２０１７年半导体芯片产业链深度研究报告报告摘要：●电子行业二季度营收和净利润表现优异，盈利能力持续提升截至9月4日，根据申万一级行业分类和wind数据，电子行业2017Q2实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%；毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位；归属于母公司股东的净利润合计达到186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。

●个股17Q2业绩高增长占比大，三季度业绩指引表明电子行业景气度高1、2017Q2业绩高速增长企业比例高。

截至9月4日，在已披露中报的电子行业197家上市公司中，2017年二季度归属于母公司股东净利润实现同比增长的公司占比高达69.04%，其中，归母净利润增速超过50%的公司占比35.53%，增速超过100%的公司占比为21.32%。

2、前三季度业绩预增企业数量占比接近半数。

截至9月19日，电子行业共有91家上市公司披露2017年前三季度业绩预告。

其中，业绩预增的公司有44家，业绩略增的公司有23家，扭亏公司2家，业绩续盈9家，只有6家业绩亏损。

前三季度预告归母净利润同比增长上限达到50%及以上的公司共有49家。

●行业先行指标向好，半导体产业链迎来新一轮向上周期1、根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。

其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。

2、设备、硅片、行业指数等领先指标均显示全球半导体行业景气度在持续提升，英特尔、三星、台积电、中芯国际等企业二季度财报表现靓丽。

从资本开支看，Gartner预计今年全球半导体资本支出将达到777.9亿美元，同比增长10.2%；从硅片出货看，据SEMI的数据，2017年二季度全球硅片出货总面积达到2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创下历史单季最高出货记录；从制造设备出货看，据SEMI的数据，2017年1~6月北美半导体设备制造商出货金额同比增长50%；近期，华为发布全球首款移动端AI芯片，苹果在最新发布的iPhone 8/8plus、iPhone X中采用A11处理器，将引领AI芯片加速进入智能手机领域。

3、我们认为，智能手机仍是当前半导体产业的重要驱动力之一，智能手机均价提升及苹果新一代iPhone将提升智能手机的芯片价值量。

汽车、工业、物联网、AI 等新兴领域的快速发展将引领半导体行业进入新一轮景气周期。

●投资建议重点推荐：半导体领域，兆易创新、上海新阳、晶方科技、耐威科技、太极实业、中颖电子、扬杰科技、上海贝岭、江丰电子；PCB产业链，景旺电子、华正新材、胜宏科技。

●风险提示1、行业景气下滑；2、技术创新不及预期；3、行业竞争加剧。

目录一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发 (4)（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善 (4)（二）半导体行业高景气，国内行业高速发展 (6)二、细分领域二季度回顾，三季度业绩指引表现良好 (10)（一）半导体、LED、印制电路板、光学元件等板块持续高景气 (10)（二）个股17Q2业绩增速和三季报业绩指引表明行业高景气 (19)三、风险提示 (23)插图目录 (24)表格目录 (25)一、17Q2电子行业营收和业绩表现优异，半导体产业链蓄势待发（一）二季度行业高景气，同比和环比均大幅改善根据wind 数据和申万一级行业分类，截至2017年9月4日，电子行业上市公司二季度实现总营收2253.35亿元，同比增长45.76%，环比增长22.95%。

图1-1：2016Q1~2017Q2电子行业单季度营收表现及同比增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院五大板块均实现同比增长，其中半导体、光学光电子、其他电子II Q2营收同比增速均超过40%。

受益于下游消费电子需求扩张和新能源汽车快速发展，半导体行业高景气，同比增幅达63.95%；LED 小间距和LED 照明的下游需求持续扩张，国内厂商产能扩张迅速，光学光电子板块同比增速达44.83%。

图1-2：2016Q1~2017Q2电子行业子板块营收增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院0%10%20%30%40%50%60%05001,0001,5002,0002,5002016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2营业收入同比增长0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2SW 半导体SW 元件Ⅱ SW 光学光电子 SW 其他电子Ⅱ SW 电子制造图1-3：2016Q1~2017Q2电子行业子板块营收资料来源：Wind ，民生证券研究院2017Q2电子行业实现归母净利润186.53亿元，同比增长67.22%，连续4季度保持同比增速超过50%，环比增长43.94%。

