研发部电子工程师标准作业流程
一，目的：
规范研发部电子工程师作业流程
二，职责：
1，负责电子部份的设计标准化建立与维护
2，负责电子图面的设计及新产品电路调试
3，负责在PV阶段对生产线提供技术指导
4，负责在资料发行阶段发行相关技术图纸
三，作业流程
1.0在EV阶段
1.1在新品导入时，由电子组长指派电子组中任一电子工程师担当该新产品电子开发
1.2受指派的电子工程师需参加研发经理主持的<<新产品输入评审会>>，详细了解产品部所提出各项设计要求。

1.3电子工程师依“新产品输入评审会”所制定的开发计划和详细要求，着手该项目的原理图规划，对于新材料写出<<零件样品申请单>>交给研发部文员
1.4依开发计划完成原理图和PCB图，PCB板图转成GERBER FILE文件传给PCB供应商打样，并填写，<<零件样品申请单>>，在申请单上需注明使用材质、文件编号、需要数量及需要交期及用途。

1.5设计完毕后，制作手板BOM，变压器图纸，机内线材图等图面
1.6依开发计划时间完成PCB调试，
1.7将调试完毕的PCB交与实验室担当技术员组装样机
1.8实验室组装完样机后，电子工程师参与样机试听，对于需修改参数进行修改。

1.9样机完成后，电子工程师参加由研发经理主持的“手板样机评审会”
1.10电子工程师依据实验室提供的<<新样机制作问题汇总反馈表>>及“手板样机评审会”所提出的问题和调试过程中的修改对BOM、机内线材图等图面进行修订
2.0在DV阶段
2.1依EV阶段所做的修改要求，重新对原理图、PCB进行设计及修订，并再次打样
2.2依开发计划时间完成调试
2.2依开发计划时间组装DV功能样机及样机调音
2.2参加由研发经理主持的“DV功能样机评审会”
2.3对于DV功能样机的问题再一次进行修订。

2.4依开发计划PCB发出<<开模申请单>>，申请单上需注明模具编号，版本号，使用材质，一模穴数，计划完成时间。

2.5整理相关技术资料并完善<<BOM>>，需完善的技术资料有：<<电性能规格书>>，<<电性能测试报告>>，
<<变压器图>>，<<线材图>>，<<电路图>>，整理完毕后正式发行。

2.6依开发计划完成新材料评审，
2.7依计划准备转移样机的新材料，并协助确认实验室所制做的转移样机
2.8参加由研发经理主持的“新产品评审会”，并对会上所提出的问题进行完善
3.0在PV阶段
3.1在试产阶段对生产线提供技术支持。

并对工程部提出的合理工艺完善建议进行采纳。

四，作业注意事项
1，计划内有因技术原因无法达成时，需提前知会电子组长及研发经理。

2，原则上电子设计打样的次数为2次，若因技术难度大等原因可视情况由研发经理调配设计打样次数。

3，设计机型结案后，将资料在本机和服务器共享资料进行分类整理，以便查阅。

4，在EV阶段，发行完正式BOM后的一周内需陆续发行完所有技术图面。

5，<<零件样品申请单>>的填写参<<零件样品申请单填写规范>>
6，<<开模申请单>>的填写参<<开模申请单填写规范>>
正式图纸发行采用标准图框，图框填写参<<图框统一使用规范>>
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7，
五，参考表单：
1，<<零件样品申请单>>单号：FM-0703-022 2，<<新样机制作问题汇总反馈表>>单号：3，<<开模申请单>>单号：FM-0703-012
4，<<电性能规格书>>单号：
5，<<电性能测试报告>>单号：。