《集成电路版图设计师》（三级）理论知识鉴定要素细目表职业（工种）名称集成电路版图设计师等级三级职业代码序号鉴定点代码鉴定点内容分数系数重要系数备注章节目点1 版图设计的相关知识421 1 职业道德 31 1 1 职业道德基本知识0.51 1 1 1 1 职业道德概念0.52 1 1 1 2 职业道德产生0.53 1 1 1 3 职业道德职能0.51 12 社会主义的职业道德 14 1 1 2 1 奉献精神0.55 1 1 2 2 社会奉献0.56 1 1 2 3 道德基本要求0.57 1 1 2 4 诚信守信0.58 1 1 2 5 市场经济下的道德要求0.51 1 3 中国版图设计员的职业道德守则 1.59 1 1 3 1 敬岗爱业0.510 1 1 3 2 团队概念0.511 1 1 3 3 团队合作0.512 1 1 3 4 团队意识0.513 1 1 3 5 团队沟通0.514 1 1 3 6 团队核心0.515 1 1 3 7 行业要求0.51 2 计算机与网络应用知识 51 2 1 网络基本概念和特点 1.516 1 2 1 1 网络组成及发展0.517 1 2 1 2 计算机网络的分类及通信0.518 1 2 1 3 网络通信协议0.519 1 2 1 4 计算机局域网0.520 1 2 1 5 局域网和城域网0.51 2 2 国际互联网Internet 1.521 1 2 2 1 认识Internet的历史0.522 1 2 2 2 Internet组成0.523 1 2 2 3 Internet的地址0.524 1 2 2 4 Internet的域名0.525 1 2 2 5 Internet的服务0.526 1 2 2 6 Internet的特点及应用[1] 0.527 1 2 2 7 Internet的特点及应用[2] 0.51 2 3 显微镜的使用 228 1 2 3 1 显微镜的基本知识0.529 1 2 3 2 显微镜的结构0.530 1 2 3 3 显微镜的光学参数0.531 1 2 3 4 显微镜的安放调节0.532 1 2 3 5 显微镜的使用操作流程0.533 1 2 3 6 物镜和照相目镜的选择0.534 1 2 3 7 分辨率的选择0.535 1 2 3 8 显微镜的维护[1] 0.536 1 2 3 9 显微镜的维护[2] 0.537 1 2 3 10 显微镜的维护[3] 0.51 3 半导体物理知识121 3 1 半导体物理基本理论 3.538 1 3 1 1 半导体基本性质0.539 1 3 1 2 晶体结构0.540 1 3 1 3 能带0.541 1 3 1 4 半导体掺杂0.542 1 3 1 5 掺杂时的能级0.543 1 3 1 6 能级与能带0.544 1 3 1 7 带隙0.545 1 3 1 8 载流子0.546 1 3 1 9 非平衡载流子0.547 1 3 1 10 非平衡载流子的扩散0.548 1 3 1 11 载流子迁移率0.51 32 半导体器件基础知识8.549 1 3 2 1 pn结结构[1] 0.550 1 3 2 2 pn结结构[2] 0.551 1 3 2 3 pn结的偏置0.552 1 3 2 4 pn结的击穿0.553 1 3 2 5 二极管的击穿0.554 1 3 2 6 肖特基二极管0.555 1 3 2 7 双极型器件0.556 1 3 2 8 双极型器件导电0.557 1 3 2 9 双极型器件工作模式0.558 1 3 2 10 双极型器件特性参数0.559 1 3 2 11 双极型晶体管放大倍数0.560 1 3 2 12 MOS管结构0.561 1 3 2 13 MOS管工作原理0.562 1 3 2 14 MOS管工作0.563 1 3 2 15 MOS管的阈值电压[1] 0.564 1 3 2 16 MOS管的阈值电压[2] 0.565 1 3 2 17 NMOS衬底偏置效应0.566 1 3 2 18 PMOS衬底偏置效应0.567 1 3 2 19 FET和NPN晶体管的开关特性0.568 1 3 2 20 器件综述0.569 1 3 2 21 失效机制0.570 1 3 2 22 静电泻放0.571 1 3 2 23 静电放电保护和衬底耦合0.572 1 3 2 24 电迁移和介质击穿0.573 1 3 2 25 天线效应[1] 0.574 1 3 2 26 天线效应[2] 0.575 1 3 2 27 反相器[1] 0.576 1 3 2 28 反相器[2] 