1. 目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM4.3 ECN4.3 工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：5.2缺陷级别定义：5.4名词定义：5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
4.抽检方法要求：例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下：4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。
4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。
4．3周转车图示见下图：5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图:示图不良定义目检技巧及判定标准短路非连接导通电路有焊锡相连状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。
焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。
判定标准：所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立元件焊接端未有侧立多发生在效贴装，呈侧面贴装状态chip类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。
判定标准：所有侧立均判拒收立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状立碑多发生在chip 电阻电容上，元件高度会明显高于旁边同类元件判定标准：所有侧立均判拒收多件BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有一个以上物料多件的检查可关注PCB非焊盘区域，主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准：所有多件均判拒收假焊(功能元件)元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态多发生在细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip元件上。
多因材料本身变形或焊锡润湿不足所致。
目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA确认。
判定标准：所有需连接导通电路、起固定作用的元件假焊均判拒收.假焊(屏蔽框)屏蔽框底部焊接判定标准：端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙並呈不固定状态单条边假焊，但假焊长度不超过相应边长的25%,其它三条边焊接OK可接收冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化，如左图所示判定标准：所有冷焊均拒收爬锡元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。
判定标准：拒收反向(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应点对点、缺口对缺口匹配原则，PCB 无点则参考样板或丝印图。
判定标准：所有反向均判拒收上锡非上锡区域（按上锡绝大多数发键、金手指）有上锡生在按键等面积较大的镀金区，呈点状或片状分布判定标准：按键、金手指、天线区不可上锡，其它区域可允许直径0.5mm的锡点，点数小于2个且無凸点。
损件已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂损件会有元件本体残留在焊盘上，多发生在板边缘区域、测试夹具测试接触区、LED灯区，视PCB的結构而定判定标准：所有损件均判拒收偏位(片式元件)元件贴装位置未和焊盘重合，有偏移判定标准：1.片式元件、晶体管类元件侧面偏移A大于元件焊接端或焊盘宽度W的50%2.元件末端偏移以上有任一情況均判拒收浮高元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
判定标准：目视或用塞规量测超过0.2 mm的拒收偏位(IC/卡座/USB/电池座)元件贴装位置未判定标准：和焊盘或丝印重合，有偏移1.圆柱体、扁平、L 形和翼型引脚的SOP 、QFP 、QFN 侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差以上有任一情況均判拒收少件BOM 要求進行元件贴装的位置无元件判定标准：所有少件均判拒收少锡(片式元件)元件焊锡量未达到正常要求判定标准： 1.片式元件末端焊点宽度C 未达到元件可焊端宽度W 的50%，或焊盘宽度的50% 2.最小焊接高度F 未达到焊锡厚度G 加可焊端高度H25%.以上任一情況拒收少锡（SOP 、QFP)元件焊锡量未达到正常要求判定标准： 1.最小末端焊点宽度C 小于引脚宽度W 的50% 2.最小侧面焊点长度D 小于引脚长度50% 3.最小跟部焊接高度F 小于焊接厚度G 加连接处的引脚厚度T 的50%以上任一情況拒收少锡(QFN 类元件)元件焊锡量未达判定标准：到正常要求 1.城堡类QFN最小焊点高度F未达到焊锡高度H的50%2.最小末端焊点宽度C未达到城堡宽度W的75%以上任一情況拒收多锡元件焊锡量超出正常要求判定标准：最大高度焊点超出焊盘或延伸至可焊端金属镀层顶部至元件体以上情況拒收划伤PCBA表面存在刮痕判定标准：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象（PCB板同一面划伤长度不可超过宽0.2mm*长10mm*2条,按键、金手指划伤不可超过宽0.2mm*长3mm/2条,PCB板同一面有感划伤长度不可超过宽0.2mm*长5mm且不能裸露铜箔,按键与金手指不允许有有感划伤。
PCB脏污有不同颜色污染的混入顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中判定标准：脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收混板不同机种/硬件、判定标准：不同软件、不同工令版本的板混在一起混板全部不可接收，且必須严格区分，通知产线全检零件破损元件本体出现破损现象判定标准：在不影响功能的情况下封装层破损程度依左图标准执行，否则判拒收PCB掉铜箔PCB铜箔有掉落现象判定标准：所有功能位掉铜箔不良均判拒收SIM卡座坏SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象判定标准：有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任一情況的拒收元件烫伤影响外形、装配和判定标准：功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收断路PCB线路断开现象。
判定标准：所有PCB断路均拒收错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
判定标准：拒收反白（翻件）元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。
判定标准：所有翻件均拒收锡珠元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.判定标准：一块板同一面不能超过2个0.13 mm的锡珠拒收锡裂焊锡有裂痕(裂判定标准：拒收开)现象。
孔塞PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
判定标准：拒收针孔（凹点）PCB、PAD、焊点等有针孔凹点(一块板不允许有3个直径为0.2mm的针孔)。
判定标准：一块板有3个直径为0.2mm的针孔不良现象判拒收PCBA变形元器件或PCB本体或边角不变形高度其对角线的0.75%判定标准：在此范围可接受，超出判拒收起泡（分层）PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙.判定标准：PCB板有线路的部分不允许有起泡现象，在不影响功能的情况下其它无线路的区域起泡的面积超过4 mm2，判拒收焊点气泡焊点内呈气泡现象判定标准：焊点内气泡不允许超过焊点直径的1/3，否则判拒收.焊点偏移焊锡与PAD未垂直焊接.判定标准：焊锡偏移超出PAD面积的1/3，判拒收O N锡尖元器件焊点不平滑,且存拉尖状况,锡尖等于或大于0.5mm为拒收判定标准：锡尖等于或大于0.5mm 的，判拒收毛边（披峰）PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度(0.2mm)。
判定标准： 超过0.2mm 的，判拒收错件元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM 、样品 客户资料等)不符。
判定标准： 所有错件均判拒收过孔检查PCB 板时重点检查下孔存是否存在不良现象 （检查方法：测量、实配、对比）判定标准： 出现难插或插不进判拒收5.8以上标准为正常情况下的检验依据，如客户特殊要求，则依客户要求执行。
5.9以上标准当外观出现瑕疵但属于可接收范围，必须保证产品功能OK ，否则判拒收。
物别说明：1、 如有特殊要求则按照物殊要求执行。
2、 检验员在日常工作中发现以上未包含的问题时，请及时提出。
ON。