电子产品研发工艺设计规范教材
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研发工艺设计规范
1.范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。

本规范适用于研发工艺设计
1.2简介
本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

2.引用规范性文件
下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。

3 术语和定义
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细间距器件:pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。

Stand off:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。

PCB表面处理方式缩写:
热风整平(HASL喷锡板):Hot Air Solder Leveling
化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives
说明:本规范没有定义的术语和定义请参考<印刷板设计,制造与组装术语与定义>(IEC60194)
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。

V-CUT为直通型,不能在中间转弯。

[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。

[3]对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM 面)要求各保留不小于
1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。

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图1 :V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示。

在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。

采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。

保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。

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此时需考虑到V-CUT的边缘到线路(或PAD)边缘的安全距离”S”,以防止线路损伤或铜,一般要求S≥0.3mm。

如图4所示。

4.2邮票孔连接
[4]推荐铣槽的宽度为2mm。

铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与V-CUT和邮票孔配合使用。

[5]邮票孔的设计:孔间距为 1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。

见图5
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种:同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。

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