0.577 1 3 2 29 CMOS 模拟电路-常用单元0.578 1 3 2 30 CMOS 模拟电路运算放大器0.579 1 3 2 31 集成电路设计0.51 4 半导体器件的基本制造工艺191 4 1 集成电路基础知识 1.580 1 4 1 1 集成电路发明0.581 1 4 1 2 集成电路的概念[1] 0.582 1 4 1 3 集成电路的概念[2] 0.583 1 4 1 4 器件特点0.584 1 4 1 5 集成电路设计简介0.51 42 集成电路制造工艺885 1 4 2 1 工艺概论0.586 1 4 2 2 二氧化硅性质及作用0.587 1 4 2 3 二氧化硅的生长0.588 1 4 2 4 二氧化硅的制备0.589 1 4 2 5 光刻0.590 1 4 2 6 去胶0.591 1 4 2 7 光刻流程0.592 1 4 2 8 刻蚀0.593 1 4 2 9 扩散概论0.594 1 4 2 10 扩散原理0.595 1 4 2 11 离子注入[1] 0.596 1 4 2 12 离子注入[2] 0.597 1 4 2 13 淀积概论0.598 1 4 2 14 淀积原理0.599 1 4 2 15 PECVD 0.5 100 1 4 2 16 二氧化硅化学气相淀积0.5 101 1 4 2 17 多晶硅和氮化硅的气相淀积0.5 102 1 4 2 18 单晶硅的化学气相淀积0.5 103 1 4 2 19 接触和互连0.5 104 1 4 2 20 外延生长0.5 105 1 4 2 21 外延技术0.5 106 1 4 2 22 氧化工艺0.5 107 1 4 2 23 CVD硅外延反应剂0.5 108 1 4 2 24 光刻工艺0.5 109 1 4 2 25 刻蚀工艺0.5 110 1 4 2 26 掺杂[1] 0.5 111 1 4 2 27 掺杂[2] 0.5 112 1 4 2 28 工艺-综合0.5 113 1 4 2 29 IC制作工艺0.51 4 3 外围器件及阻容元件设计7 114 1 4 3 1 场开启[1] 0.5 115 1 4 32 场开启[2] 0.5 116 1 43 3 隔离环概念0.5 117 14 3 4 隔离环连接0.5 118 1 4 3 5 隔离环作用0.5 119 1 4 36 倒比管0.5 120 1 4 37 集成电路的电阻0.5 121 1 4 38 方块电阻0.5 122 1 4 39 无源电阻0.5 123 1 4 3 10 集成电路中的电容器0.5 124 1 4 3 11 压焊块版图设计0.5 125 1 4 3 12 金属膜互连0.5 126 1 4 3 13 电源和地线0.5 127 1 4 3 14 对寄生的考虑0.5 128 1 4 3 15 集成电路设计中的寄生[1] 0.5129 1 4 3 16 集成电路设计中的寄生[2] 0.5 130 1 4 3 17 对Latch-up的抑制0.5 131 1 4 3 18 电路静电防护0.5 132 1 4 3 19 运算放大器电路设计0.5 133 1 4 3 20 MOS管的表面势0.5 134 1 4 3 21 集成电容器0.5 135 1 4 3 22 集成电感设计准则0.51 4 4 半导体器件的基本制造工艺 2.5 136 1 4 4 1 典型的双极集成电路制造工艺流程0.5137 1 4 4 2 双极集成电路中元件的形成过程和元件结构0.5138 1 4 4 3 MOS工艺概述0.5 139 1 4 4 4 PMOS工艺/NMOS工艺0.5 140 1 4 4 5 CMOS工艺0.5 141 1 4 4 6 双阱CMOS工艺0.5 142 1 4 4 7 BiCMOS工艺0.5 143 1 4 4 8 隐埋层0.5 144 1 4 4 9 外延层考虑因素0.5 145 1 4 4 10 工艺综述0.5 146 1 4 4 11 金属互连及多层布线0.51 5 模拟版图设计 31 5 1 版图设计概论 3 147 1 5 1 1 模拟和数字电路比较0.5 148 1 5 12 模拟版图设计0.5 149 1 5 13 铝栅CMOS 0.5 150 1 5 14 双极型晶体管的设计0.5 151 1 5 1 5 双极型晶体管的设计步骤0.5 152 1 5 16 双极型NPN 0.5 153 1 5 17 横向PNP晶体管0.5 154 1 5 18 纵向PNP 0.5 155 1 5 19 