编号：WI-A-001 A1.0版
SMT加工品质检验标准
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回
流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错
件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观
等不良。
（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（P-03）
4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准
AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求图示不良判定
工艺
性质
P01印刷
工艺
锡浆
印刷
1、锡浆的位置居中，
无明显的偏移，不可
影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能
良好的粘贴，无少锡、
锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，
应无连锡、凹凸不平
状。
A、IC等有引脚的焊盘,
锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超
焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现
象
Ａ、锡浆呈凹凸不平状
Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,
残锡等)
一般
工艺
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求合格图示不良判定
工艺
性质
P02贴装
工艺
位置型
号规格
正确
1、贴装位置的元器件
型号规格应正确；元
器件应无漏贴、错贴
A、贴装元器件型号错误
A、元器件漏贴
特殊
工艺
P02贴装
工艺
极性
方向
1、贴片元器件不允许
有反贴
2、有极性要求的贴片
器件安装需按正确的
极性标示安装
+
（贴片钽质电容极性图示）
A、元器件贴反（不允许元
件有区别的相对称的
两个面互换位置，如：
有丝印标识的面与无
丝印标识的面上下颠
倒面），功能无法实现
B、元器件贴反、影响外观
A、器件极性贴反、错误（二
极管、三极管、钽质电容）
一般
工艺
P02贴装
工艺
位置
偏移
1、元器件贴装需整
齐、正中，无偏移、
歪斜
A、元器件焊端偏出PCB焊
盘1/2以上位置
B、元件焊端偏出PCB焊盘
1/4以上位置
一般
工艺
V684
102
102
102
D≥1/2
D≥1/4
102
102
P03焊锡
工艺
元件
浮起
高度
1、片状元件焊端焊
盘平贴PCB基板
B、片状元件焊端浮离
焊盘的距离应小于
0.5mm
B、圆柱状元件接触点浮
离焊盘的距离应小于
0.5mm
B、无脚元件浮离焊盘的
最大高度为0.5mm
B、“J”型引脚元件浮离
焊盘的最大高度为
0.5mm
B、片状元件，二、三极
管翘起的一端，其焊端
的底边到焊盘的距离要
小于0.5mm
一般
工艺
〈0.5MM
〈0.5MM
序号工艺
类别
工艺
内容
品质标准要求图示不良判定
工艺
性质
P01外观
工艺
PCB
板外
观
1、板底、板面、铜
箔、线路、通孔等，
应无裂纹或切断，
无因切割不良造成
的短路现象
2、PCB板平行于平
面，板无凸起变形。
3、PCB板应无漏
V/V偏现象
4、标示信息字符丝
印文字无模糊、偏
移、印反、印偏、
重影等。
5、PCB板外表面
应无膨胀起泡现
象。
6、孔径大小要求符
合设计要求。
A 、PCB板板拱向上凸
起变形＜1.2mm，向下凹
下变形＜0.5mm。
B、漏V和V偏程度＞
0.15mm，或V偏伤走线，
V-CUT上下刀偏移＞
0.1mm
V-CUT深度＜0.5mm，
影响折板；V-CUT长度
不到位影响折板
B、焊盘超过焊盘的1/8、
或压插件孔、偏移量≥
1mm
A、PCB板外表面膨胀
起泡现象面积超过
0.75m㎡
A、要求公差±0.08mm；
影响使用刚判为A规
一般
工艺
附件：相关不良项目的定义
1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态
2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；
焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；
焊点存在早期失效的可能；
3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽
焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；
焊锡呈未完全熔化状态
4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘
5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6、锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。
7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。
8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判定）
（1）固定部位
（2）可动部分
9、沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个
10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；
12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上
而已。