开罐后一次未全部用完旋紧 罐盖 在环境温湿度下的放置时间
在丝网上的使用时间
≤18小时 ≤12小时
印刷后锡膏在线上停留时间
≤2小时
开罐后至回流前的时间
回温时间 +开罐后至回流前的时 间
≤18小时 ≤48小时
锡膏
锡膏规格代码介绍
HERAEUS F360 Sn63 -90 M 3
锡膏产家名
助焊剂系列 合金代号
• 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅 焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其 中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
• 锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不 足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
225
SnAg3.8Cu0.7
217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.
217
25
SnAg2.5Cu0.8Sb0. 5
210-216
SnBi5Ag1
203-211
锡膏
1.SMT锡膏的成份：助焊剂
• 助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；
于1％
﹤20um微粉颗粒应
3
25--45
﹥45um的颗粒应少 于1％
少于10％
4
20--38
﹥38um的颗粒应少 于1％
引脚间距（ mm）
颗粒直径（ um）
SMT元件引脚间 距和焊 料颗 粒的关系
0.8以上
0.65
0.5
75以下
锡膏
5.锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
刮刀的推力
锡膏受到刮刀的推动力 ，粘度在不断减小
产生将锡膏注入网孔的 压力
此时，锡膏受力最小，粘度 恢复变大，锡膏脱模
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性 越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其 粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
简介
锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是
目前最常用的涂布方式； 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷
印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射 锡膏，类似于喷墨打印机。
锡膏
1.SMT锡膏的成份：
粘度
粘度
粉含量
颗粒度
温度
速率
锡膏
4.锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金 粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
合金粉末 80℅以上合金粉末颗粒
类型
尺寸（um）
大颗粒要求
微粉末颗粒要求
1
75--150
﹥150um的颗粒应少 于1％
2
45--75
﹥75um的颗粒应少
Sn62(179oC)= Sn62/Pb36/Ag2 Sn62(183oC)= Sn63/Pb37 Sn60(183-190oC)= Sn60/Pb40 Sn10(268-300oC)= Sn10/Pb90 Ag35(221oC)= Sn96.5/Pb3.5 Ag5(220-240oC)= Sn95/Ag5 Pb88(268-300oC)= Sn10/Pb88/Ag2
锡膏
2.SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达 到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅 速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
• 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产 品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会 影响印刷脱模。
• 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 • 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。
锡膏
5.锡膏的有效期限及保存及使用环境
• 一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快 使用完；
• 锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
未开罐冷藏保存时间
制造日期后4个月
未开罐环境温湿度下保存时间
≤48小时
回温时间
使用前应 回温6小时 以上（根据各锡 膏厂商的规 定）
搅拌时间
回温OK的锡膏在开罐首次使用前须搅 拌机搅拌5分钟
• 锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良 好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。
• 锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性
差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。 焊料合金成份
熔點溫度及其範圍
SnCu0.7
227
SnAg3.5
锡膏印刷工艺介绍
目录
简介
锡膏 印刷钢网模板 SMT印刷机 SMT印刷工艺参数 影响锡膏印刷质量的主要因素
锡膏
锡膏印刷
简介
元件
元件贴装
回流炉
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,
回流焊接.
外观检查
其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有 60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部 分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效 果.
• 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳 定剂等）混合而成的一种浆料。
• 就重量而言，80~90%是金属合金 • 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
锡膏
1.SMT锡膏的成份：金属合金
• 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及 ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害 的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
锡膏
3.影响锡膏粘度的因素：
*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 *锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 *温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。 *剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
粘度
粘度