核 准日 期日 期審 核制 作日 期開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准內 容 說 明 及 圖 示文件編號版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。
明顯可見零件腳。
焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。
在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。
明顯可見零件腳。
焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。
可看見零件腳。
不良腳有污點基本符合 (良)基板零件腳銅箔焊錫良不良焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。
焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。
焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。
不良不良通用標准A0BH-WI-03-003第1頁 共42頁電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准線纏繞標准規格引線旋轉由實線起至虛線止線在旋轉纏繞須大于180°且小于360°180°文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第2頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准變壓器端子焊接良輸入端引線線徑為1.0mm。
引線必須彎腳180°焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。
引線應平坦整潔繞在端子上。
不良引線未插入孔內彎腳。
引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。
焊錫不良。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第3頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准零件成形加工良彎曲半徑須要均等﹐最少要超出零件腳的一個直徑長彎曲不良彎曲得太陡峭彎曲位置選定 良彎曲位置選定必須大于2.0mm或者大部份2倍直徑的長度。
結合處也算是零件本身部份不良彎曲位置離本體太近。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第4頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准基板上零件焊接電容器極性須朝上﹐易辨別極性是否正確,固定帶須將電容器固定﹐用手拔動時不易松動電容器與基板上標示位置放置要適中﹐不得歪斜。
Dd>2D固定帶文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第5頁 共42頁A0基板上零件裝置直立電容器須貼緊基板有極性電容器﹐極性須正確。
容許電容器面與基板距離最大范圍為1.0mm1.0mm塑膠﹑陶制電容器零件腳絕緣層部份與基板最少有1.0mm以上之距離﹐以防冷焊1.0mm文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第6頁 共42頁A0基板上零件裝置零件(可變電阻)需貼緊基板銅箔,可容許浮動距離為1.0mm1.0mm零件需貼緊基板TK 21.5mm ±0.3mm平置可變電阻須與基板平行。
距離為1.5±0.3mm 不得向上或向下傾斜基板銅箔文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第7頁 共42頁A0焊接外觀-端子二極體裝置4mm ±1mmMAX 3mm功率大于2W以上之電阻器﹐必須離基板面高度為4mm ±1mm.成形需一致﹐不得損壞﹑擦傷零件。
水平橫置零件須貼緊基板﹐最大浮動高度不得大于1.5mm ﹔MAX 1.5mm基板銅箔文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第9頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准基板上零件裝置-套管裝置良(A)套管未端與零件彎腳處-(A)﹐距離為1.5mm至2.5mm。
(B)套管延伸長度必須超過零件 腳彎半徑-(B)距離不得小于2mm。
(C)套管末端與基板表面 距離為1mm至1.5mm。
不良(D)套管末端超過零件腳彎曲半徑﹐ 而且套管口裂開及擴大有極性之零件必須確定方向。
正(+)﹑負(-)極符號必須可以很清晰容易辨出。
(B)(A)(D)(C)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第10頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准零件腳銅箔焊錫外觀-漏焊檢定--焊錫完全擴散至銅箔四周且均勻--焊錫面應覆蓋銅箔2左右文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第11頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准A CASEB CASEC CASED CASE接地片裝置圖示文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第13頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准F CASE接地片裝置圖示G CASE文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第14頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准良絞線沾錫要均勻﹐且有光澤﹔絞線無松散現象﹔浸錫后無錫渣或污點現象。
