最大跟部焊点高度E
可接受——高引脚外形的器件 （引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、 但不可接触元件体或末端封装。 低引脚外形的器件（引脚位或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等） 焊锡可爬伸至封装或元件体上。
最小跟部焊点高度F
可接受——对于低趾外形的情况（未显示），最小跟部焊点高度F至少 爬伸至外部引脚弯折处中点。 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%。
最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D为最小焊点高度F或延伸至封装的 焊盘长度S的50% ，取其中较小者。
最大焊点高度E：不作要求。 最小焊点高度F 可接受——最小焊锡高度F等于焊锡厚度G加上城堡高度H的25%。 缺陷——最小焊锡高度F小于焊锡厚度G加上城堡高度H的25%。
焊锡厚度G
可接受—正常润湿。
最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G
J
可接受——正常湿润。
末端重叠J
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端
长度T的50%。
城堡形可焊端，无引脚芯片载体
侧面偏移A可接受——最大侧面偏移A为城堡宽 NhomakorabeaW的50%。
末端偏移B
缺陷——任何末端偏移B。
最小末端焊点宽度C
可接受——最小末端焊点宽度C为城堡宽度W的50%。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
SD卡插座
检验条件
正常的目检条件指下：正常的工作光线下； 正常的目检距离(30cm左右)，不将板卡上下、左右晃动；目检时间10+/-5秒。 对印制电路板组件使用8倍放大镜进行目视检查时，如需要可使用显微镜装置 协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15% ，所选用放大装置须与被测要求 项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度 来确定采用放大倍数如表3-1所述。
工作前准备
• 1、穿防静电服、静电鞋、静电帽； • 2、接触PCB板前应戴好静电手套、静
电手腕并有效接地； • 3、拿板时应拿PCB边缘，对角线拿板
贴片元器件介绍
• CHIP(片式)元件：电容（C）、电阻（R）、 二极管（D）、三极管（Q）、电感（L）
• IC类：翼（L）形、J形、I形、BGA • 连接器：数据接口、sim卡插座、耳机插座、
扁平、L形和翼形引脚
侧面偏移A
可接受——最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50% 或0.5mm， 取其中较小者。
趾部偏移B
可接受——趾部偏移不违反最小电气间隙0.13mm或最小跟部焊点要求。
最小末端焊点宽度C
可接受——最小末端焊点宽度为引脚宽度W的50%。
最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D等于引脚宽度W。 当引脚长度L（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度W， 最小侧面焊点长度D至少为引脚长度L的75%。
最大跟部焊点高度E
可接受——焊锡不可接触高引脚外形的封装体及焊锡过多以至违反 最小电气间隙。
最小跟部焊点高度F
可接受——对于下趾部外形（未显示），最小跟部焊点高度F至少 爬伸到外侧引脚弯折处中点。 最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加50%焊点侧面引脚厚度T。
焊锡厚度G
可接受—正常润湿。
最小侧面焊点高度Ｑ
SMT外观检验标准
课题讲议
• 作业准备 • 部品识别 • 片式元件判定标准 • 圆柱体形元件判定标准 • 城堡形元件判定标准 • 扁平、L形和翼形引脚元件判定标准 • 圆形或扁圆（币形）引脚元件判定标准 • J形引脚元件判定标准 • 面阵列/球状BGA元件判定标准 • 常见不良案例及元件破损判定标准
可接受——最小侧面焊点高度Ｑ等于或大于焊锡厚度G加50%圆形引脚 直径W或50%币形引脚焊点侧面引脚厚度T。
Ｊ形引脚
侧面偏移A
可接受——侧面偏移小于或等于50% 引脚宽度W。
最小焊点高度F
可接受——焊锡正常润湿，焊锡高度G加上焊端高度H的25%。 缺陷——未正常润湿、焊锡不足、不满足焊锡高度G加上焊端 高度H的25%。
焊锡厚度G
可接受——正常润湿
圆柱体形元件
侧面偏移A
可接受——侧面偏移A小于元件直径宽W的25%或焊盘宽度P的25%, 取其中较小者。
末端偏移B
缺陷——任何末端偏移B
末端偏移B
可接受——元件可焊端与焊盘间的重叠部分J可见。 缺陷——可焊端偏移超出焊盘。
侧面焊点长度D
可接受——如果其他所有焊点参数达到要求,侧面焊点长度不作要求。 但是一个正常润湿的焊点是必须的。
最大焊点高度E
可接受——最大焊点高度E可以超出焊盘或者爬伸至金属镀层可焊端的 顶部，焊锡接触元件体不超过50%，同时不违反最小电气间隙0.13mm。
末端焊点宽度C
可接受——末端焊点宽度C最小为元件直径宽W或焊盘宽度P的50% , 其中较小者。
4.3.2.4 侧面焊点长度D
可接受——侧面焊点长度D最小为元件可焊端长度T或焊盘长度S的50% 取其中较小者。
最大焊点高度E
可接受——最大焊锡高度可超出焊盘或者爬伸至末端帽状金属层顶部. 缺陷——焊锡接触元件体超过元件体
焊盘宽度或焊盘直径
用于检测放大倍 用于仲裁放大倍数 数
＞1.0㎜ （0.039 in）
8X±15%
20X
＞0.5至1.0㎜ （0.020～0.039 in）
8X±15%
20X
0.25至0.5㎜ （0.00984～0.020 in）
8X±15%
20X
＜0.25㎜ （0.00984 in）
8X±15%
40X
焊锡厚度G
可接受——正常润湿。
圆形或扁圆（币形）引脚
侧面偏移A
可接受——侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50%。
趾部偏移B
可接受——对于趾部偏移B不作要求。 趾部偏移不违反最小电气间隙0.13mm或最小跟部焊点要求。
最小末端焊点宽度C
可接受——最小为引脚宽度/直径的75%。
最小侧面焊点长度D
可接受——最小侧面焊点长度D等于引脚宽度/直径W。