• T-Preg 導熱膠片 • Metal Base 金屬基板
Multilayer Metal Base 全導熱型4層板
PTH & Thermal Vias
T-lam DSL & T- preg
Construction Materials
Mounting Hole
Buried Vias
DSL Copper Foil T-Preg Metal Base
制作流程解說-測試/全檢/包裝
测试的目的: ①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作 ②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境 檢驗及包裝目的: ①FQC对产品进行全检确认其外觀品質 ②FQA抽检核实品質 ③按要求包装出货给客户 注意事項: ①在测试后如何区分存放合格与不合格品 ②避免线路的损伤 ③FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ④FQA对FQC的检验标准进行抽检核实 ⑤要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
絕緣金屬基板 (鋁基板) 基礎介紹 2011.04.25
• 一.前言.(Page3)
• 二.鋁基板的特性.(Page4) • 三.鋁基板的產品應用.(Page5-6) • 四.鋁基板的材料及基本結構.(Page7-9) • 五.鋁基板的組成類型.(Page10-13)
• 六.鋁基板的製造流程.(Page14-23)
鋁基板的特性
• • • • • • • 特點： 良好的散熱性 優良的絕緣性 優良的尺寸穩定性 電磁波的屏蔽性 良好的機械加工性 優良的性價比 Features： Excellent thermal conductivity Excellent insulating ability Excellent dimensional stability Excellent electromagnetic shielding Excellent Machinability High cost performance
T-preg Base Metal Material
One or Multiple Layers of Copper weight 1 to 6 ounces
T-preg 單張或多張T-preg 銅箔可為1~6OZ
Dielectric layers 4,6 or 8 mil
Base Aluminum 10 to 120 mil
制作流程解說-表面處理
表面處理的目的: 保证PCB表面良好的可焊性或电性能 表面處理的注意事項: ① 經過處理後的厚度(例:噴錫後的錫厚,鍍鎳金後的鎳金厚度) ② 注意處理後表面擦花及氧化 ③ 後處理的吸水海棉定時清潔更換 ④ 經電鍍處理後需采用3M膠紙進行貼合拉試,檢驗其附著力 ⑤ 電鍍鎳銀的板,為了保障其品質,需貼保護膜
鋁基板的產品應用
• 主要应用在終端產品為有散熱需求之電器
用品上，如高亮度LED（照明和LCD背光模
組），輸出放大器，均衡放大器，前置放
大器，晶體管基座，固態繼電器，電源裝
置，電源供應器，直流變壓器，汽車電气
模組等
產品應用
鋁基板材料的特性需求
• 1、基板材料：高热传导、低热膨胀
• 2、介电材料：足够强度、低热膨胀、高导热、 耐高温 • 3、铝板与介电层之接合技术 （Peel strength＞10 Ib/inch以上）
介電層厚度可為4,6,8,12mil
金屬鋁厚度可為10~120mil
Two-Layer T-lam™ 雙面板
PTH & Thermal Vias T-lam DSL
T-preg Metal Base
Mounting Hole
• Construction Materials 材料構造 • DSL internal copper weight up to 4 oz 雙面基材
制作流程解說-沉銅/鍍銅
鍍銅目的: 連接兩面銅皮,起導通作用 鍍銅的注意事项: ①定時針對電鍍缸的藥水進行濃度及含量的化驗分析. ②嚴格控制各項溫度,時間等參數 ③針對所鍍銅厚進行測量
制作流程解說-線路成像
線路成像目的: 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 線路成像注意事项: ①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良 ④曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影
制作流程解說-成型/V-CUT
锣板/V-CUT的目的: ①锣板：将线路板中多余的部分除去 ②V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用 锣板/V-CUT的注意事項: ①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀 ③最后在除披锋时要避免板面划伤
制作流程解說-蝕刻
蚀刻目的: 将干/湿膜線路成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多 余的部分 蚀刻注意事项 : ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净
制作流程解說-阻焊/字符
阻焊、字符的目的 : ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 阻焊、字符的注意事项 : ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路間产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
• 4、低热阻尼界面材料
• 5、异质材料间之热膨胀系数的匹配性
鋁基板的產品結構
鋁基板性能
Type of IMS金屬基板類型
• Single Side
• Double Side • Multilayer
單面板
雙面板 多層板
IMPCBTM Single Sided Board
單面金屬基PCB
Copper Foil
鋁基板制作流程
制作流程解說-開料
开料的目的 : 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 开料注意事项 : ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
制作流程解說-鑽孔
钻孔的目的: 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 钻孔的注意事项: ① 核对钻孔的数量、孔的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔; 二钻：阻焊后单元内工具孔
前言
• 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好 的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 • 在不同的金属基板中，以铜材作为基板的散热性 能最好，它的热导率高于其他金属基板，由于铜 的密度大（8.9g/cm3）价格高、易氧化且不符合 基板材料轻量化发展趋势，因此未被广泛使用， 而铝基板尽管热导率次于铜板，但比铁及其他金 属好得多，且密度小（2.7g/cm3）可防氧化,价格 较便宜。 • 因此它是金属基板中用途最广、用 量最大的一种 复合材料.
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