S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3
项目判定说明图示说明备注
1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏量.厚度符合要求
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂
4.锡膏覆盖焊盘90%以上
标准
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏
仍有85%覆盖焊盘.
2.锡膏量均匀
3.锡膏厚度在要求规格内
允收
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
拒收锡膏印刷检验标准
Solder paste printing inspection
standards 编制：李盆玉审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3
项目判定说明图示说明备注
元件
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求标准
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.
3.印刷偏移量少于15%
4.锡膏厚度符合规格要求
允许
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.
2.有严重缺锡
拒收
锡膏印刷检验标准
Solder paste printing inspection
standards
编制：李盆玉
审核：
批准：
东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3
项目判定说明图示说明备注
二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳
2.锡膏印刷无偏移
3.锡膏厚度测试符合要求
4.如些开孔可以使热气排
除，以免造成气流使无件偏
移
标准
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上
3.锡膏成形佳
允收
%以上锡膏未完全覆盖焊盘
2.锡膏偏移超过20%焊盘
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码6/10
项目判定说明图示说明备注
4.焊盘间为1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2.锡膏量均匀，厚度在测试范
围内
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌
标准
1.锡膏成形佳
2.虽有偏移，但未超过15%焊
盘
3.锡膏厚度测试合乎要求允收
1.锡膏偏移量超过15%焊盘
2.元件放置后会造成短路
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码7/10
项目判定说明图示说明备注
5.焊盘间距为1.锡膏无偏移
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
3.各焊盘锡膏成良好，无
崩塌现象
4.各点锡膏均匀,测试厚度
符合要求
标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
将元件脚包满锡
2.各点锡膏偏移未超过15%
焊盘
允收
1.锡膏印刷不良
2.锡膏未充分覆盖焊盘,
焊盘裸露超过15%以上
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码8/10
项目判定说明图示说明备注
6.焊盘间距为1.锡膏量均匀且成形佳
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
将
2.各点锡膏偏移未超过15%
焊盘允收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
3.锡膏印刷形成桥连
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码9/10
项目判定说明图示说明备注
7.焊盘间距为1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求标准
1.锡膏成形佳
2.锡膏厚度测试在规格内
3.各点锡膏偏移量小于10%
焊盘
允收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
炉后易造成短路
拒收
西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：
名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001 生效日期
发行版次A01 页码10/10
项目判定说明图示说明备注
8．焊盘间距
为1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求标准
1.锡膏成形虽略微不佳但
锡膏厚度测试在规格内
2.各点锡膏无偏移
3.炉后无少锡假焊现象
允收：
1.锡膏成型不良,且断裂
2.锡膏塌陷
3.两锡膏相撞,形成桥连
拒收。