一.FPC主要原材料介绍
5.Stiffener补强。
5-1按材质： a.PI、PET；
Polyimid e
b.FR4；
c.SUS；
5-2按厚度：
a. PI-3mil、5mil、7mil、8mil、9mli；
b. FR4-0.3mm、0.4mm、0.5mm~2mm；
c. SUS-0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm；
工单、发料单和实物三者未进 。 依照作业流程，作业前先依工单
行核对测量。
、发料单和实物进行核对、测量
作业手势不当或机台表面粘附 。 依SOP规范作业，作业前先清洁机
异物
台。
钻孔Drilling
主要生产设备：钻机机、上PIN机。
工艺过程介绍：采用散热及排屑效果好的硬质板将 FCCL每5～10张叠合包裹，并固定在机床上，设备 CNC系统根据预设的程序进行X、Y及Z轴方向移动，钻 刀在Spindle高速旋转下实现对基材的切削成孔。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
严判
标准不熟或害怕退板
漏检
作业疏忽
标准不熟
资质不足
因应对策
针对性教育训练
严格依照SIP检验步骤作业；针对性 教育训练 针对性教育训练；资质不足不能单独 上岗
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
四.F PC 使 用 的 注 意 事 项
二.FPC常见叠构
1.普通单双层
常见单面FPC叠构 Cover film
FCCL
Stiffener
常见镂空FPC叠构
Stiffener
Cover film
纯铜箔
Cover film
Stiffener
常见双面FPC叠构
Stiffener Cover film FCCL
Cover film Stiffener
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
铜面变色
铜面贴合前未清洗干净
因应对策 产品贴CVL前必须100%清洁
CVL下异物 CVL偏移
无尘度管理不当
做好落尘及温湿度管理
CVL和产品涨缩不一致或作 新机种CVL涨缩补偿，或作业过程管
业失当
理
电镀AU Plating
主要生产设备：喷砂、电镀线、清洗线。
柔性印刷电路板简介
(Flexible Printed Circuit Board Introduce)
内部培训资料，如有错漏，敬请指正。(未经允许，不得外传)
目录
FPC主要原材料介绍 FPC常见叠构类型 FPC工艺过程及常见失效模式 FPC使用的注意事项
一.FPC主要原材料介绍
1.原材---FCCL 2.原材---Cover Film 3.胶类---热固胶、压敏胶 4.屏蔽材---EMI、导电布 5.补强板---PI、FR4、SUS
可能的问题点
可能原因
误判率高
产品氧化
漏判
条件设置不当或人为疏忽
因应对策
产品清洗，AOI前不宜长时间停留 作业条件均为技术人员设定，作业员 权限仅限于使用
笔污
标记过程作业不当
纠正不当动作
压合(Cover Film Lamination)
主要生产设备：假贴机、压合机、烤箱。
工艺过程介绍：将CVL通过套PIN的方式和产品对位好 并预固定，然后通过快速压合让CVL上的胶层填充线隙， 最后通过烘烤的方式让CVL上的胶层彻底熟化。
二.FPC常见叠构
2.常见多层板
四层分层FPC叠构
Stiffener
分层区
1:单面板
2:单面板 3:单面板 4:单面板
Stiffener
普通六层FPC叠构
Stiffener
1:单面板 2:双面板 3:双面板 4:单面板
Stiffener
三. FPC工艺过程及常见失效模式
裁切Shearing
主要生产设备：裁切机。
依不合格品处理流程进行管理。
黑孔Black-Hole
主要生产设备：黑孔线。
工艺过程介绍：先通过前处理把孔壁清洁干净并形成正 电荷，以便带负电荷的纳米级碳粒在孔壁形成导电膜， 给后续的电解反应提供媒介。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
DTV片不合格 药液管理失当
因应对策 严格依照SOP管理药液条件
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
冲偏
原点设定失当
漏冲
程序错误
冲孔毛屑
模具寿命管理失当
因应对策 首件测量确认
工程部门检讨；冲孔首件核对 严格依照SOP进行模具寿命管理；首 件确认
印刷Silk Screen
主要生产设备：印刷机、烤箱、搅拌机。