單線或絞線浸錫長度為﹕1.5~2mm (依工程需要而定﹐否則以1.5~2mm 為准)。
多芯線沾錫基本符合線浸錫后﹐少許未均勻沾錫.不良(不符合要求)絞線浸錫后松散。
(圖1)浸錫后有堆錫現象。
(圖2)浸錫不均勻﹐錫量過少。
(圖3)1.5mm(1)(2)(3)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第15頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准良浸錫良好;錫均勻﹑無松散﹐且有光澤。
多芯線沒有斷線多芯線浸錫基本符合多芯線斷線數量少﹐未超過A表之范圍。
浸錫基本符合。
不良(不符合)浸錫不良﹐有錫尖且斷線數量多并超過A表之范圍。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第16頁 共42頁A02mm ±1mmCOREBOBBINPOWERTRANSFORMER變壓器在基板上裝配時﹐BOBBIN必須緊貼基板,BOBBIN與基板最大容許距離1mm。
變壓器之引線部份﹐必須裝上矽質套管﹔矽質套管與基板之間距離為2mm ±1mmMax1.0mm文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第20頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准ACCETABLE(可接受)不良焊錫不夠﹐焊錫小于銅箔面積1/2。
不良焊錫過多﹐呈球形狀;看不見零件腳。
不良焊錫表面有孔﹔錫太小﹐分布不均勻。
不良端子未沾到焊錫不良焊錫必須充滿整個銅箔。
不良焊錫不夠﹐但有大于銅箔面積的3/4。
A.良B.符合要求C.不良A.B.C.文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第22頁 共42頁A0+POSITIVEDIODE二極體D2L1L2二極體(直立式)穩壓器需水平放置VR2P1頂蓋集合裝配L3INDUCTOR 電感器IC2INDUCTOR電感器FUSE AND FUSE HOLDER保險絲F1 250V/2A,(5A)(3.5A)-+DB1DIODEBTIDGE RECTIFIER+POSITIVEDIODEINDUCTOR 電感器文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第23頁 共42頁A0+CAPACITOR 電解電容器C1C2C3IC1C2CAPACITOR 電容器I.C.VOLTAGE REGULATOR 調壓管ICTRANSISTOR (NPN) 電晶體10mm14 WRESISTOR 14 電阻15mm12W OR 1WRESISTOR20mmR3R1HORIZONTAL MOUNTING (水平放置)2W RESISTOR (電阻)R4R5直立式電阻R65W 橫式電阻直立式電阻(水泥電阻)TRANSISTOR (PNP) 電晶體5W RESISTOR (電阻) 水平放置R2HORIZONTAL MOUNTING (水平放置)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第25頁 共42頁A0良零件裝配必須與兩孔成一直線零件裝配兩邊彎足距離相等符合要求零件裝配浮品不得大于1.5mm符合要求MAX.1.5mma 直立零件裝配時﹐零件腳必須平滑彎曲。
須加矽質套管時a 距離不得大于2mm.符合要求零件裝配偏離2mm2mm不良零件裝配兩邊彎足距離不相等不良1.5mm零件裝配浮品大于1.5mm零件腳彎曲不平滑。
a不良不良文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第26頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准符合要求符合要求不符要求不符要求良零件腳向銅箔方向彎曲。
零件腳雖未朝銅箔方向彎曲﹐但零件未超出銅箔。
零件腳未朝銅箔方向彎曲﹔零件腳已超出銅箔邊界。
過長基本符合太短半徑直徑備注﹕零件彎腳長度標准:零件腳不得超出銅箔之直徑﹐不得小于銅箔之半徑長。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第27頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准2w 電阻器2W電阻裝配2W電阻裝配﹐與基板之間距離為4±1mm5W 12K QJ5W電阻裝配5W或5W以上之電阻裝配﹐必須有固定隔離套。
MAX 2mm電感器裝配電感器在低電壓裝配時必須緊貼基板。
電感器與基板間距偏移量最大容許2.0mm.文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第28頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准3ODF 1三安培二極體5mm ±1mmC1226A80505mm ±1mmT O-92 電晶體C1226A陶瓷電容器T O-220 電晶體T O-202 電晶體MAX. 3.0mm MIN. 2.0mm直立式可變電阻橫式可變電阻CURRENT SENSORPVC WIRE 1015 105必須與基板密貼文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第29頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准標准無極性之零件裝配。