0.35±0.1mm H
板厚0.8<H<1.6mm时,T＝
图 3 :V-CUT 板厚设计要求 0.4±0.1mm
此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路(或 PAD)边缘的安全距离”S”,以防止 板厚H≥1.6mm时,T＝0.
线路损伤或露铜,一般要求 S≥0.3mm。如图 4 所示。 5±0.1mm
S
[7] 设计者在设计 PCB 板材时需要考虑到板材的利用率,这是影响 PCB 成本的
重要因素之一。
说明:对于一些不规则的 PCB(如 L 型 PCB),采用合适的拼版方式可提高板材
利用率,降低成本。图 6
均为同一 面
铣槽 辅助边
图 6 :L 型 PCB 优选拼版方式 [8] 若 PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺,且单元板板宽尺寸>60.0mm,在垂直传
T
H
图 4 :V-CUT 与 PCB 边缘线路/pad 设计要求 4.2 邮票孔连接
[4] 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况, 一般与 V-CUT 和邮票孔配合使用。
5 2020 年 4 月 19 日
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[5] 邮票孔的设计:孔间距为 1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为 50mm。见图
5
PCB
非金属
2.0mm
1.5mm 化孔2.直8mm
0.4mm5.0mm径1.0PmCmB
PCB
非金属
2.0mm
1.5mm 化孔0.直4mm
5.0mm径1.辅0m助m
边
图 5 :邮票孔设计参数
4.3 拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种:同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。
[6] 当 PCB 的单元板尺寸<80mm*80mm 时,推荐做拼版;
送边的方向上拼版数量不应超过 2。
6 2020 年 4 月 19 日
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数量不超 过2
图 7 :拼版数量示意图
[9] 如果单元板尺寸很小时,在垂直传送边的方向拼版数量能够超过 3,但垂
直于单板传送方向的总宽度不能超过 150.0mm,且需要在生产时增加辅助
工装夹具以防止单板变形。
[10]
同方向拼版
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自动分板 机刀片 m 带 有 V-CUT PCB
5c 25mm mm
图 2 :自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求
采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在 VCUT 的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。
30～45O±
板厚H≤0.8mm时,T＝
5O
T
3. 术语和定义
细间距器件:pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器
件。
Stand off:器件安装在 PCB 板上后,本体底部与 PCB 表面的距离。
PCB 表面处理方式缩写:
3 2020 年 4 月 19 日
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热风整平(HASL 喷锡板):Hot Air Solder Leveling 化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives 说明:本规范没有定义的术语和定义请参考<印刷板设计,制造与组装术语 与定义>(IEC60194)
规则单元板
采用 V-CUT 拼版,如满足 4.1 的禁布要求,则允许拼版不加辅助边
V－CUT A
A
A
辅助边
V－CUT 图 7 :规则单板拼版示意图
不规则单元板
当 PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时,可采用铣槽加 V-
CUT 的方式。
7 2020 年 4 月 19 日
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铣槽
超出 板边
本规范适用于研发工艺设计
1.2 简介 本规范从 PCB 外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理
方式,丝印设计等多方面,从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。
2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
序号 编号
1
IPC-A-610D
连接 )
均为同一
铣槽
面
辅助边
图 9 :拼版紧固辅助设计
有金手指的插卡板,需将其对拼,将其金手指朝外,以方便镀金。
2
IPC-A-600G
3
IEC60194
4
IPC-SM-782
5
IPC-7095A
6
SMEMA3.1
名称 电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件 印刷板设计,制造与组装术语与定义 Surface Mount Design and Land Pattern Standard Design and Assembly Process Implementation for BGAs Fiducial Design Standard
4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT 连接
[1] 当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连 接。V-CUT 为直通型,不能在中间转弯。
[2] V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚≤3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的 PCB,V-CUT 线两面(TOP 和 BOTTOM 面)要求各保
研发 PCB 工艺设计 规范
1 2020 年 4 月 19 日
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研发 PCB 工艺设计规范 制订: 审核: 批准:
文件修订记录
文件名称
研发工艺设计规范
版次
修订内容
A00 新版本发行
编号 修改页次 修订日期 修订者
备注
2 2020 年 4 月 19 日
1. 范围和简介
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1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
铣器槽件宽
V－
度≥
图C8UT:不规则单元板拼版示意2m图m
[11]
中心对称拼版
中心对称拼版适用于两块形状较不规则的 PCB,将不规则形状的一边
相对放置中间,使拼版后形状变为规则。
不规则形状的 PCB 对称,中间必须开铣槽才能分离两个单元板
如果拼版产生较大的变形时,能够考虑在拼版间加辅助块(用邮票孔
留不小于 1mm 的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。
≥1mm
器件
器件
≥1mm V-CUT
图 1 :V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内,不允许布局器件高度高于 25mm 的器件。
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