双极型版图设计基本规则0.5 156 1 5 1 10 双极型版图设0.5 157 1 5 1 11 典型TTL和CMOS电路0.5 158 1 5 1 12 版图设计技巧0.52 集成电路版图设计582 1 Unix操作系统和cadence软件152 1 1 SUN工作站简况、SOLARIS操作系统 2.5 159 2 1 1 1 UNIX、LINX的历史、发展和特点0.5160 2 1 1 2 常用管理命令的使用[1] 0.5 161 2 1 1 3 常用管理命令的使用[2] 0.5 162 2 1 1 4 常用管理命令的使用[3] 0.5 163 2 1 1 5 Vi编辑器的使用0.5 164 2 1 1 6 Bourne shell和C-SHELL基础0.5 165 2 1 1 7 系统管理知识简介0.5 166 2 1 1 8 用户管理知识简介0.5 167 2 1 1 9 UNIX网络管理知识0.5168 2 1 1 10 WWW、FTP、EMAIL、NIS、NFS等网络服务0.52 1 2 Unix基础知识7 169 2 1 2 1 UNIX操作系统0.5 170 2 1 2 2 改变目录0.5 171 2 1 23 目录操作[1] 0.5 172 2 1 24 目录操作[2] 0.5 173 2 1 2 5 文件操作0.5 174 2 1 26 文件显示0.5 175 2 1 27 文件权限0.5 176 2 1 28 命令处理0.5 177 2 1 29 权限更改0.5 178 2 1 2 10 命令处理器0.5 179 2 1 2 11 命令处理器提示符0.5 180 2 1 2 12 命令与进程[1] 0.5 181 2 1 2 13 命令与进程[2] 0.5 182 2 1 2 14 使用vi 0.5 183 2 1 2 15 退出vi 0.5 184 2 1 2 16 vi中光标移动0.5 185 2 1 2 17 光标移动0.5 186 2 1 2 18 屏幕控制0.5 187 2 1 2 19 正文输入0.5 188 2 1 2 20 正文的删除和查找0.52 13 EDA软件和工具概况 5 189 2 1 3 1 Cadence公司0.5 190 2 1 3 2 Cadence工具0.5 191 2 1 3 3 Synopsys公司0.5 192 2 1 34 其他EDA[1] 0.5 193 2 1 3 5 其他EDA[2] 0.5 194 2 1 36 其他EDA[3] 0.5195 2 1 3 7 EDA厂商比较0.5 196 2 1 3 8 EDA软件发展[1] 0.5 197 2 1 3 9 EDA软件发展[2] 0.5 198 2 1 3 10 EDA软件发展[3] 0.5 199 2 1 3 11 电路编辑工具0.5 200 2 1 3 12 仿真器0.5 201 2 1 3 13 版图验证工具[1] 0.5 202 2 1 3 14 版图验证工具[2] 0.5 203 2 1 3 15 自动布局布线0.5 204 2 1 3 16 版图编辑工具0.52 1 4 版图编辑环境设置0.5 205 2 1 4 1 环境文件0.5 206 2 1 4 2 环境设置0.52 2 版图的基本理论262 2 1 版图的概念、层次与相关术语 5 207 2 2 1 1 版图设计目的0.5 208 2 2 1 2 层次布线0.5 209 2 2 13 层间连线[1] 0.5 210 2 2 14 层间连线[2] 0.5 211 2 2 1 5 版图基本图形0.5 212 2 2 16 版图基本规则0.5 213 2 2 17 版图引线0.5 214 2 2 18 版图与工艺的关系[1] 0.5 215 2 2 19 版图与工艺的关系[2] 0.5 216 2 2 1 10 版图与器件性能0.5 217 2 2 1 11 英文术语[1] 0.5 218 2 2 1 12 英文术语[2] 0.5 219 2 2 1 13 英文术语[3] 0.5 220 2 2 1 14 英文术语[4] 0.5 221 2 2 1 15 英文术语[5] 0.5 222 2 2 1 16 设计规则术语解读[1] 0.5 223 2 2 1 17 设计规则术语解读[2] 0.5 224 2 2 1 18 设计规则术语解读[3] 0.52 2 2 版图设计规则和方法7 225 2 2 2 1 版图设计规则0.5 226 2 2 2 2 关于线宽[1] 0.5 227 2 2 23 