工艺过程介绍：工程设计好印刷用的网版，印刷时采用 丝网将热固化油墨刮印到产品上，然后通过烘烤使油墨 硬化。
图像转移→DES示意
露光光源 底 片
干膜 铜箔 基板
线路-AOI
(Automated Optical Inspection)
主要生产设备：AOI、VRS。 工艺过程介绍：设备通过CCD镜头将产品图形收集后与
预存的图形进行对比，对于不一致的地方，通过放大及 人工判别。 可能的问题点及应因对策：
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
位置偏移
对位失当
字符模糊
字符离补强位太近
因应对策 首件确认；重新对位 设计优化
多墨或缺墨 网版异常
网版管理
电测E-Test
主要生产设备：测试机。
工艺过程介绍：通过计算机分析处理PCB测试数据,控制 测试机高压电路产生各种需要的测试电压,并逐一对被 测PCB的每一线路进行测试，从检测电路中采集检测结 果信号，从而分析出被测试的PCB是否符合要求。
蚀刻：CuCl2+Cu→Cu2Cl2；Cu2Cl2+Cl2→2CuCl2 可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
因应对策
短断线
铜表面异物阻挡蚀刻；干膜 蚀刻前被刮破。
严格依照SOP进行设备保养。
线路规格不符 蚀刻条件管理失当。
依照SOP做好条件管理及测量。
干膜残留
设备保养不足。
严格依照SOP进行设备保养。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
因应对策
误测(严判) 治具异常
治具管理
测试压伤
治具异常
治具管理；首件确认
笔污
作业手法不当
作业手法纠正
加工Assembly
主要生产设备：补强机、压合机、烤箱。
工艺过程介绍：采用补强贴合机将补强板或双面胶贴合 到指定位置，然后采用压合机和烤箱将其(热固型)固定， 熟化。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
漏贴
机器吸料异常
重贴
机器吸料异常
贴偏
贴合程序未调整好
因应对策
严格依照SOP做好设备保养和点检； 漏贴检测 严格依照SOP做好设备保养和点检； 双层检测 新机种由技术人员设定程序；首件确 认
冲切Punching
主要生产设备：冲床机。
工艺过程介绍：利用公模和母模各部位凹凸对称设计， 在上模瞬间下降的作用下，达到冲切的目的。
工艺过程介绍：将产品清洗、贴覆一层感光干膜，然后 将工程绘制的底片(图)贴覆在干膜表面，经波长为 320～400nm的光线照射后，干膜上留下底片上的图形 (像)，经过光照射的干膜发生聚合发应，不易溶解。
可能的问题点及应因对策：Leabharlann 可能的问题点可能原因
因应对策
断线或残缺 底片异常或异物造成
底片检查，无尘度管理
来料管理；做好前处理
金异色 金厚不符
铜面不洁或前处理失当
来料管理；做好前处理
电镀液浓度或温度管理失当
新机种条件由技术人员设定；产品作 业前做好条件管理及测量
冲孔Target hole
主要生产设备：冲孔机。
工艺过程介绍：将冲孔程序预存在机台内，冲孔时通过 CCD识别Mark定位，采用金属模具将定位孔冲切成型。
工艺过程介绍：电镀镍金-在直流电源作用下，阳极因 使去电苛而氧化成离子，并在镀液中同向向阴极迁移； 阴极因得到电苛而将金属离子还原成金属，并附着在阴 极上。化学镀金-在金属的催化作用下，通过可控制的 氧化还原反应产生金属沉积的过程。
可能的问题点及应因对策：
可能的问题点
可能原因
因应对策
露铜
铜面不洁
e
无胶系单面FCCL叠构 copper
Polyimid e
无胶系双面FCCL叠构
copper copper
Polyimid e
一.FPC主要原材料介绍
2.Cover Film覆盖膜。 2-1按厚度分：
a. PI/AD:0.5/0.5mil； b. PI/AD:1/1mil； 2-2按颜色分： a. 黄膜---常见选项； b. 黑膜---遮蔽； c. 白膜---B/L；
FCCL
Cover layer
补强板
Adhe sive
EMI、 导电布
一.FPC主要原材料介绍
1.FCCL(Flexible copper clad laminate)软性覆 铜层压板。
1-1按叠构分： a.单面FCCL：有胶单面、无胶单面； b.双面FCCL：有胶双面、无胶双面；
1-2按基底材料分： a.PI(Polyimide)聚酰亚胺 b.PET(Polyester)聚酯类
1-3按铜箔类型分： a.压延铜箔(RA Cu):耐弯折、价格高； b.电解铜箔(ED Cu):适应静态组装、价格略低；
一.FPC主要原材料介绍