宽厚比:
钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口i s
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0.36m m
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(2)外围焊盘为方块状的盘的开口需开成斜条状.如下图所示;
(3)接地焊盘全部连接在一起引脚跟第(2)项开口一样;
(4)底部焊盘全为方块状的开口方法,按各自焊盘长宽的 ）少于20个脚的QFN 元件开孔0.1MM ，内切0.1MM ，中间焊盘开U
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5.2.5 “L ”型和“J ”型引脚的密脚器件 (1)QFP、SOP、SOJ 和PLCC 封装的IC 器件
对于中间有接地焊盘的QFP ，其接地部分70%面积开斜条形 中间接地焊盘开孔也可以内缩后避孔开方型 (2)连接器开口方法
此类元件焊盘开孔要求:
a.脚长不需内切和外延,按照焊盘进行开孔U
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排容,排阻
开口按焊盘宽度方向保持0.23MM 法一样，当内距A＞0.65MM 时，焊盘长度方向外扩
5.2.7其它器件
(1)侧键 ①四个焊盘都向外延长0.2mm
0.2mm
0.2m m
②下边两个固定脚焊盘向两边扩上面三个焊盘都向外扩0.5mm
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(2)声表滤波器
五个焊盘的开孔不可小于0.45MM*0.3MM 证安全距离
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屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大
有遇到通孔或半通孔的需要避孔
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除固定脚外底部有接地焊盘的,接地部分按焊盘的
(5)SIM卡
SIM卡的钢网开口大引脚向外三边各延长
以下SIM 卡座开孔只需向外延长 掀盖式T 卡座开孔与直插式一样(7)振动马达
接地部分需避孔架桥开成八块U n R
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(8)金属弹片
按焊盘的75%进行开口
按75%开孔(9)电池连接器
引脚按与相应焊盘尺寸的
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当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥
(11)显示屏排线
显示屏排线为不热压时按焊盘的
此开孔.
架0.5MM宽的桥显示屏排线为热压时开孔为长度的
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(14)天线开关
a.引脚焊盘长开:0.4MM,宽开0.35MM.中间开
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麦克、喇叭、马达，在无特殊要求开孔处理时，宽的十字桥（贴片马达的焊盘除外）。