天线接收灵敏度优化设计
E案例分析
E案例分析
改善措施: 采用导电布在上图红色圈出部分加强屏蔽.
E案例分析
E案例分析
天线接收灵敏度优化设计
天线角度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
天线空间需求
天线接收灵敏度优化设计
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天线辐射系统电流分布示意图
PIFA, monopole 都是四分之一波长天线, 另外四分之一波长电流路径 是四分之一天线对称的PCB GND来实现, PCB + antenna 构成了完整的天 线辐射系统.
原理图设计优化
LCM 部分原理图设计:
通常LCM属于一个比较大的干扰源,尤其LCM 靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, FCP 比较长, 该滤波器件请选用串接的EMI方式.
天线接收灵敏度优化设计
原理图设计优化
LCM 部分原理图设计:
天线接收灵敏度优化设计
原理图, PCB布局与 Layout角度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
原理图设计优化
CAM 原理图设计:
通常CAM属于一个比较大的干扰源,尤其CAM靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, CAM FCP 比较长, 该绿波器件请选用EMI如二图示意
天线接收灵敏度优化设计
C案例分析
C案例分析
主板表层靠近天线附 件的Vbatt，VBB，VRF等电 源线
C案例分析
BB芯片的屏蔽盖有一边没接触到地，有个很大的缝隙。
C案例分析
屏蔽表层VBATT等电源线
加强BB芯片部分屏蔽处理
C案例分析
按照以上处理后天线的3D耦合测试数据如下，可见天线接收GSM ch975 TIS明显提高
天线接收灵敏度优化设计
D案例分析
D案例分析
主板如下图所示，长度为64mm（偏短 天线正下方有FM发射器件，如
）而且没做任何延长主板地的措施
图所示
D案例分析
使PCB延長 主板地和按键板处分导通，延长主板地
D案例分析
延長PCB ground 對 GSM band gain 會有所提昇, TIS 提高約 2dB, 去除FM發射器可改善DCS ch885 TIS至-101dBm.
靠近天线馈点, 电流强度越强,如果干扰源靠近该处, 引入的noise就会越 大.故天线馈入端尽量减少干扰干扰源, 如果有这样的干扰源,则要做好屏蔽, 滤波处理, 如CAM FPC,RF模块等.
PIFA Design Notice
紅字為最低要求, 請確實評估, 無法達到要求請客戶自行承擔風險
PIFA Design Notice
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化设计
天线接收灵敏度优化ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ计
A案例分析
現象描述:
A 案例, 整机测试EIS 只有-97dbm;
A案例分析:
LCM引入干扰, EIS 会降低6.5-9dBm. CAM 引入干扰, EIS会降低6-7dBm. LCM 与CAM是引起EIS 偏低的两个干扰源.
天线接收灵敏度优化设计
A案例分析
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
現象描述:
B案例, 整机测试EIS 只有-96 ~ -100dbm;
B案例分析:
LCM引入干扰, EIS 会降低 5~6.5dBm. CAM 引入干扰, EIS会降低 2~3dBm. LCM 与CAM是引起EIS 偏低的两个干扰源.
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
B案例改善措施: CAM FPC 没有GND屏蔽层, 并且CAM的数据控制线没有预留滤波
器件, CAM FPC 焊盘处于天线下方; 采用导电布将CAM FPC 屏蔽接地, EIS 可以提高 1.5~2dBm.
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
B案例Layout 分析:
绿色区域是CAM线, 并且走在LCM下面, LCM没有带接地屏蔽框,能很好的 屏蔽CAM Layout Line 的辐射出的Noise,降低ESI; 蓝色Line是LCM 边框线.
隙 天線下方走線請避免走表層, 並用ground做好屏蔽, FPC請用銀漿或導電
布shielding 天線離周圍電子器件請保有3mm以上空間 如天線設計在手機板下方, 與電池最少保留10mm距離
Monopole Antenna Design Notice
手機厚度 < 12mm建議使用monopole design 滑蓋機, 掀蓋機, 薄型機建議使用monopole antenna 手機下方必須為裸銅區, 裸銅區長度須大於7mm 滑蓋機上下板必須與金屬滑軌接地 掀蓋機必須透過 hinge & LCM FPC 來使上下板接地 天線離電池須保持10mm以上距離 需透過匹配電路優化駐波比
A案例改善措施: 将LCM两端的两个大的GND
PAD 接地处理, ESI可以提高56dBm.
A案例分析
天线接收灵敏度优化设计
A案例改善措施: CAM FPC 没有GND屏蔽层,
并且CAM的数据控制线没有预留 滤波器件, CAM FPC 焊盘处于天 线下方;
采用导电布将CAM FPC 屏蔽 接地, EIS 可以提高5-6dBm.
天線高度是指天線本體到最接近金屬物件的高度, 如屏蔽罩, 不是到PCB ground才算天線高度
天線空間&高度評估請參照上頁 手機中除天線本體外, 任何金屬物件, 如金屬前殼,後殼,電池蓋,LCM
shielding & 按鍵板 請務必確實接地 天線下方有打件區域, 務必上屏蔽罩, 且屏蔽罩需完整, 避免開槽或有間
同层LCM 临近MCP线布线, 蓝色圈内是MCP Layout Line, 红色圈是LCM Layout Line线; 干扰远应该是MCP Noise耦合到LCM Layout Line线, 经过LCM FPC 辐射出来, 从而使得ESI 降低 5-6dBm.
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
B案例改善措施: 将LCM两端的两个大的GND PAD
接地处理, ESI可以提高 2 ~ 4dBm.
B案例分析
天线接收灵敏度优化设计
B案例分析
B案例分析:
分析LCM Layout Line, 右图一MCP线与LCM线相邻层平行走线, 紫色为LCM Layout Line, 相邻的 绿色为MCP Layout Line线;