关于线宽[2] 0.5 228 2 2 24 关于线宽[3] 0.5229 2 2 2 5 关于间距[1] 0.5 230 2 2 2 6 关于间距[2] 0.5 231 2 2 2 7 设计规则解析0.5 232 2 2 2 8 注意事项0.5 233 2 2 2 9 布线的合理性0.5 234 2 2 2 10 布局技巧0.5 235 2 2 2 11 全定制设计方法0.5 236 2 2 2 12 其他版图设计方法0.5 237 2 2 2 13 BJT版图设计原则0.5 238 2 2 2 14 版图的评价0.5 239 2 2 2 15 版图上抑制Latch-up 0.5 240 2 2 2 16 双极型集成电路的剖片0.5 241 2 2 2 17 双极型晶体管的设计0.5 242 2 2 2 18 符号法版图设计0.5 243 2 2 2 19 CMOS保护电路0.5 244 2 2 2 20 版图中提高可靠性的措施0.5 245 2 2 2 21 工艺上提高可靠性的措施0.5 246 2 2 2 22 可测试性设计0.52 23 基本功能电路版图设计 5 247 2 2 3 1 器件图形0.5 248 2 2 3 2 电路保护0.5 249 2 2 3 3 BJT开关特性0.5 250 2 2 34 MOS管版图原理0.5 251 2 2 3 5 场区与有源区0.5 252 2 2 36 寄生电容0.5 253 2 2 37 寄生电阻0.5 254 2 2 38 器件版图匹配0.5 255 2 2 39 ESD二极管0.5 256 2 2 3 10 集成电感0.5 257 2 2 3 11 集成电容和电阻0.5 258 2 2 3 12 集成电阻器0.5 259 2 2 3 13 MOS电容器[1] 0.5 260 2 2 3 14 MOS电容器[2] 0.5 261 2 2 3 15 内连线0.5 262 2 2 3 16 集成齐纳二极管0.52 2 4 版图的绘制9 263 2 24 1 版图库的建立0.5 264 2 2 4 2 库管理0.5265 2 2 4 3 文件的进入0.5 266 2 2 4 4 电路绘制中的快捷方式[1] 0.5 267 2 2 4 5 电路绘制中的快捷方式[2] 0.5 268 2 2 4 6 层选择窗口0.5 269 2 2 4 7 几何图形的建立0.5 270 2 2 4 8 常用版图绘制命令[1] 0.5 271 2 2 4 9 常用版图绘制命令[2] 0.5 272 2 2 4 10 常用版图绘制命令[3] 0.5 273 2 2 4 11 常用版图绘制命令[4] 0.5 274 2 2 4 12 Option菜单0.5 275 2 2 4 13 格点设置0.5 276 2 2 4 14 层次化设计0.5 277 2 2 4 15 layout 快捷键使用[1] 0.5 278 2 2 4 16 layout 快捷键使用[2] 0.5 279 2 2 4 17 Layout的基本操作[1] 0.5 280 2 2 4 18 Layout的基本操作[2] 0.5 281 2 2 4 19 常用命令[1] 0.5 282 2 2 4 20 常用命令[2] 0.5 283 2 2 4 21 环境设置0.5 284 2 2 4 22 版图层次选择0.5 285 2 2 4 23 层间连接[1] 0.5 286 2 2 4 24 层间连接[2] 0.5 287 2 2 4 25 电路的选择[1] 0.5 288 2 2 4 26 电路的选择[2] 0.52 3 设计规则和物理验证知识172 3 1 版图设计规则 4 289 2 3 1 1 硅栅CMOS设计规则[1] 0.5 290 2 3 1 2 硅栅CMOS设计规则[2] 0.5 291 2 3 1 3 硅栅CMOS设计规则[3] 0.5 292 2 3 1 4 硅栅CMOS设计规则[4] 0.5 293 2 3 1 5 硅栅CMOS设计规则[5] 0.5 294 2 3 1 6 硅栅CMOS设计规则[6] 0.5 295 2 3 1 7 硅栅CMOS设计规则[7] 0.5 296 2 3 1 8 硅栅CMOS设计规则[8] 0.5 297 2 3 1 9 硅栅CMOS设计规则[9] 0.5 298 2 3 1 10 硅栅CMOS设计规则[10] 0.5 299 2 3 1 11 规则解析—线宽[1] 0.5 300 2 3 1 12 规则解析—线宽[2] 