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南京大学现代分析技术之SIMS

(2)与化学环境关系 被氧覆盖前后: 纯元素二次离子产额增大2-3个数量级 多荷离子和原子团则表现出不同的规律
(3)基体效应 同一元素的二次离子产额因其它成分的存在而改变。
二次离子的发射与中性原子溅射不同, 由于涉及电子转 移,因此与化学态密切相关,其它成分的存在影响了电子态。
(4)与入射离子种类关系 惰性元素离子:Ar+, Xe+ 电负性离子:O2+, O-, F-, Cl-, I- 电正性离子:Cs+ 电负性离子可大大提高正二次离子产额 电正性离子可大大提高负二次离子产额 它们随靶原子序数变化规律不同,在实际应用中
硅的二次离子质谱--负谱图
Si(111)注O2表面二次离子质谱--正谱图
Si(111)注O2表面二次离子质谱--负谱图
2.二次离子产额 S+或S-:一个一次离子平均打出的二次离子个数。
(1)与样品原子序数关系 明显的周期性关系 S+: 电离能 ↗ S+ ↘ S-: 电子亲和势↗ S- ↘ 各种元素离子产额差异大,可达4个数量级
Δ 在分析过程中,表面单分子层寿命长达几小时。
SIMS设பைடு நூலகம்示意图
高真空静态SIMS设备外观
SIMS设备中的离子枪
TOF-SIMS系统示意图
TOF-SIMS系统外观图
实验条件: 一次离子能量 < 5 keV 一次离子束流密度 < nA/cm2 在低的一次束流密度下,为提高灵敏度,采用: 一次束大束斑+离子计数+高传输率分析器
(2)动态SIMS-- 离子微探针 一次束流密度 J > 10-7A/cm2 溅射效果显著 非表层分析:微区扫描成象 深度剖面分析
3. 主要部分介绍
(1)离子源种类及参数
(2)二次离子分析系统种类:
Δ 磁质谱 Δ 四极质谱 (Quadrupole Mass Spectrometer) Δ飞行时间质谱 (Time of Flight Mass Spectrometer)
2. 溅射产额 (S): 一个离子打到固体表面上平均溅射出的粒子数。
与下列因素有关: (1) 入射离子能量 (2) 一次离子入射角 (3) 入射离子原子序数 (4) 样品原子序数 (5) 靶材料的晶格取向
通常,当入射离子能量在500eV-5keV时, 溅射产额为1-10 atom/ion。
溅射产物90%为中性粒子。
3. 溅射速率:单位时间溅射的厚度
z dz J p S M I p S M
其中dzt:溅射e 速率 Ae
S: 溅射产额 Jp:一次束流密度 Ip:束流强度 M:靶原子原子量 ρ: 靶材料的密度 A:束斑面积
4. 特殊说明: Δ 溅射产额与样品表面关系甚大。 Δ 对于多组分的靶,由于溅射产额的不同会发生 择优溅射,使表面组分不同于体内。
二次离子质谱 (Secondary Ion Mass Spectrometry 简称 SIMS)
一、简介 二、离子与表面的相互作用 三、溅射的基本规律 四、二次离子发射的基本规律 五、二次离子质谱分析技术 六、二次离子分析方法 七、二次离子质谱的研究新方向 八、总结
一、简介
SIMS是一种重要的材料成分分析方法,在微电子、 光 电子、材料科学、催化、薄膜和生物领域有广泛应用。
一次束:具有一定能量的离子 检测信息:产生的正、负二次离子的质量谱
(或m/e谱)
SIMS的主要特点: 1. 具有很高的检测极限 对杂质检测限通常为ppm,甚至达ppb量级 2. 能分析化合物,得到其分子量及分子 结构的信息 3. 能检测包括氢在内的所有元素及同位素 4. 获取样品表层信息 5. 能进行微区成分的成象及深度剖面分析
可相互补充。
(5)与一次离子能量关系 与溅射规律基本相同
3. 二次离子能量分布 最可几能量分布范围:1-10eV 与入射离子能量无关 原子离子:峰宽,有长拖尾 带电原子团:能量分布窄,最可几能量低,拖尾短
利用上述性质,采用能量过滤器,可滤掉低能原子团。
4.理论模型
(1)动力学模型-- 说明惰性气体离子在金属靶上产生二次离子机理。
SIMS的原理示意图
二、离子与表面的相互作用
离子束与表面的相互作用,用单个离子与表面 的作用来处理,通常:
一次束流密度 < 10-6A/cm2 一个离子与表面相互作用总截面 < 10nm2 一个离子与表面相互作用引起各种过程弛豫时间
< 10-12秒
一次离子
固体表层
发射出表面 留在固体内
背散射离子 离子注入
溅射原子、分子和原子团 (中性、激发态或电离) 反弹溅射 反弹注入
离子与固体表面相互作用引起的 重粒子发射过程
溅射 (Sputtering)现象:粒子获得离开表面的动量, 且其能量大于体内结合能时产生二次发射,这种现象叫 做溅射。
其它效应…
三、溅射的基本规律 (实验规律)
1. 研究溅射的重要性: SIMS的分析对象是溅射产物-正、负二次离子 溅射的多种用途: 在各种分析仪器中产生深度剖面 清洁表面 减薄样品 溅射镀膜 真空获得(溅射离子泵)
四、二次离子发射的基本规律
1. 发射离子的种类
(1)纯元素样品 Δ 一价正、负离子及其同位素(保持天然丰度比) Δ 多荷离子:在质谱图上出现在一价离子质量数 的1/2、1/3处 Δ原子团
(2)通氧后 原子团及化合物
(3)有机物样品 分子离子、碎片离子
(给出化合物分子量及分子结构信息)
硅的二次离子质谱--正谱图
根据级联碰撞导致溅射机理,溅射的中性粒子一部分处 于亚稳激发态,以中性粒子形式逸出表面,在表层外1nm范 围内通过Auger去激发形成二次离子。
(2)断键模型--由于化合物断键形成正、负二次离子 成功解释: 电负性强的元素为一次离子时,S+↗ 电正性强的元素为一次离子时,S-↗
(3)局部热平衡模型
在一次离子轰击下,形成处于局部热平衡的等离子体。利 用在热力学平衡下的关系式,从质谱的离子流得到元素含量。
但热平衡等离子体的存在还未得到确认。
(4)原子价模型
确定金属氧化物的二次离子产额的经验公式。
二、二次离子质谱分析技术
1 分析设备简介
2. 主要工作模式
(1)静态SIMS -获得真正表面单层信息
Δ 使分析表面不受环境干扰--超高真空条件下, 使气体分子打到表面形成一个单层的时间长达 几小时,甚至几天。 通常分析: 1×10-6帕 静态SIMS: 1×10-8帕
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