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核对
※.对过回流焊出来的第一张产品进行外观检查、使用显微镜检查焊接熔锡效果,熔锡效果OK 后作推力测试验证锡膏的厚度及焊接强度。

※贴IC 的产品首板确认必须用X-Ray 检验IC 位置是否虚焊、连焊、少锡，再取首板确认合格后生产的前100PCS 用X-Ray 检查IC 位置，检验中发现1件不良则判定不合格，由IPQC 通知生产确认改善后
重新检验合格后才可批量生产，并将检验结果记录在《X-Ray 检验记录》中； ※首批生产和版本升级第一次生产都要给到工程设计人员进行首板确认. ④贴件首检确认流程：
4.3.2点胶、针测、组装、冲切首检确认
①各工段首板检验项目及判定
工序
项目
允收标准
检验方法
点胶
点胶高度 点胶过厚：点胶覆盖元件，导致不能识别该元件判定NG ；点胶薄：点胶后露器件焊脚NG ； 目视/放大镜 漏点胶 不允许漏点胶
目视/放大镜 点胶汽泡 点胶汽泡可见焊锡或者器件焊脚不允许
目视/放大镜 点胶范围/漏点胶 点胶范围超出元件0.6mm 以上不允许，漏点胶不允许 目视/放大镜
点胶脏污
非点胶区不允许有胶
目视 针测
漏测试、漏烧录 不允许有漏测、漏烧录、烧录版本错误； 测试机/目视确认
测试压痕 不允许有压痕
目视 组装
胶纸贴偏 贴偏按图纸要求尺寸控制，超要求公差判定NG 目视/三次元
胶纸贴错、漏贴
不允许有任何贴错位置、贴错材料、漏贴； 目视 离型纸半切过深 撕开离型纸不允许出现离型纸分层 目视 拉手有胶 不允许离型纸拉手位置有胶
目视 胶纸缺胶、溢胶
外形不允许有溢胶，溢胶在单元内允许0.2mm ，撕开胶纸离型纸确认不允有任何缺胶；
目视 冲切
表面外观
压伤、冲坏不允许，压痕、余胶、污染依外观标准
目视/放大镜
返回生产改善确认
OK 后IPQC 重检
核对该机种所使用物料 贴片（元器件参数/位置/方向）
过回流（焊接熔锡效果）
首件品最终判定
批量生产
不合格
合格
锡膏印刷确认
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尺寸 在图纸要求规格范围内（图纸注明有CPK 管控尺寸必须按
要求的送样测量）
三次元 其它
模具型号、版本必须符合要求
目视
②首件确认项目：
A ：点胶工序：
※ 对照MI 要求确认实际用的胶与MI 要求料号是否相同；
※ 将点胶出来的第一张（件）产品参照MI 资料进行核对点胶位置是否正确。

※ 将点胶OK 的第一张（件）产品烘烤后在显微镜下进行检查点胶的品质（多点胶、漏点胶、点胶汽泡、点胶范围、点胶脏污等不良现像）。

B ：测试工序： ※ 目视检查测试合格产品是否有压伤、压坏；
※.将测试合格的产品对应相应的工装或制具打开电脑调出相关程序进行重测验证是否漏测试或漏烧录、烧录程序及版本是否正确； C ：组装工序：
※ 对照MI 要求确认实际用的物料与MI 要求的物料是否相同；
※ 将贴出来的第一件（张）产品参照MI 资料进行核对所贴位置是否相同。

※ 将贴出来的第一件（张）产品目视确认是否贴偏、漏贴；
※ 将贴出来的第一件（张）目视确认边缘是否有溢胶，撕开离型纸确认是否有缺胶 ※首批生产和版本升级(尺寸变更)第一次生产都要给到工程设计人员进行首板确认 D ：冲切工序
※对照MI 要求确认模具型号、版本与实物是否相符；
※新型号首批生产及修模后重新装模外形首板必须测全数据，送测数量按模腔而定，每腔各1件； ※首批生产和版本升级(尺寸变更)第一次生产都要给到工程设计人员进行首板确认并签样. ③首检确认流程：
工序制做确认首板，管理、工程确认
生产改善后做板IPQC 重检
不合格
合格
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品退回生产处理，把抽查结果填写在《IPQC 抽查记录表》中，记录表必须填写完整、清晰； ④IPQC 抽查流程：
五.相关记录及文件:
《首板检验报告》 《IPQC 检验记录表》 《IPQC 制程巡检记录表》 《IPQC 抽查记录表》 《FPC 外观检验规范》 《品质异常处理报告》
完成品内部QC 检验 IPQC 抽管制卡签字、盖
合格
QA 检验
不合格
生产组长确
合。