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期(或制造批号)。
√5. 制造年限应符合本公司之要求。
√外观1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
目视√2.色码(色环或字体标示)需能清楚的辨识。
√3.外观颜色上需能识别出涂料之材质。
√4.本体(涂装上)不可有破损(帽盖的1/2)。
√5.零件脚不可有变形、氧化、生锈、吃锡不良之情况。
√6.焊锡炉温度230℃±5℃,零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√结构1.电阻器之端子确实熔接在电阻体上,并有良好焊锡性能。
试验√2.使引线接脚和电阻本体成90︒弯曲的力量。
√3. 使引线接头扭转之力量。
(将弯曲之脚距1.2±0.4mm处挟定端子引出轴作回转轴以约5秒时间沿直而正逆转360︒。
√文件编号QC001 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部电气特性1.阻值须符合规格书要求(容许误差以内)。
测量,试验√2.绝缘电阻(1,000MΩ以上)须符合规格书要求。
√3.耐电压须符合规格书要求(外观不得烧损及破坏等异状)。
√电气特性4. 短时间超负载(加2.5倍额定电压5秒)须符合规格书要求。
试验√5. 温度循环试验:环境温度循环可靠性试验条件:-40℃(0.5hr)→ 25℃(0.3hr) →100℃(0.5hr) →25℃(0.3hr) 5cycle√6. 耐温性试验:条件:温度40℃±2℃,温度95%中96±4HR.√电容检验标准文件编号QC002 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部1.0 目的:提供电阻类物料之检验标准。
2.0 范围:本公司全系列机种使用之电容类物料。
3.0 抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
5.0检验内容:检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装方式应符合规格书之要求。
目视√2.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期。
√3.制造年限应符合本公司之要求。
√4.包装上应有充份之保护措施√外观1.本体不可破损。
目视√2.零件本体须清楚标示规格、极性、制造年限、周次。
√3.零件脚不可有变形、氧化、生锈、沾锡不良之情形。
√4.焊锡炉温度230℃±5℃,零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√尺寸1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
√2. 脚距的尺寸应符合规格书,并实际组装于PCB确认。
√电气特性1.容值(C值)须符合本公司之要求。
测试频率:120HZ±20%;测试电压:0.3VLCR数字电桥√2. 损耗角正切值符合本公司之要求。
测试频率:120HZ±20%;测试电压:0.3V√3. 漏电流:符合本公司之要求。
测试电压:电解电容额定电压测试时间:5S漏电流设定:依据承认书要求。
√可焊性在炉温250~270℃状态下将引脚浸入锡炉1.5-3S观察引脚吃锡率>95%。
浸锡试验√端子抗拉强度沿电容器端子引线方向施加固定重力(见下表)10S,端子无松脱现象。
引线直径(MM)0.5 0.6 0.8 1.0拉力(N) 5 10 20拉力计√检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI高温储存试验将未通电的电解电容器放置于烘箱,在100℃±5状态下恒温烘烤96小时,恢复16小时测试:a、漏电流不大于原来规定值b、损耗角正切值不大于原规定值2倍。
c、容量变化不超过20%;电烤箱、LCR数字电桥、漏电流测试仪√耐久性将未通电的电解电容器放置于烘箱,在100℃±5状盛装下恒温烘烤1000小时,满足:a、漏电流不大于原规定值b、损耗角正切值不大于原规定值2倍。
c、容量变化率不超过30%。
电烤箱、LCR数字电桥、漏电流测试仪√耐浪涌电压取浪涌电压为1.15Ur(额定电压),电容器应承受浪涌电压100次冲击,每次冲击时间为充电5S,放电30S,无击穿现象且:a、容量不低于试验前80%;b、损耗角正切值不大于原规定值2倍。
c、漏电流不大于原规定值。
√压力释放在电解电容两端施加反向电压,电容器的底部防爆装置应打开,无爆炸燃烧。
施加反向电压为电解电容额定电压。
耐压测试仪√电感检验标准1.02.0 范围:本公司全系列机种使用之电感类物料。
3.0 抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI外观1.规格丝印标识清晰可辨认。
目视√2.骨架破损。
√3.端子引线断裂。
√4.骨架绕线厚度不超出骨架范围。
√5.磁芯破裂。
√6.磁芯、骨架松动。
√7.零件本体须清楚标示规格。
√结构1.外形尺寸符合材料确认书要求。
测量,试验√2.试装应符合孔位或结构排列要求。
√3. 内部结构符合本公司图纸要求。
电气特性1、直流电阻符合材料确认书要求。
测量√2、电感量符合规定要求测试频率:1KHZ测试电压:0.3V√3、耐压:线圈——磁芯测试电压:Ac1.2KV时间:60S漏电流:1MA√可焊性把电感引脚浸入250~270℃炉温状态,1.5~3S取出,观察元件上锡率>95%。
