(14)短路：不同位两焊点或两导脚间连锡，碰脚。
(15)空焊：元端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
(16)锡珠：在PCB焊点以外的其它位置有大于0.10mm的锡珠。
(17)锡尖：锡点拉类长度突起锡点表面的0.5mm。
(18)冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化。
(29)多锡：锡点厚度高出零件表面的0.5mm。
(20)少锡：电阻，电容类锡点厚度小于零件厚度的1/3；二极管类锡点厚度小零件厚度1/4。
(21)漏印锡膏：应印锡膏的位置未有上锡。
(22)残留松香：焊接面不光亮，表面有一层黄色松香。‘
(23)孔塞：双面PCB孔内有异物塞住。
(24)底板起泡：起泡的总面积大于10%或起泡长度大于两个底板贯穿孔的距离的50%。
(7)IC溢胶：PCB正面对光源成45度与90度见红胶。
(9)其它参考锡膏板（1）-（13），（23）-（29）。
(10)若有特殊规定参照客户要求。
5.质量记录：
5.1《QA抽检记录表》
5.2《QA出货检验报表》
5.3《炉后QC目检记录表》
5.4《生产部不良品维修日统计报表》
深圳市富创伟电子有限公司
SMT成品外观检验标准
批准
审核
制作
文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本：A00
页次：第1页共3页
1.目的：为保证公司生产之产品满足客户品质要求。
2.范围：本公司生产的所有产品。
3.职责：品质部全体QA，生产部全体炉后QC、执锡员、维修员、包装员。
4.内容：
4.1准备工作
凡出现以下现象均为不良品，需处理。
锡膏板
(1)偏位：元件侧面偏离焊盘的部分大于元件脚宽的1/4；元件左右偏离焊盘部分大于元件焊极的1/4；元件斜偏出焊盘的宽度大于脚宽的1/4。
(2)元件损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等。
(3)元件翻面：元件有标识一面贴于PCB面。
(4)元件脱离铜箔：元件一端连于相应焊点，本体与PCB成一角。
批准
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文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本：A00
页次：第3页共3页
(1)溢胶：红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处。
(2)少胶：红胶量过小，贴片后元件推拉力不够。
(3)胶偏：红胶点完全偏出元件范围。
(4)红胶不凝：回流焊后红胶不硬化。
(5)推拉力不够：元件推拉力未达到：
0603横向推拉力为1.2kgfmin，纵向为1.5kgfmin以上；
(5)元件侧立：元件侧立于PCB相应焊点上。
(6)元件脚翘：元件导脚未贴紧PCB，或导脚弯曲高度大于导脚厚度。
深圳市富创伟电子有限公司
SMT成品外观检验标准
批准
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文件编号
QB-QC-003
生效日期
2004/4/1
版本：A00
页次：第2页共3页
(7)元件翘高：元件端与PCB间距大于0.1mm。
(8)间距过窄：零件间距离小于0.38mm。
0805横向推拉力为1.6kgfmin，纵向为1.8kgfmin；
1206横向推拉力为1.6kgfmin，纵向为1.8kgfmin；
0603三极管、二极管横向、纵向1.2kgfmin；
0805三极管、二极管横向、纵向1.5kgfmin；
Ic小型必须为2.5kgfmin，大型3.0kgfmin。
(6)元件浮高：打红胶水的元件底部与PCB板的缝隙不能大于0.2mm。
（1）检验前首先带好防静电环。
（2）熟悉首件样品或原件位置图等。
（3）准备好不良标识的贴纸及检验记录表。
（4）准备好检验及使用工具等。
4.2检验步骤
（1）检查IC类元件有无错料或方向性错误。
（2）检查极性零ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ有无方向错误。
（3）检查有无漏件、错件、多件。
（4）检查零件安装工艺。
（5）外观检查。
4.3检验标准
(9)元件散乱：因撞板等引起PCB板面元件散乱。
(10)多件：依据BOM和ECN不应贴元件的位置或PCB上有多余元件。
(11)漏件：依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件。
(12)错件：贴装元件型号，参数，形状大小，料号颜色等与BOM和ECN不符。
(13)反向：有方向性元件（如二极管，极性电容，IC等），方向与要求不符。
(25)底板变形：回流焊后PCB不平，呈一弧状，变形大于1.5%底板长。
(26)开路：PCB线路断开。
(27)起铜皮：PCB焊盘翘起或松脱。
(28)板面不洁：PCB板面有其它异物或污迹。
(29)字迹模糊：有标识元件表面标识模糊不清，不能确定其型号或相应参数。
红胶板
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