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SMEMA3.1
Fiducial Design Standard
3. 术语和定义
细间距器件：pitch≤0.65mm 异型引脚器件以及 pitch≤0.8mm 的面阵列器件。 Stand off：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。 PCB 表面处理方式缩写： 热风整平（HASL 喷锡板） ：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG） ：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP） ：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》 （IEC60194）
PCB 研发工艺设计规范
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表单编号：
1. 范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计
1.2
简介
本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方
面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。
1.5mm 直径1.0mm 0.4mm 5.0mm 辅助边
0.4mm
图 5 ：邮票孔设计参数
4.3 拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
[6] 当 PCB 的单元板尺寸<80mm*80mm 时，推荐做拼版； [7] 设计者在设计 PCB 板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响 PCB 成本的重要因素之一。
说明：对于一些不规则的 PCB（如 L 型 PCB） ，采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图 6
铣槽 均为同一面 辅助边
图 6 ：L 型 PCB 优选拼版方式
[8] 若 PCB 要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量
不应超过 2。
表单编号：
4.2 邮票孔连接 [4] 推荐铣槽的宽度为 2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与 V-CUT 和邮票孔配
合使用。
[5] 邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为 50mm。见图 5
PCB 2.0mm
非金属化孔
PCB 2.0mm
非金属化孔
1.5mm 直径1.0mm 2.8mm 5.0mm PCB
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT 连接
表单编号：
[1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型，不
能在中间转弯。
[2] V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚≤3.0mm。 [3] 对于需要机器自动分板的 PCB，V-CUT 线两面（TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于 1mm 的器件禁
数量不超过2
图 7 ：拼版数量示意图
[9] 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过 3，但垂直于单板传送方向的总宽
度不能超过 150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10] 同方向拼版
规则单元板
采用 V-CUT 拼版，如满足 4.1 的禁布要求，则允许拼版不加辅助边
布区，以避免在自动分板时损坏器件。
器件 ≥1mm ≥1mm 器件 V-CUT
图 1 ：V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器 件高度高于 25mm 的器件。
自动分板机刀片 m
带有 V-CUT PCB
5cm m
V－CUT
A
A
V－CUT
A
辅助边
图 7 ：规则单板拼版示意图 不规则单元板 当 PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加 V-CUT 的方式。
超出板 铣槽 边器件
铣槽宽度 V－CUT ≥2mm
图 8 ：不规则单元板拼版示意图
[11] 中心对称拼版
中心对称拼版适用于两块形状较不规则的 PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后 形状变为规则。
[12] 镜像对称拼版
使用条件：单元板正反面 SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。 操作注意事项：镜像对称拼版需满足 PCB 光绘的正负片对称分布。以 4 层板为例：若其中第 2 层 为电源/地的负片，则与其对称的第 3 层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
表单编号：
不规则形状的 PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板 如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）
铣槽 均为同一面 辅助边 图 9 ：拼版紧固辅助设计 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
如果板边是直 边可作V－CUT
图 10 ：金手指拼版推荐方式
H
板厚H≥1.6mm时，T＝0. 5±0.1mm
图 3 ：V-CUT 板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD）边缘的安全距离“S” ，以防止线路损伤或露铜，一般要求 S≥0.3mm。如图 4 所示。
表单编号：
S
T
H
图 4 ：V-CUT 与 PCB 边缘线路/pad 设计要求
25mm
图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求 采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 V-CUT 的过程中45O±5O
板厚H≤0.8mm时，T＝0.35±0.1mm
T
板厚0.8<H<1.6mm时，T＝0.4±0.1mm
2. 引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号 1 2 3 4 5
编号 IPC-A-610D IPC-A-600G IEC60194 IPC-SM-782 IPC-7095A
名称 电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件 印刷板设计，制造与组装术语与定义 Surface Mount Design and Land Pattern Standard Design and Assembly Process Implementation for BGAs