安捷利
电子实业有限公司SMT产品工序检验规范
文件编号：QC7097
版本号： A
共3张第1张
目的
本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产
品是合格的。

适用范围
本文适用所有SMT成品检验。

职责
生产部负责将待检验的成品提交给成品检验
质量保证部成品检验员负责成品检验
质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验
参考文件
按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准
材料和设备
体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪
检验过程
标识
用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺
陷名称。

对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质
检主管。

序号检验项目检验标准检验方法检验规则
缺件应有而无零件者
所有器件的焊接位置均应符合
《产品装配图》的规定
目视
除非另有规定，否
则按照QC7099进行
抽样检验
多件不需而有多余之器件者
所有器件的焊接位置均应符合
《产品装配图》的规定
目视100％检查
错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产
品装配图》和BOM清单的规定
目视100％检查
浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查
锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4
可允收
2.锡洞不能露底材
目视100％检查
锡尖1.超过锡面大于不允收
2.小于水平状允收
3.小于垂直状允收
刻度显微镜100％检查
锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯
裂开(冷热收缩形式)
2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP
类以推力
物理实验室
拉力计
100％检查
锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件
与FPC之焊接轮廓者拒收
2.两端金属吃锡高度：大于1mm
拒收
目视100％检查
锡不足1.锡量不可少于1/3Pad
2.零件焊垫不得外露、氧化、拒
焊之情形
目视100％检查
编制：万卫军审核：批准：日期：2003/6/13。