有限公司支持性程序文件页 码：1/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A01 目的为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。
2范围适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。
3 职责工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。
完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。
对产品治具的评估，完成产品贴装程式的制作和校正。
完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报告。
完成产品贴装程式。
质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。
对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。
对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据EBOM进行及时更新。
制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。
研发部：提供产品的输出文件和样机。
样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。
零件耐温清单，可推荐使用之耗材。
规定该产品的IPC610D接受等级。
按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。
4 规范4．1研发部无铅制程设计规范4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。
4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。
4．1．3研发部在产品PCB制图时，因明确标识mark点允许的偏移量以及PCB的弯曲度。
进行产品PCB 选型时需对PCB板玻化温度进行确认，以保证产品在过回焊炉后不会出现因玻化温度过低造成变形。
如无法满足时，需明确告知工程部进行工装制具的方案设计以确保产品不变形。
同时需对板材的热冲击性进行确认。
标准如下(参考UL对板材热冲击性的要求)：有限公司支持性程序文件页 码：2/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0板材型号 温度/时间FR-1 260℃/5SFR-2 260℃/5SFR-3 260℃/5SFR-4 274℃/20SCEM-1 274℃/20SCEM-3 274℃/20S4．1．4研发部人员在无铅制程产品零件选型时需对零件是否满足无铅制程进行确认，需确认零件的耐温极限，在极限温度下能承受的时间和承受热冲击的能力。
同时针对双面无铅回流焊工艺的产品许对零件是否可以承受两次回流焊进行确认。
需对零件的封装方式进行确认，并对特殊零件进行特别说明(如热敏电阻).4．1．5研发部对推荐无铅制程使用之锡膏，需提供该锡膏SGS报告，MSDS,以及锡膏详细技术资料。
该技术资料至少需包含以下信息:锡膏规格型号，锡膏颗粒大小，锡膏金属成分，锡膏推荐炉温曲线。
4．1．6研发部需提供零件耐温清单应包含至少以下信息:零件图号，零件耐热极限，零件在耐热极限温度下可承受的时间。
详细图表见附件。
4．1．7 PCB必须至少设置2Mark点，Mark点应设置于PCB对角两端。
一般规定Mark 点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm。
Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。
为了保证贴装精度，BGA、CSP 以及Pitch<=0.5mm 的QFP 建议加局部识别Mark点。
Mark点离板边的距离至少3mm,Mark点表面平整度应该在15微米以内。
针对多拼版PCB板，必须设置整板Mark点和每块单板Mark点。
Mark点设置应进行防呆处理，Mark点标记应与基板材料之间出现高对比度具体参考IPC-SMT-782关于Mark点设计的相关SPEC。
4．1．8 产品PCB应该在PCB板边设置进板方向。
产品PCB上应标明零件位号，针对产品的有极性的零件，应该在PCB上设置明确的零件极性标识。
4．1．9 贴片件之间必须保证足够的距离，一般回流焊接的贴片件间之间的距离最小为0.5mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。
BGA、QFP、IC 等器件周围3mm 内原则上不允许有贴片件。
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，无铅制程的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(不对称焊盘)。
4．1．10 研发部需规定产品接受的IPC610D等级。
(目前厂内一般以IPC610D Class 2标准) 4．1．11产品样机验证后在进行增加零件替代料作业时，需对替代料是否满足无铅制程进行验证。
验证通过方可列入EBOM中。
4．1．12研发部没有提供样机选用料件耐温清单及主要零件规格承认书时，也就说不能确定样机上所有零件是否都满足无铅制作工艺时，不得进行样机制作。
有限公司支持性程序文件页 码：3/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A04．1．13其他设计规范按照研发部内部设计规范执行。
4．2工程部无铅制程设计规范4．2．1工程部所接收研发部之相关文件，都必须为受控文件。
未受控之文件须由部门经理签字确认后方可视为受控文件进行后续作业。
4．2．2工程部根据研发部规定的制程限和样机，对产品的SMT工艺流程进行设计。
并完成初步的工艺流程图，通过样机制作后完成正式工艺流程图。
4．2．3工程部按照研发部推荐锡膏的炉温曲线进行炉温设置，按照目前无铅锡膏M705推荐曲线按照各产品不同来进行优化。
具体产品炉温的确认参照产品炉温曲线确定细则(MS-FA-SMTLWQX)执行.无铅制程炉温曲线要求如下:最高温(Peak temp):230-250度220度以上时间(time above 220度)：30－60sec有限公司支持性程序文件页 码：4/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A0预热区升温斜率:2-4度/sec.OEM,ODM产品应按照客户对炉温曲线的要求进行生产。
4．2．4工程部按照受控PCB文件进行钢板的开设，钢板厚度与产品特性相符。
则对产品钢板开孔的特殊需求，由研发部提出需求，工程部提出解决方案，协商确认后确定钢板的开设方式。
钢板上应包含钢板厚度和PCB图号，每开设一块钢板都需要制作一份钢板制作作业指导书。
IQC人员需按照指导书进行检验，并进行钢板张力量测。
钢板开孔设计按照SMT钢板零件开孔设计规范(见附件)进行设计。
4．2．5工程部需确认产品是否需要治具进行评估，评估结果需回复研发部。
评审结果包括是否需要治具，治具的初步设计方案等。
4．2．6工程部需对印刷后的锡膏厚度进行确认，量测锡膏厚度需使用锡膏测厚仪。
在没有锡膏测厚仪的情况下需在25倍光学显微镜下观测锡膏厚度及锡型进行确认。
锡膏厚度标准如下：锡膏厚度标准为钢板厚度－0.01mm至钢板厚度＋0.043mm之间，以0.12mm钢板为例锡膏厚度的标准为0.11mm至0.163之间。
4．2．7工程部按照PCB文件和EBOM文件进行贴装程式制作。
在确保贴装零件无误的情况下，贴装质量标准应以IPC610D Class 3为目标，最低接受标准为IPC610D Class 2。
4．2．8工程部在完成样机生产后，应对该机种相关SOP进行受控。
4．3 质量部无铅制程设计规范4．3．1质量部需对产品零件及耗材是否符合RoHS进行审核。
4．3．2质量部按照工程部提供之钢板制作指导书，对钢板进行检验。
对检验合格的钢板应张贴标签明显标示,每三个月需对钢板进行张力量测并记录相关数据。
详细检验操作和标准参照质量部钢板检验规范。
4．3．3质量部需对该产品SMT流程进行稽核,以确定整个流程是否符合RoHS.并形成制度每3个月对SMT流程进行稽核以确定流程符合RoHS的持续性.4．3．4质量部在收到研发部样机和EBOM文件后,需制作产品检验规范.在样机生产时IPQC按照产品检验规范进行检验。
4. 3. 5 质量部应对PCB 的Mark点和PCB板弯曲度按照研发部对PCB的明确要求进行检验，并制定PCB检验规范。
详细检验操作和标准参照质量部PCB检验规范。
4．4制造部无铅制程设计规范4．4．1制造部需按照工程部提供之作业指导书进行无铅制程作业。
4．4．2制造部按照工程部提供的耗材保存规范进行耗材的保存。
有限公司支持性程序文件页 码：5/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A05附件《SMT钢板零件开孔设计规范》6质量记录《产品零件耐温清单》。