深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
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标 题
PCB板检验作业流程
生 效 日 期 年 月 日
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1 目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2 规范内容：
测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目 要求 备注

成品板边
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤； UL板边不应露铜；

板角/板边损伤 板边、板角损伤未出现分层
露织纹 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕 直径小于，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤 每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过1个，横向≤90o，纵向≤板厚度的5%。

焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD） 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起/焊盘偏位 不允许/大电流和大型元件不允许；

铜面/金面氧化 氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或
起皮。
导线表面覆盖性 覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
尺寸检验 要求 备
注
SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足＋20%

定孔位公差 公差≤±之内

孔径公差
类型/孔径 PTH NPTH
＋-∞ ±
± ±
± ±
± ＋-0
± ＋-0
板弓曲和
扭曲
对SMT板≤%，特殊要求SMT板≤%，对非SMT板≤%；（FR-4）

对SMT板≤%，对非SMT板≤%；（高频材料）

板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤，公差±；板厚≥，公差为±10%

外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm

公差±; 长宽小于300mm公差±；长宽大于300mm公差±；键槽、
凹槽开口：±；位置尺寸：±

V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±；槽口上下偏移公差K：±；D≤，余留基材厚度S=±；

检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺
寸用测量精度小于等于的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
电路隔离性（短路）
2.3.1 检验要求
2.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
电路连接性（断路）
2.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被
修补之处）是否有断路现象。
2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL ： A类缺陷为0，

B类缺陷为，C类缺陷为
检验项目、标准、缺陷分类一览表
缺 陷 分 类
序号 检验项目 验收标准 验收方法及工具 A B C
1 外观
外表光泽，无氧化 目测
√

3
电气性能 铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符 卡尺，孔规 √

3
电气性能 与样品相符 万用表 √

4
标识 标识完备、准确、无错误 目测 √

5
包装 包装良好,随附出厂时间及检验合格证 目测 √

（注：ROHS表识为A级）

3 相关记录与表格

《进货检验报告》
批准： 审核： 制定：