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流程图/ Flow chart p 工序编号 /Process No. Q 零件/ Part p 工序名称/ 操作描述 Process Name /Operation Description 机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool p
控制计划/Control plan
清洁方式
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
设备点检记录表
报告，调整
ESD设备装置 外观 KOH YOUNG锡膏测厚仪
ESD防护
符合ESD控制方法 锡膏印刷均匀，无少锡，漏 锡
万用表/静电测 试仪/ 锡膏测厚仪
1次
点检记录表 首巡记录表 工艺员根据成品要 求设定
报告，调整 返工，确认
22
锡膏检测
报告，调整
钢网张力计
1次
每班
钢网验收记录表
报告，调整
厚度
厚度测试仪
1次
每PCS
钢网验收记录表
报告，调整
钢网状态
孔壁
光滑
100倍放大镜
1次
每PCS
钢网验收记录表
报告，调整
孔径
符合钢网开孔设计表格
100倍放大镜
1次
每PCS
钢网验收记录表
报告，调整
印刷次数
＜10万次
目视
每张
每次
印刷次数记录表
报告，调整
材质
程序设定
优化编程，控制误报率
目测
1次
每批
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次
每班
设备点检表/保养表 报告，调整
系统气压
0.49-0.54MPA
气压表
1次
每班
设备点检表/保养表 报告，调整
吸嘴状态 松下贴片机CM602 贴片元器 件贴装 程序设定
吸嘴装置正确 优化编程，保证机器内：程 序与内容 匹配的唯一性 不造成短路、不影响外观
设备点检记录表
报告，调整
气压
气压表
1次
每班
设备点检记录表
报告，调整
刮刀速度
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 报告，调整 养表 设备点检记录表/保 报告，调整 养表 设备点检记录表/保 报告，调整 养表
刮刀压力 印刷机SP18-L 脱模速度
显示屏
1次
每班
显示屏
1次
每班 每3-5块 干擦/真 空，15 块湿擦 每班 抽检
零件/ Part p
工序名称/ 操作描述 Process Name /Operation Description
特性/characteristic 机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool p 特殊特性分类/ 产品/Product 工序/Process S.Char. Class
方法/Method 评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique 样本/Sample 数量 /Quan. 频次 /Freq. 反应计划 /Reaction Plan
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
控制方法/Control Method
报告，调整
PCBA在轨道上运行顺畅
目测
1次
报告，调整
≤1mm
塞规
1次
报告，调整
≥1/4（油瓶容量） 炉温的各曲线之间相差≤5 ℃ 平稳、无串动、跳动、无 异 常、噪声 正常转动、无异常噪音
目测
1次
每班
设备点检表/保养表 报告，调整
炉温测试仪
1次
32
回流焊接
Heller回流炉
链条\网带运行状况
目测
1次
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
控制方法/Control Method
21
锡膏搅拌/ 回温
锡膏搅拌机/回温设备
外观
无损伤，搅拌时间：3-5分钟 。回温时间：4小时以上 钢网张力 钢网张力合适（35N-50N) 钢网记录表 根据产品要求
计时器
1次
每瓶
回温记录表
打标内容符合要求（具体内 二维码扫描枪 容等客户通知）
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激光打标
激光打标机 打标位置 制定范围内 目测
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流程图/ Flow chart p
工序编号 /Process No. Q
零件/ Part p
工序名称/ 操作描述 Process Name /Operation Description
不锈钢
目视
1次
每班
刮刀验收记录表
报告，调整
刮刀状态 锡膏印刷
角度
45°- 60° 刮刀保持清洁，刮刀片无磨 损,缺口 0.49-0.54MPA 根据产品要求，按照作业指 导书执行 根据产品要求，按照作业指 导书执行 根据产品要求，按照作业指 导书执行
直视
1次
每班
刮刀验收记录表
报告，调整
外观
目测
1次
每班
目测 目测
1次
每班
设备点检表/保养表 报告，调整
1次
每班
设备点检表/保养表 报告，调整
检验员技能
检验员有上岗证
目测
1次
每批
员工培训记录表
报告，调整
贴片效果检 查
100%对照样件
目测
1次
每批
检测记录表
报告，调整
第 2 页
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贴片首 件，抽检 检测
接驳台，放大镜
流程图/ Flow chart p
工序编号 /Process No. Q
Process Name /Operation Description
工序名称/
Heller回流炉
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool p
特性/characteristic 特殊特性分类/ 产品/Product 工序/Process S.Char. Class
方法/Method 评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique 样本/Sample 数量 /Quan. 频次 /Freq. 反应计划 /Reaction Plan
BOM、ECN、单据等文 件
32
齐全
目测
1次
每批
对所取的文件实行 两人确认
报告，调整
贴片首 件，抽检 检测
接驳台，放大镜
首件(检查) 正确性 持板方式 手工贴装 补料清单 正确性 外观 炉温控制软件运行和 温区发热状况 轨道宽度 入口\出口轨道宽度 差异 炉前油瓶润 滑油余 量 PCBA板面受热差异程 度
目测
100%
每批
验收单
隔离，退货
检验标准书 检验标准书 检验标准书 按照原材料管理办法（0-10 ℃ 符合ESD控制方法 最大外包装完好 潮敏标签指示值≤20% 核对，与送料单一致 按照摇窗控制器材料储存规 范 型号符合领料单 先进先出 按照原材料管理办法 数量符合领料单
目测，测量 测量 目测，测量 温度计 万用表/静电测 试仪/静电手环 目测 潮敏标签 目视 温湿度显示计 核对 目测 清点
特性/characteristic 特殊特性分类/ 产品/Product 工序/Process S.Char. Class 方法/Method 评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique 样本/Sample 数量 /Quan. 频次 /Freq. 产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
工序编号 /Process No. Q
零件/ Part p
工序名称/ 操作描述 Process Name /Operation Description
特性/characteristic 机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool p 特殊特性分类/ 产品/Product 工序/Process S.Char. Class
方法/Method 评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique 样本/Sample 数量 /Quan. 频次 /Freq. 反应计划 /Reaction Plan
及时、正确
目测 目测
1次
每批
首检后,实行两人确 报告，调整 认 检查贴片效果时,须 报告，调整 手持PCBA板边 全检记录表 报告，返工
不摸料/摸锡膏
1次
每片
良好贴装元件
目测
100％
每pcs
无缺件，贴反，贴歪现象
目测
100％
每pcs
全检记录表
报告，返工
温区发热正常
炉温测试仪
1次
每批/每 炉温曲线无异常折 班 线 每班(不 宽度>PCBA宽度约 包括转 1.0mm～1.2mm 机） 每周 差异≤1mm
方法/Method 评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique 样本/Sample 数量 /Quan. 频次 /Freq. 反应计划 /Reaction Plan
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
控制方法/Control Method
参照检验标准书 参照检验标准书 参照检验标准书 1次 1次 100% 1次 1次 1次 1次 每日 每批 每批
原材料检验记录 检验记录 试验记录 仓库温湿度记录表 点检记录表 物料收货管理办法
隔离，退货 隔离，退货 隔离，退货 确认，调整 确认，调整 隔离，退货 隔离，退货 隔离，退货 报告，调整