其中，光学光电子归母净利润同比增长146.84%，主要受益京东方业绩大幅反转以及LED 下游行业高景气、激光装备需求持续增长等因素影响。

图1-4：2016Q1~2017Q2电子行业单季度归母净利润（单位：亿元）及同比增长率资料来源：Wind ，民生证券研究院0.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00700.00800.00900.00SW 半导体SW 元件ⅡSW 光学光电子SW 其他电子ⅡSW 电子制造2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q280.84111.55135.88170.47129.59186.5315.29%23.29%52.91%96.48%60.30%67.22%0%20%40%60%80%100%120%2040608010012014016018020016Q116Q216Q316Q417Q117Q2归母净利润（单位：亿元）同比增长率图1-5：2016Q1~2017Q2电子行业子板块单季度归母净利润情况资料来源：Wind ，民生证券研究院2017Q2，电子行业毛利率为23.00%，净利率为8.33%，均处于近六个季度以来的高位。

图1-6：2016Q1~2017Q2电子行业单季度毛利率与净利率水平资料来源：Wind ，民生证券研究院（二）半导体行业高景气，国内行业高速发展全球半导体产业景气度持续提升，根据SEMI 统计，全球硅晶圆连续六季度出货保持增长，2017Q2出货面积2978百万平方英寸，环比增长4.2%，同比增长10.1%，创历史新高。

半导体行业是一个国家的战略支柱产业。

硅晶圆出货量是全球半导体产业的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和IDM 厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网等下游产业对芯片的强劲需求。

0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.00SW 其他电子ⅡSW 电子制造SW 光学光电子SW 半导体SW 元件Ⅱ2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q20%1%2%3%4%5%6%7%8%9%19%20%20%21%21%22%22%23%23%24%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q2毛利率净利率图1-7：16Q1~17Q2全球硅晶圆出货（百万平方英寸）图1-8：2017~2020不同区域新建Fab 统计 资料来源：SEMI ，民生证券研究院 资料来源：SEMI ，民生证券研究院根据中国半导体行业协会统计，2017年1~6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。

其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业同比增速达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。

图1-9：1999年至2016年中国集成电路设计行业产值及同比增速（单位：亿元）资料来源：ICCAD ，民生证券研究院半导体制造升温，大陆地区晶圆代工厂投资建设加速，全球晶圆产能向大陆地区转移。

国内共有12座在建12寸晶圆厂，并有10座拟建设12寸晶圆厂，投资进度加快。

SEMI 统计，2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。

总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。

到2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，增长将超过55%，全年支出金额位居全球第二。

表1-1 国内在建12寸晶圆厂信息序号 公司 工艺 产能（KW/M ）进度1 德科码 CMOS 20 已建设12个月，预计2017年8月投产2 华力微 CMOS 40 已建设6个月，预计2018年下半年试产 3晋华集成CMOS60已建设12个月，预计2018年下半年试产2,5382,7062,7302,7642,8582,9782,3002,4002,5002,6002,7002,8002,9003,0003,1001Q20162Q20163Q20164Q20161Q20172Q20175101520252017201820192020中国北美台湾东南亚欧洲及中东日本韩国0%50%100%150%200%250%300%02004006008001000120014001600199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016销售额增长率4 晶合集成CMOS 40 已建设20个月，预计2017年10月底前开始投产5 武汉新芯CMOS 200 已建设15个月，预计2018年初投产6 中芯国际CMOS 40 已建设8个月，预计2017年底投产7 中芯国际CMOS 35 已建设20个月8 中芯国际CMOS 35 厂房已验收，预计2017年下半年投产9 中芯国际CMOS 70 已建设9个月，预计2018年初投产10 台积电CMOS 20 已建设12个月，预计2018年下半年投产，2019年达预计产能11 格芯CMOS 20 已建设4个月，预计2018年下半年量产12 万国半导体CMOS 20 已建设15个月，2018年上半年投产资料来源：中国电子报，电子信息产业网，民生证券研究院表1-2 国内拟建设12寸晶圆厂信息序号公司工艺进度1 安积电CMOS 政府已确认2 德科码CMOS 二期项目总投资20亿美元，投产后产能可达2万片/月。