塑胶其它部件
前后壳及侧按键：(PC+ABS) + TPU 工艺：双色注塑
防水圈
硅胶防水圈
※.对防水槽平面度要求较高 (0.04mm,如F58前壳防水槽) ※.对防水槽断差要求（ 0.02 mm，如F58耳机盖）
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THE END!
工作愉快!
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配合Gap经验值：
1.前壳与防水支架之间的间隙为0mm(如F58/F35) 防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV 2.防水支架压骨与前壳侧壁之间间隙留0.15mm 3.防水圈与防水支架及前壳之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 绿色面为 主要运用在： 防水槽 1.直板机前壳和防水支架； 2.翻盖机的UPPER/LOWER前壳与防水支架上面； 3.有时也会用在电池盖和防水支架间。
防水支架 材料：PC+GF or PA+GF
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Ⅱ
防水手机设计规范 防水膜 材料:PTPUV 泡棉 防水膜 防水套 防水套 材料：TPU or 硅胶
H. Speaker & MIC位置的防水设计
Mic & Speaker配合设计：
1.Speaker位置一般都采用防水膜进行密封防水 2.Mic的位置根据结构不同采用上图结合防水或 防水膜加泡棉防水； 3.泡棉与壳体之间预压要留0.30mm （根据防水等级要求及泡棉硬度，设置不同的预压 量。) 主要运用在： Speaker/Mic及一些装饰件的位置。
在开发
7级等级
7级等级
7级等级
3
Ⅱ
公司防水手机项目介绍
根据对以上防水手机结构设计研究分析表明： 1.不论是直板防水手机还是翻盖防水手机，其前后壳防水配合设计/按键的配合 设计以及装饰件的配合设计都是相似的，只是采用的结构稍有区别。 2.翻盖机可以把它当作两个整机对待，仅增加了Upper与Lower部分FPC或排 线连接的防水部分。 下面从以下几个方面对防水机进行总结：
0.05mm
0.20mm
防水圈 材料： TPU or TPE
Frame 材料： PA+GF Or PC+GF
6
Ⅱ
防水手机设计规范 防水圈：材料 TPU or TPE 0.30 mm 3 2 0.15mm 绿色面为 防水压骨
C.前壳与Frame防水设计
1
0 mm
防水支架：材料 PA+GF or PC+GF
防水套+防水膜+泡棉
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Ⅳ
防水结构材料的介绍 防水膜（Mesh）
材质PTPUV类型
塑胶关键部件--防水支架 PA+50%GF ※.对防水骨平面度要求较高
高刚性,高机械强度 尺寸安定性佳,变形低 抗化学性佳 好的产品表面性
防水套
TPU（可以采用不同硬度，注塑成型） TPE（可以采用不同硬度，注塑成型） 硅胶（热压成形）
4
无唇边
防水套 材料： TPU or TPE
2 配合Gap经验值：
1.按键与壳之间的间隙为0.15~0.20mm(如F58/F35) 2.按键与Frame之间行程留0.30~0.50mm（dome行程） 3.硬Key 触点与防水套之间间隙为0 4.防水套与Dome之间的间隙为0或留0.05mm 5.防水套与壳之间的配合间隙则根据防水等级要求， 设置不同的预压量及采用不用的结构(有唇边和无唇边） 主要运用在开关/音量/照相键等上面。
7
Ⅱ
防水手机设计规范 0.20mm 防水套：材料 TPU or TPE key 防水套 0.20mm 有唇边
D.主架U 形骨结构
按键：材料 Rubber or P+R
配合Gap经验值：
1.防水圈与防水支架及按键之间的预压要留0.20mm 防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.主按键； 2.一些装饰件也会采用此方案。
防水前壳：材料 PC+ABS and TPSIV
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Ⅱ
防水手机设计规范 防水圈 材料:TPU or TPE
方法二
电池盖 防水圈 防水支架
F. 电池盖的防水设计 1
方法一
0.10mm 0.15mm 2
0.30mm
3 0.30mm 水平方向
电池盖 材料：PC+GF or PA+GF
3 垂直方向
配合Gap经验值：
防水支架 材料： PA+GF Or PC+GF
5
Ⅱ
防水手机设计规范 B.与侧键的配合设计-2 0.15mm 0.30mm
1
4
Key 材料： PC+TPU
3 2 配合Gap经验值：
1.按键与壳之间的间隙为0.15~0.20mm(如F58/F35) 2.按键硬胶边与Frame之间间隙留0或0.05mm(Z向) 3.硬Key 与Frame之间间隙为0.20mm（装配方向） 4.防水圈与Frame及硬KEY之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在：B/EAR/DC键；2.背壳后面的装饰 件等上面（装饰件如F58 lid assessory） ；3.电池盖上 面（如F35电池盖）
8
Ⅱ
防水手机设计规范 Lens：材料 PMMA or 玻璃
E. Window区域的防水设计
0.15mm
1 0.10mm
2
防水双面胶(热熔胶)
配合Gap经验值：
1.前壳与Lens之间的间隙为0.10mm 2.防水双面胶的厚度为0.15mm 主要运用在： 1.这种方案同普通手机差不多，仅是用材不同； 2.针对防水等级较高的，也会采用模块化设计， 采用防水套进行防水。
防水支架 材料：PC+GF or PA+GF
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Ⅱ
防水手机设计规范 防水圈 材料:TPU or TPE
G. 翻盖机FPC/排线的防水设计 FPC or 排线 1 0mm 防 水 支 防水圈 架 0mm 2 防水塞
电池盖 材料：PC+GF or PA+GF 3
0.30mm
配合Gap经验值：
1.防水塞与防水支架之间的间隙为0mm 2.防水支架压骨与防水塞侧壁之间间隙为0mm 3.防水圈与防水支架之间预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.FPC 及排线的防水设计(如F35翻盖FPC) 2.防水塞采用模具热压工艺，即将FPC放入 热压模内硅胶压制成形。
※.按键的防水结构设计
※.前后壳的防水结构设计 ※.主按键的防水结构设计 ※.Window区域的防水结构设计 ※.电池盖的防水结构设计
※.翻盖机FPC或排线的防水结构设计
※.Speaker & MIC位置的防水
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Ⅱ
防水手机设计规范 3 0mm
A.与侧键的配合设计-1 1 0.15mm
侧按键 材料： PC+TPU
防水手机设计案例分析
产品开发部: 康 静
2011 年 08 月 26 日
防水手机设计规范
目 录
Ⅰ 公司防水手机项目介绍 Ⅱ 防水手机设计案例总结 Ⅲ 防水结构材料的介绍 合作
共赢
团结/务实
2
Ⅰ
公司防水手机项目介绍
1.1 在生产和开发项目
F06 （翻盖机）
F35（翻盖机）
F58（直板机）
在生产
在生产
1.电池盖与防水支架之间的间隙为0.10mm 2.防水支架压骨与前壳侧壁之间间隙留0.15mm 3.防水圈与防水支架及前壳之间的预压要留0.30mm （根据防水等级要求，设置不同的预压量。) 主要运用在： 1.直板机前壳和防水支架； 2.翻盖机的UPPER/LOWER前壳与防水支架上面； 3. 电池盖和防水支架间。(如F35采用的方法一)