0.5301 2 3 1 13 版图解析—间距[1] 0.5 302 2 3 1 14 版图解析—间距[2] 0.5 303 2 3 1 15 版图设计的注意事项0.52 3 2 验证工具应用 3 304 2 3 2 1 DIV A概述0.5 305 2 3 2 2 DIV A验证0.5 306 2 3 2 3 DRC验证简介0.5 307 2 3 2 4 器件提取Extraction简介0.5 308 2 3 2 5 LVS验证简介0.5 309 2 3 2 6 层次运算0.5 310 2 3 2 7 逻辑、尺寸运算命令0.5 311 2 3 2 8 逻辑操作命令0.5 312 2 3 2 9 选择、产生和保存运算命令[1] 0.5 313 2 3 2 10 选择、产生和保存运算命令[2] 0.5 314 2 3 2 11 版图验证项目0.52 3 3 DRC流程 5 315 2 3 3 1 DRC命令0.5 316 2 3 3 2 DRC/Extract文件结构0.5 317 2 3 3 3 DRC功能[1] 0.5 318 2 3 3 4 DRC功能[2] 0.5 319 2 3 3 5 DRC功能[3] 0.5 320 2 3 3 6 模型的定义和提取0.5 321 2 3 3 7 Dracula版图验证过程0.5 322 2 3 3 8 Diva DRC规则文件建立0.5 323 2 3 3 9 规则文件中命令0.5 324 2 3 3 10 Dracula 规则文件结构0.5 325 2 3 3 11 Dracula 规则文件建立0.5 326 2 3 3 12 编写Dracula 规则文件[1] 0.5 327 2 3 3 13 编写Dracula 规则文件[2] 0.5 328 2 3 3 14 运行Diva DRC 0.5 329 2 3 3 15 运行Dracula DRC 0.52 3 4 LVS 流程 3 330 2 3 4 1 LVS步骤0.5 331 2 3 4 2 LVS命令和使用0.5 332 2 3 4 3 版图数据0.5 333 2 3 4 4 Cadence数据格式转换0.5 334 2 3 4 5 网表的产生[1] 0.5 335 2 3 4 6 网表的产生[2] 0.5336 2 3 4 7 运行过程0.5 337 2 3 4 8 运行Dracula LVS 0.5 338 2 3 4 9 描述块命令解读0.5 339 2 3 4 10 输入层块命令解读0.5 340 2 3 4 11 DRC验证0.5 341 2 3 4 12 LVS验证0.5 342 2 3 4 13 其他验证0.52 3 5 版图分析 2 343 2 3 5 1 划分区域0.5 344 2 3 5 2 划分区域0.5 345 2 3 5 3 读图标线0.5 346 2 3 5 4 图形识别0.5 347 2 3 5 5 工艺模块识别0.5 348 2 3 5 6 器件图形0.5 349 2 3 5 7 保护电路0.5 350 2 3 5 8 CMOS保护电路0.5《集成电路版图设计师》（三级）操作技能鉴定要素细目表职业（工种）名称集成电路版图设计师等级三级职业代码序号鉴定点代码鉴定点内容分数系数重要系数备注项目单元点1 版图编辑70 91 1 版图基本功能单元设计25 91 1 1 1 基本数字功能电路的CMOS版图实现15 92 1 1 2 版图的合理布局布线 5 93 1 1 3 合理减小版图的面积 5 91 2 版图基本模块设计20 94 1 2 1 5个器件构成的模块版图实现10 95 1 2 2 版图的合理布局布线 5 96 1 2 3 器件之间的连接 5 91 5 版图基本模拟单元设计25 97 1 5 1 基本模拟电路的CMOS版图实现10 98 1 5 2 模拟电路的版图技巧应用10 99 1 5 3 合理减小版图的面积 5 92 版图识别30 92 1 版图错误修改20 910 2 1 1 查找连接错误 4 911 2 1 2 查找间距、线宽错误 4 912 2 1 3 查找层次错误 4 913 2 1 4 查找宽、长比错误 4 914 2 1 5 修改版图错误 4 92 2 提取电路图10 915 2 2 1 P管、N管栅长、栅宽数据的提取和实现 3 916 2 2 2 基本单元电路的版图提取 3 917 2 2 3 基本功能电路的版图提取 4 9（注：将“操作技能鉴定要素细目表”和“理论知识鉴定要素细目表”组合成为《鉴定要素细目表》）。