做专业的企业，做专业的事情，让自 己专业 起来。2020年12月上 午1时27分20.12.1301: 27December 13, 2020
时间是人类发展的空间。2020年12月13日星 期日1时 27分18秒01:27:1813 December 2020
熔点范围
118°C 共熔 138°C 共熔 199°C 共熔 218°C 共熔 218~221°C 209°~ 212°C 227°C 232~240°C 233°C 221°C 共熔 226~228°C
说明
低熔点、昂贵、强度低 已制定、Bi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性 高强度、高熔点 好的剪切强度和温度疲劳特性 摩托罗拉专利、高强度 高强度、高熔点 高熔点
・ Through Ability (穿透能力)
・ Quick Drying (快速干燥)
It is worse than Pb Eutectic.
比含铅锡膏更糟
Uneven Printing
丝印不均
Solder Ball
锡珠
Change of Cleaning Frequency 调整清洗频率：
20 sheets/cleaning 5 sheets /cleaning Adoption of Rubber Squeezee 采用橡胶刮刀
• 5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中 溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太 大的问题.
• 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、 减少吹风等）。
• 降低金属含量的百分比。 • 降低锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 调整锡膏粒度的分配。
Screen Printer
Screen Printer 缺陷分析
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• 2.发生皮层 CURSTING
• 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
•
降低金属中的铅含量.
所致.
• 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
缺陷分析
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因 • 6.坍塌 SLUMPING
原因与“搭桥”相似。
• 7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很 类似，但印刷施工不善的原因 居多，如压力太大、架空高度 不足等。
对
பைடு நூலகம்
策
• 增加锡膏中的金属含量百分 比。
• 增加锡膏粘度。
• 降低锡膏粒度。
• 降低环境温度。
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
Screen Printer 缺陷分析
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
对
策
• 4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜 等.
常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印着的精准度.
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
Screen Printer 印刷原理
Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer 锡膏介绍
Screen Printer 锡膏介绍
Screen Printer
模板介绍
模板(Stencil)材料性能的比较:
性能
抗拉强度 耐化学性 吸水率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价格
Improvement of Rolling Ability 改进滚动能力
Appeared Base-Metal
裸露的金属焊盘
Solder Ball (Top of Pad)
锡珠(焊盘顶端)
Study for Mask-open Profile (丝网开口曲线图研究）
PlAN: Adjust Length as same
Stencil (又叫模板）：
PCB
模板介绍
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
Squeegee
印刷原理
Solder paste
Stencil
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
菱形刮刀 拖裙形刮刀
印刷原理
聚乙烯材料 或类似材料 金属
• 减少印膏的厚度。
• 减轻零件放置所施加的压力。
• 增加金属含量百分比。 • 增加锡膏粘度。 • 调整环境温度。 • 调整锡膏印刷的参数。
缺陷分析
Problems in Printing 丝印过程中的问题
Unevern Printing 丝印不均
Squeezee Comparing(Mask Surface) 刮刀对比
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
Screen Printer
Screen Printer 锡膏介绍
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
模板介绍
缺点
形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉
激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙
Screen Printer
步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
Screen Printer 锡膏介绍
无铅锡膏熔化温度范围：
无铅焊锡化学成份
48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
锡膏印刷工程
版次：A/0
➢SMT工艺流程
➢锡膏介绍
➢模板介绍
➢印刷原理 ➢缺陷分析
本期课程的 主要内容!
SMT工艺流程
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
锡膏介绍
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初
安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.1320.12.1301: 27:1801:27:18Decem ber 13, 2020
加强自身建设，增强个人的休养。2020年12月13日 上午1时 27分20.12.1320.12.13
扩展市场，开发未来，实现现在。2020年12月13日 星期日 上午1时 27分18秒01:27:1820.12.13
第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。
Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分：
very soft
红色
soft
绿色
hard
蓝色
very hard
白色
Screen Printer 缺陷分析
锡膏丝印缺陷分析:
问题及原因
• 搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室 温度、印膏太厚、放置压力太大 等。（通常当两焊垫之间有少许 印膏搭连，于高温熔焊时常会被 各垫上的主锡体所拉回去，一旦 无法拉回，将造成短路或锡球， 对细密间距都很危险）。
丝印的长度长于焊盘。回流后产生锡珠是由于焊膏突出
过高
10
Printing Process 丝印过程
缺陷分析
Countermeasures for Defects 不良对策