B +/-10%；100 欧＜阻抗值，要求误差在+/-12%，不符 合以上要求。
供应商 每三个月 每机型抽 测一次，并 提供检验 报告
每批次抽 5 块测
A
间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符
试
合要求。
电气
8
绝缘电阻 1：用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一
性能
回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm
每批次抽 10 块, 板任意抽测 10
时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 A 个以上,测试绝
每机型抽 得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要 B
测一次，并 符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助
提供检验 显微镜看），不符合要求。
报告
4、冷热冲击：把样品放入温度为 60℃的恒温箱中保 持 1 小时，然后让其有 5 分钟内温度降低到-30℃的 恒温箱中保持 1 小时，然后让其在 1 分钟内温度升 到 60℃保持 1 小时，接着又改变其温度到-30℃，如 此共 20 个循环；样品在高温 60℃下取出，然后在常 B 温下恢复 2 小时的检测。 要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、 变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过 孔处借助显微镜看），不符合要求。 1、单线阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在 B +/-10%；100 欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。 10 阻抗控制 2、差动阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在
次，并提供
检验报告
供应商
孔有 3 种规格:盲孔,埋孔,通孔:
每月每机
过孔沉铜厚 对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,对于盲、
B 型抽测一
度
埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要
次，并提供
求。
检验报告
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游
结构尺寸
B
标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。
做完可焊性后,再 B
7 可焊性
测试绝缘电阻并
试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要
A
符合要求.
求(此项考核不记入分承包方).
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 B
过波峰后线路起铜皮,绿油起泡
A
过波峰后上锡面 93%---97%
C
耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路
的)以 1000V,电压从 0 到 1000V 时间为 10S,测试时
6．缺陷分类：
检验 序号
项目
缺陷描述
外包装潮湿、物料摆放混乱
1 包装 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮
珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
1.未提供出货报告.
厂家 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要
2 出货 求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无
报告 品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不
B
锡 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面 B
面 沾锡
序 检验项目
号
缺陷描述
缺陷 类别
备注
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符 B
不清晰等
文字颜色不符合要求.
B
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若
B
有.
丝
丝印文字符号印在 PAD 上.
B
印
文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试
油
B
不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。
PCB 板过回流后，不可有焊油起泡；用 3M 胶纸粘 2 B
次，绿油不可有脱落
用 3M No600 胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面 电镀附着
呈 90 度方向，垂直拉撕 2 次观看 3M 胶带不得有电 B 力
镀残留现象
铜皮的附着力，随机抽 2-3 块，取单点并单根线路
PCB 的 乘 100%等于板的变形度. 5
变形度 2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,
将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面
上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后
取四个数据中最大的数值,用该高度除以该 PCB 板对
角最长的长度,再乘以 100%等于板的板扭变形
度.PCB 板变形和板扭:≤0.5%可以接收
电压用 DC500V），要求；大于 1000 兆欧；低于以上
缘电阻要符合要
要求。
求
绝缘电阻 2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对
PCB 表面（测试区）擦干净，然后将 PCB 平好地放置
供应商每三个月
在 55℃/R。H98%的环境下 48 小时，取出后其测试绝
每机型抽测一
A
缘电阻值，当导线间距≤1mm 时，测试电压用 DC100V
次，并提供检验
（当导线间距＞1mm 时，测试电压 DC500V），要求；
报告
大于 100M 。低于以上要求。
1、导通孔热应力：试验样品先在 135 度至 149 度下
烘烤至少 4 小时，后放入干燥冷却至室温，然后用
供应商每三
夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接
个月每机型
着去除表面的锡渣且让样品漂在 288±5℃的锡炉表 B 抽测一次，
序号 检验项目
缺陷描述
缺陷 类别
PCB 板变形的检验方法： 1）变形：平坦性发生变
化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一
平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面
上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一
平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位
的高度，用该高度除以该 PCB 板对角最长的长度,再
B
外 孔 PAD 孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面
3
观
的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);
NPTH：非沉
PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
B
铜孔；
2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm);
PTH：沉铜孔
PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)
供应商
4
最小的线，用 250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，
每月每机
铜皮附着
时间 3-5 秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力， B 型抽测一
力
每块测 2-5 点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此
次，并提供
要求。
检验报告
供应商
进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥12.5um, 铜皮厚度
小于要求.
每月每机 B 型抽测一
面，10+1/-0 秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹
并提供检验
子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的
报告
金属和铜箔变,若有隐患性变化异常.
2、爆板测试：将样品切成 15MM*10MM 一块小板，然
供应商每
后将锡炉温度调至 288 做爆板测试，浸锡 3 次，每
三个月每
可靠性试 次 10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为
报告
燃,当火源拿开后,PCB 板上的火焰应立即熄灭,否则
不符合要求.
每批到料任意抽 3-5 块,如果加严抽 10 块,贴片板过
回流焊:PCB 板预热 80-170℃/60-130S,主加热
183℃/20-80S(最高不能超过 230℃).回流焊机台很
忙的时候可以按照正常的 SMT 的炉温过炉.
PCB 过波峰后变形度:要求≤0.7%,超出要求.
板变形超出要求的厚度.
B
备注
要求是有机玻璃布-环养树脂覆铜箔板(FR-4 阻燃
G135)
检验方法:1、板材为玻纤；
供应商每月
2、抽取 1PCS，切成长为 130mm，宽 13mm，除去板面
6
材质
A 每机型抽测一
上的导线铜皮，同时试样品边缘要光滑，然后在 120
次，并提供检验
度温度下烘干 1.5 小时,然后自然冷却后用明火去点
针点凹陷直径>3mil(0.076mm)
B
镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍
B
金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象
B
金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手
沉
指色差、金手指针孔在 3/5 以外区域，且每 PCS 超
镍
过 3 处，且同一根金手指有一个以上直
B
金
径>3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每 PCS 超过 5 根
断路、短路
B
线 多、少线路
B
路 线路扭曲分层剥离
B
线路烧焦、金手指 SIVTI 缺口
B
线宽要求：如果超出下面的要求
1、线宽大于或等于 10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） B
2、线宽在 4mil（包括 4mil）和 10mil 之间：+/-20%；
3、线宽在 4mil 以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm)
1．范 围 适用于移动手机 HDI 电路板的来料检验。
2．抽样方案 按 GB2828.1-2003,一般检查水平 II 级进行检验。
3．检验依据 原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平 按 AQL 值：A 类=0.01,B 类=0.65,C 类=2.5。
5.检测仪器和设备: 塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、 按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试 仪、恒温铬铁。