.)
以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名
文件编号称
发行版次
1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度
1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；
2. L2<L*1/3,NG .
如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2
L
1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;
2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .
零件直立拒收！
文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .
如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2
L
1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;
2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .
(垂直方向)
(水平方向)
电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装
生效日期A01
页码3/9
判 定 說 明
图 示 说 明
作 业 指 导 书
SMT 通用检验标准
WI-Q-001电容、电感偏移标准模式
电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目
W
W1≧W*25%,NG
W
零件直立拒收
文字面(翻白)
R757
文字面
电阻不可帖反(文字面
OK
W
W1
W1≧W*25%,NG
W
零件直立拒收！
名
文件编号称
发行版次
1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)
1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
2. L1>L*1/2, NG ;
1. a1≦A ，OK ;1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。
2. a1>A ，NG .
注: a1为引脚吃锡面积， A 为引脚平坦部面积。
（NG 图示）
1、锡面成内弧形且光滑；
2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。
1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于w1≧W, OK ; 1/2则拒收。
w1<W, NG .
项 目判 定 說 明
图 示 说 明
三极管倾斜三极管偏移（水平方向）
三极管偏移
（垂直方向）
SMT 通用检验标准
WI-Q-001生效日期A01
页码4/9
作 业 指 导 书
吃锡不足
电阻.电容.电感和
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)
三极管类实装零件倾斜
标准模式
零件直立零件直立拒收
W1≧W*25%, NG
W
W1
引脚
焊点
OK
W1
w1W
L1L
A
a1
OK
W
w1
连锡(锡桥)
焊接模式。
（标准模式）
名
文件编号称
发行版次
1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;
为最大允收量；
2. w1≦W*50%, OK .
2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .
电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的
25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ; 2. W ≧D*25%, NG ;
部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
部品破损不良
不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与
PCB 形成大于15度。
墓碑拒收
部品端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。
A>0.5mm, NG
不允许有翻面现象。
翻面/帖反，拒收。
（即元件表面印丝帖于PCB 一面，无法识别其品名、 规格。
)
部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。
依据BOM 和ECN 或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。
依据BOM 和ECN 或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG
项 目
判 定 說 明
图 示 说 明
缺口浮高翻面少件(漏件)
二极管偏移部品（元件）散乱
SMT 通用检验标准
WI-Q-001生效日期A01
页码6/9
作 业 指 导 书
多件
墓碑标准模式与焊点的距离
二极管接触点焊点
最小可允收
D
W
w1
L
W
D
A
R757
文字面
文字面(翻白)
C10 C11 C12 C13 C14
)。