6．瓷粉熔点必须低于合金熔点170℃～270℃。 7．合金与瓷粉相匹配。瓷的热膨胀系数应略小于烤瓷合金。两者
之间的匹配是烤瓷熔附金属修复体成功的关键因素之一（图84）。 8．金属基底要求有一定的厚度0.3～0.5mm。 9．烤瓷粉的颜色应具有可匹配性，色泽稳定。 10．烤瓷粉应能经受反复烘烤而不发生过大的物理性质变化，能保 持其热膨胀系数的相对稳定性，以确保瓷粉具有良好的透明度、 色泽以及光亮度。
烤瓷修复技术
一、熔附原理
1．化学结合 2．机械结合 3．压缩结合 4．范德华力结合
1．化学结合：最主要
金属基底通过表面预氧化形成的氧化物与烤瓷材料中的 氧化物发生化学反应，能产生很强的结合力。
这种结合力在合金与烤瓷材料的结合中起着重要的作用。
2．机械结合
瓷熔融后流入到凹凸不平的金属表面所形成的机械锁结 作用而使瓷与金属保持结合。
一般金属表面用80目左右的氧化铝进行喷砂处理，即可 形成较为合适的金属表面凹凸不平的界面
3．压缩结合
当烤瓷热膨胀率稍小于合金热膨胀率时，瓷 熔附合金表面冷却后，合金与瓷界面所产生 的张应力和压应力基本达到平衡，有促进金瓷结合的作用。
4．范德华力结合
范德华力是指两种物质紧密贴合时分子之间形 成的引力，可使熔融的瓷黏附到金属表面。
方法：压力要轻，顺一个方向，避免打磨的碎屑嵌入划痕，或空隙 内的空气烧结时形成气泡。选用钨钢磨头。
（1）前牙金-瓷衔接线的位置
1）咬合关系正常：可设计全瓷覆盖。 2）咬合紧：覆盖小、覆合深、牙体唇舌径小，舌侧采用金属板，
瓷层只覆盖至舌侧切缘2～3mm。 3）正中颌在切1/3处，将金-瓷衔接布设计在舌1/2处。 4）邻面金-瓷结合设计在邻接点舌侧至少1mm处。
（2）后牙金-瓷衔接线的位置
（三）金属烤瓷用合金与瓷粉的要求
• 1．合金和瓷粉应具有良好的生物相容性。 • 2．合金必须具有较高的强度、硬度及弹性模量。 • 4．合金铸造性能好，收缩变形小，并具有良好的
润湿性。 • 5．合金和瓷粉应各含有一种或一种以上相同的元
素，以便在高温熔融时发生化学反应，使两种材料 紧密结合产生化学结合力。
合金表面被融化的瓷润湿得越好，黏结能力就 越强，因此合金表面在涂瓷前清洁处理很重要。
范德华力是瓷-金结合中力量最弱的一种力。
二、金属烤瓷材料
（一）金属烤瓷用合金的种类 （二）金属烤瓷用瓷粉的种类 （三）金属烤瓷用合金与瓷粉的要求
（一）金属烤瓷用合金的种类
1．贵金属合金： 金基合金系列：金-铂-钯，金-银-钯 钯基合金系列：银-钯，高钯合金 2．非贵金属合金：目前应用较多的是镍铬合金 3. 钛基合金：难铸造，需专门设备与瓷粉，崩瓷率高。
三、烤瓷熔附金属修复工艺流程
牙体制备 → 取印模、灌注模型 → 制作可卸式代型 → 涂 布间隙涂料、上颌架 → 金属基底蜡型制作 → 包埋、焙 烧、铸造 → 金属基底处理 → 瓷筑塑、烧结与完成
四、金属基底的制作
（一）金属基底的设计 （二）蜡型制作 （三）包埋、焙烧及铸造 （四）金属基底的处理
唇面的回切
邻面的回切
舌侧的回切
修整金瓷交界
检查咬合情况
安插夹持柄
安插铸道
（四）金属基底上瓷前的处理 ※
（1）金属表面的打磨调整 （2）喷砂 （3）清洁 （4）排气和预氧化 （5）基底冠表面颈缘的处理
金属基底冠烤瓷前处理
（1） 打磨调整
目的：去除包埋材料的细小颗粒、金属小瘤子以及过厚的氧化膜； 调整金属基底的形态、厚度。
图8-23 弯卡尺 （A 尖头金属卡尺 B 钝头蜡用卡尺）
2、PFM基底冠蜡型制作方法：
a) 滴蜡法 b) 回切法 c) 压接法 d) 浸蜡法
3）蜡型制作步骤：
a) 回切法 b) 滴蜡法
PFM基底熔模的制作标志
金瓷交界及舌侧回切标志
切端的回切
（一）金属基底的设计
1．金属基底的设计形式 2．金属基底的基本要求 3．瓷-金的衔接线设计 4．颈缘设计
1．金属基底的设计形式
（1）全瓷覆盖型 （2）部分瓷覆盖型
2．金属基底的基本要求 ※ ※
（1）金属基底表面要形成光滑曲面，不能有锐角、锐边 （图）。
（2）尽可能设计成全瓷覆盖形式（图） （3）保证瓷层厚度均匀一致，瓷层过厚易发生裂纹
1．蜡型制作的要求
（1）蜡型的厚度应均匀一致，防止过薄或过厚。蜡型厚度可用钝头蜡 用卡尺测量（图）。
（2）蜡型表面应光滑圆钝，尖锐的棱角、尖嵴会造成应力集中，导致 瓷层断裂。
（3）在金属与瓷衔接处应有明显的凹形肩台，肩台位置的设计应避开 咬合接触区，以防瓷裂。
（4）如果牙体有较大缺损，应注意在设计与制作蜡型时，恢复缺损部 分的外形，并预留出瓷层1.0～1.5mm的均匀厚度。注意不宜使瓷层局部 过厚，否则会因瓷体中心区排气差而产生气泡。
（图）。 （4）金-瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积，使
金瓷呈对接形式，即可保证强度，防止遮色瓷暴露 （图）。 （5）金-瓷衔接处应避开咬合功能区（图）。 （6）金属基底应保持一定的厚度（图）。
3．瓷-金的衔接线设计
（1）前牙金-瓷衔接线的位置 （2）后牙金-瓷衔接线的位置
（二）金属烤瓷用瓷粉的种类 瓷粉按其作用不同可分为：
不透明瓷（遮色瓷） 颈部瓷、肩台瓷 遮色牙本质瓷 牙本质瓷（体瓷）：主体部分 釉质瓷（切端瓷）：半透明性，位于切端2/3或颌2/3 透明瓷 修饰瓷、着色剂 光釉 调拌液：基本成分为水和氧化锌，有的还有甘油
金属烤瓷粉及调拌液
1）全瓷覆盖：避免瓷层过厚。 2）部分瓷覆盖：避开咬合接触区。 3）邻接面一般用瓷来恢复：金瓷交界放在邻接区以下1mm。
4．颈缘设计
（1）金属边缘型 （2）金-瓷边缘型 （3）瓷边缘型
图8-20 金属边缘型
图8-21 金-瓷边缘型
图8-22瓷边缘型
（二）蜡型制作
1．蜡型制作的要求 2．蜡型的制作方法 3．蜡型制作的步骤