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PCB常用英语汇总

PCB及PCBA常用英语汇总(4)
1 内层开路 Inner open
2 内层断路 Inner short
3 外层开路 Outer open
4 外层断路 Outer short
5 内层蚀刻过度 Inner over ecthing
6 外层蚀刻过度 Outer over ecthing
7 内层树脂气泡 Resin void
8 内层杂物 Foreign material
9 内层图形移位 Inner pattern mis-registration
10 层与层移位 Layer to layer mis-registration
11 打孔不良 Improper targeting
12 内层蚀刻不净 Inner under etching
13 露布纹 Weave texture/exposure
14 檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface)
15 板损坏 Damaged board
16 分层(物料) Delamination (Raw material)
17 内层不配套 Excessive inner core
18 板过厚 Over thickness
19 白点(压板) Measling (Pressing)
20 白点(喷锡) Measling (HSAL)
21 板曲 Warpage
22 板焦黄 Burnt
23 起皱 Wrinkle
24 起泡(压板) Blistering (Pressing)
25 镀层起泡 Blistering (Cu plating)
26 喷锡起泡 Blistering (HSAL)
27 板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F)
28 白斑 Crazing
29 胶渣 Gum residue
30 孔未穿 Incomplete drilling
31 披锋 Burr
32 多孔 Extra hole
33 偏孔 Hole shift
34 孔径大 Hole oversize
35 孔径小 Hole undersize
36 少孔 Missing Hole
37 塞孔 Block hole
38 崩孔 Hole breakout
39 孔粗糙(镀铜) Hole roughness(Cu plating)
40 孔粗糙(机械钻孔) Hole roughness(mechanical
drill)
41 崩线、线路缺口 Nick / void on trace
42 缺口 Nick / void on pad
43 曝光过度 Over-exposure
44 曝光不良 Under exposure
45 显影不足 Under develop
46 干膜脱落 D/F Peel off
47 干膜碎 D/F Rdsidue
48 干膜移位 D/F Mis-registration
49 标志不清(曝光) Illegible marking (exposure)
50 错菲林 Wrong A/W
51 非镀铜孔有铜 Copper in NPTH
52 镀铜孔内无铜 No copper in PTH
53 渗镀 Nickel smear
54 电镀粗糙 Rough plating。

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