破洞不超过1个，横向≤90o，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK点）
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起/焊盘偏位
不允许/大电流和大型元件不允许；
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤；
UL板边不应露铜；
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层）
2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为，C类缺陷为
检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺陷分类
序号
检验项目
验收标准
验收方法及工具
A
B
C
1
外观
外表光泽，无氧化
目测
√
3
电气性能
铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符
卡尺，孔规
√
3
电气性能
与样品相符
万用表
√
4
标识
标识完备、准确、无错误
PCB板检验标准
深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
文 件 编 号
版 本 号
标 题
PCB板检验作业流程
生 效 日 期
年 月 日
页 次
第页 共页
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2规范内容：
测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目
电路隔离性（短路）
2.3.1检验要求
检验印制电路板是否有短路现象
2.3.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
电路连接性（断路）
2.4.1检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.4.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±；槽口上下偏移公差K：±；D≤，余留基材厚度S=±；<D<，余留基材厚度S=±；D≥，余留基材厚度S=±；20o、30o、45o、60o
(一)微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准
检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
目测
√
5
包装
包装良好,随附出厂时间及检验合格证
目测
√
（注：ROHS表识为A级）
3相关记录与表格
《进货检验报告》
批准：
审核：
制定：
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；
尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%
定孔位公差
公差≤±之内
孔径公差
类型/孔径 PTH NPTH
＋-∞ ±
± ±
± ±
± ＋-0
± ＋-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤%，特殊要求SMT板≤%，对非SMT板≤%；（FR-4）
铜面/金面氧化
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
对SMT板≤%，对非SMT板≤%；（高频材料）
公差±；板厚≥，公差为±10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±; 长宽小于300mm公差±；长宽大于300mm公差±；键槽、凹槽开口：±；位置尺寸：±