QFP ( Quad Flat Pack )
SOJ ( Small Outline J-Lead )
PGA ( Pin Grid Array )
PBGA (Plastic ball Grid Array)
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BGA(Ball Grid Array)構造
Second bonding
Bonding pattern
First bonding
Mold compound
Solder resist
Chip
Ag paste Gold wire
Solder balls
Ground Solder pattern Thermal via hole
單晶片構裝之基本結構
膠體 ( Epoxy Molding Compound )
晶片(Chip)
金線(Gold Wire) 引腳(Lead)
晶片座(Die Pad)
優點：膠對稱，不易產生翹曲
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銀膠(Silver Epoxy) Do The Right Things. 7
應用產品：電腦、通訊、電子消費性產品
所需技術
電子、機械、物理、化學、材料、光學、可靠性工程、人 因工程…等多重之工程技術。
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電子構裝之分級
晶圓(Wafer) → 晶片(Chip) →第一階層封裝 → 第二階層封裝 → 第三階層封裝
載板封裝介紹
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第一部分
整体概述
THE FIRST PART OF THE OVERALL OVERVIEW, PLEASE SUMMARIZE THE CONTENT
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3. 卷帶式接合(TAB—Tape Automatic Bonding)—使用金對金熱壓接合
Gold bond
註： TCP ( Tape Carrier Package ) 應用在LCD driver上。
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4. 無引腳 (Non Lead) QFN(Quad Flat Non-lead)
5. 晶片座 (Die Pad)
優點：1. 散熱能力佳 2. 面積小(無須預留接腳空間) 3. 傳輸距離短 4. 無腳彎翹風險
缺點：Molding 困難度較高 (不對稱，易發生翹曲 )
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單晶片構裝
多晶片模組
( MCM ： Multi-Chips Module )
模組板 Module board
主機板(母板) Mother board
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電子構裝之主要功能
1. 有效供應電源 2. 提供信號傳輸 3. 協助排除耗熱 4. 保護電子零件 5. 建構人機介面
Do The Right Things. 2
電子構裝之定義及範圍
定義：
微電子技術之發展日新月異， 電子零組件之尺寸不斷縮小， 零組件之間必須透過高效能、 高可靠性、 高密度及低成 本之互連 ( Interconnection )，才能建構成一個具有廣泛性功 能及實用價值之電子產品； 而建構此互連技術之相關工程 技藝，被統合稱為電子構裝技術。
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常見之封裝形式
二面出腳
DIP 挿件式 ( Dual In-Line Package )
四面出腳
PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier )
SOP SMD device ( Small Outline Package )
單晶片構裝之演變
PTH → SMT → Area Array → Fine Pitch Area Array Direct Chip
Attach on Board
* 一定要使用較小的 IC (CTE過大易裂 )
BGA
PGA TCP
DIP
TO
QFP
1970
1980
1990
Chip Scale Package
優點：散熱能力佳 Do The Right Things. 9
晶片互連技術(Chip Interconnection)
1. 焊線接合(Wire Bonding)—使用金線或鋁線， 以熱壓及超音波接合
2. 覆晶接合(Flip Chip Bonding)—使用錫鉛迴銲或(非)導電膠固化接合
Solder ball bond 不用打線
Do The Right Things. 1
電子構裝基礎概念
內容： 1. 構裝技術簡介 2. 最近十年之IC構裝
3. 資料來源：呂宗興 4. Cell phone ：0932-936-106 5. clu0563@
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缺點：膠體不對稱，易產生翹曲
Through hole Ball mount 目的： 接地&散熱
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使用導線架(Leadframe)之單晶片構裝
1. L型引腳 (Lead)
2. J型引腳
3. I型引腳
PBGA
基板 膠體結構
Wire Bond
↓
Flip Chip 的應用
1.電訊上的考慮(速度、 傳輸路徑短 )
2. IO數的考量(IO數 較Ball Pad受限)
2000
2010
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BGA構裝之分類
類別
Plastic