浸锡试验√文件编号QC003 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部二极管检验标准2.0 范围:本公司全系列机种使用之二极管物料。
3.0 抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
5.0 检验内容:检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装方式应符合规格书之要求。
目视√2.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期。
√3.制造年限应符合本公司之要求。
√4.包装上应有充份之保护措施√外观1.本体不可破损。
目视√2.零件本体须清楚标示规格、极性。
√3.零件脚不可有变形、氧化、生锈、沾锡不良之情形。
√4.焊锡炉温度230℃±5℃,零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√尺寸1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
√2. 脚距的尺寸应符合规格书,并实际组装于PCB确认。
√电气特性1.耐压值须符合本公司之要求。
测量√2. 最大正向电流值符合本公司之要求。
√3. 反向恢复时间符合本公司之要求。
√4. 正负极压差符合本公司之要求√文件编号QC004 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部三极管检验标准2.0 范围:本公司全系列机种使用之三极管物料。
3.0 抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装方式应符合规格书之要求。
目视√2.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期。
√3.制造年限应符合本公司之要求。
√4.包装上应有充份之保护措施√外观1.本体不可破损。
目视√2.零件本体须清楚标示规格、极性。
√3.零件脚不可有变形、氧化、生锈、沾锡不良之情形。
√4.焊锡炉温度230℃±5℃,零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√尺寸1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
√2. 脚距的尺寸应符合规格书,并实际组装于PCB确认。
√电气特性1. 放大倍数须符合本公司之要求。
测量√2. U CEO值符合本公司之要求。
√3. U CBO符合本公司之要求。
√4. TS时间符合本公司之要求√文件编号QC005 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部高频变压器检验标准1.02.0 范围:本公司全系列机种使用之变压器类物料。
3.0 抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI外观1.规格丝印标识清晰可辨认,1脚位置标示清晰。
目视√2.骨架破损。
√3.端子引线断裂。
√4.骨架绕线厚度不超出骨架范围。
√5.磁芯破裂。
√6.磁芯、骨架松动。
√7.零件本体须清楚标示规格。
√结构1.外形尺寸符合材料确认书要求。
测量,试验√2.试装应符合孔位或结构排列要求。
√3. 内部结构符合本公司图纸要求。
电气特性1、直流电阻符合材料确认书要求。
测量√2、电感量符合规定要求测试频率:1KHZ测试电压:0.3V√3、耐压:线圈——磁芯初级——次级测试电压:Ac3.0KV时间:60S漏电流:5MA√可焊性把变压器引脚浸入250~270℃炉温状态,1.5~3S取出,观察元件上锡率>95%。
浸锡试验√文件编号QC006 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部机构件检验标准1.02.0 范围:本公司全系列机种使用之机构件类物料。
3.0 抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI外观1.颜色正确﹑一致,无色差。
目视√2.无变形,破损。
√3.材质符合本公司要求。
√结构1.外形尺寸符合材料确认书要求。
测量,试验√2.试装应符合孔位或结构排列要求。
√3. 内部结构符合本公司图纸要求。
文件编号QC007 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部PCB检验标准1.02.0 范围:本公司全系列机种使用之PCB类物料。
3.0 抽样环境:在正常光源下,距30cm远,以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件:1.本公司之材料规格书;2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸出MA a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜残铜MAa. 两线路间不允许有残铜。
b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm,且不可露铜。