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4晶体中的缺陷和扩散

D0:常数 R :气体常数 Q :扩散激活能
lnD
lnD(T)
lnD0
Q RT
0
1/T
tg Q R
Q Rtg
二、扩散的微观机制
d
圆柱体高:d
d
底面面积:dS=1
1 > 2
由面1向面2流动的净原子流密度:
ja
1 6
1
2
1 n1 n2d
6
1 d2
6
dn dx
:原子在相邻两次跳跃的时间间隔
原因:有些影响扩散过程的因素未考虑
对于原子的自扩散和晶体中替位式杂质或缺位式杂 质的异扩散,一般可以认为是通过空位机制扩散的。
一些元素在Pb中的扩散系数的实验值(285ºC)
元素
Pb
Sn
Fe
Ag
Au
D0 (10-4 m2/s)
4.3
4
5.7 10-2 7.5 10-2 3.5 10-1
Q (kcal/mol) 28.0
空位和Frenkel缺陷的成因都是由于晶格原子的热 振动,因此这两种点缺陷也称为热缺陷。
3. 杂质原子 当晶体中的杂质以原子状态在晶体中形成点缺陷时,
称为杂质原子。
• 替位式杂质(代位式杂质)
• 填隙式杂质 • 缺位式杂质
K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- CKa2++ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl- K+ Cl-
于是有 SkBlnW1
在N+n1个原子位置中出现n1个空位,其微观状态数为:
W1 CN n1n1
Nn1!
N!n1!
Fn 1 u 1kB T ln W 1n 1 u 1kB T lnN N !n n 1 1 !!
达到平衡时
F 0
n1
利用Stirling公式,当x很大时,有:
d dx
lnx!
4. 色心 色心的产生
如将NaCl晶体放在Na金属蒸气中加热,然后再骤冷 至室温,就可在NaCl晶体中产生色心。
Na+ Cl- Cl- Na+ Na+ Cl- Cl- Na+ Na+ Cl- Cl- Na+
Na+ Cl- Cl- Na+
Na+ -e
Cl- Na+ Na+ Cl- Cl- Na+
Na+ Cl- Cl- Na+ Na+ Cl- Cl- Na+ Na+ Cl- Cl- Na+
x
d
切变角: x d
<< 1
F
切应力: G G x
d
G:切变模量
问题:当 x 为多大时,会发生范性形变?
初略估算:x d ,为一分数
精细的理论计算: 1 30
一般金属:G ~105 kg/cm2
c理论:103 ~104 kg/cm2
金属临界切应力的实验值c实验 ~1 kg/cm2 , 比理论值低 3 ~ 4个数量级。
用X射线或 射线辐照、用中子或电子轰击晶体。
二、线缺陷 • 刃位错:
• 螺位错:
F E
B
A
三、面缺陷 常见的面缺陷:晶粒间界、挛晶界、小角晶界
和层错等 层错:晶体中的某个原子层发生堆积错误 fcc晶体中的正常堆积次序:···ABCABC ··· fcc晶体中的层错: ···ABCABABC ···
二、热缺陷的运动 1. 空位的运动
E1 E1:空位运动所需越过的势垒
空位运动的频率:
1
10
exp
E1 kBT
1: 空位越过势垒向邻近位置运动的频率
10:空位试图越过势垒的频率(原子振动频率)

1
10
exp
E1 kBT
1:空位每跳一步所需等待的时间 10 =1/10:原子的振动周期
金属滑移机制的假说:
滑移不是在整个晶面同时发生的,而是先在某个局 部区域发生滑移,然后滑移区域逐渐扩大,直至整个晶 面出现宏观滑移。
滑移过程是滑移区不断扩大的过程,而位错线正是 滑移区的边界线,所以,滑移过程就表现为位错在滑移 面上的运动过程。
由于位错本身是动力学的非稳定平衡,因此,在外 力的作用下非常容易发生运动。
2. 间隙原子的运动
2
20
exp
E2 kBT
E2: 间隙原子运动所需克服的势垒 20:间隙原子试图越过势垒的频率(间隙原子振动频率)
2
20
exp
E2 kBT
2: 间隙原子每跳一步所需等待的时间
20:间隙原子的振动周期
§4.3 晶体中原子的扩散
晶体中原子扩散的本质是原子无规的布朗运动 一、扩散的宏观规律 1. 扩散定律
实际上,影响扩散系数的因素很多,如晶体的其他 缺陷:位错、层错、晶粒间界等都对扩散过程有影响。 而各种影响因素主要都是通过影响扩散激活能Q表现出 来的。所以,在研究原子的扩散过程中,扩散激活能是 一个非常重要的物理量。
§4.4 离子导电性
一、AX型离子晶体中的点缺陷
空位
正离子空位 (-) 负离子空位 (+)
ja Dn —— Fick第一定律
D:扩散系数 负号表示扩散方向与浓度梯度方向相反,即扩散总是从浓 度高的地方向浓度低的地方扩散。
扩散过程必须满足连续性方程:
nt jaDn
若扩散系数与浓度无关,有
n D2n t
—— Fick第二定律
例1: 将一定量N的 扩散物质涂在一半无限大晶体的 一端面上,厚度为,在温度T下,使其从晶体 表面向内部扩散,求扩散物质在晶体中的分布。
理论计算表明,使位错滑移所需的临界切应力约为 10 kg/cm2的数量级,相当接近于金属临界切应力的实验 值。
几乎所有晶体中都存在位错,正是由于这些位错的 运动导致金属在很低的外加切应力的作用下就出现滑移。 因此,晶体中位错的存在是造成金属强度大大低于理论 值的最主要原因。 不含位错的金属晶须的确具有相当接近于理论值的强度。
体缺陷,如:空洞、气泡和包裹物等
§4.2 热缺陷
一、热缺陷的平衡数目 由热力学可知,在等温过程中,当热缺陷数目达到
平衡时,系统的自由能取极小值:
F n
T
0
1. 空位的平衡数目
晶体中原子总数:N 形成一个空位所需能量:u1 晶体中所形成的空位数: n1 (N>> n1 )
由于晶体中出现空位,系统自由能的改变:
1:原子每跳一步所需等待的时间
n1/N :在扩散原子周围出现空位的概率
扩散系数的表达式:
D1 6a 1 2n N 11 6a20expu1k BTE1

D
D0
exp
Q RT
比较
D0
1 6
a 2 0
Q N 0 u1 E1
u1小,E1小,扩散激活能Q低,扩散就越快。
估算:a ~ 3 10-10 m,0 ~ 1012 s-1 D0理论 ~ 10-8 m2/s D0实验 ~ 10-4 m2/s
Na--Al2O3 在300 ºC时 1 (cm)-1 RbCu4Cl3I2 在25 ºC时 =0.44 (cm)-1
固体电解质:如 YSZ (yttria stabilized zirconia) 在1000 ºC 时 10-1 (cm)-1
§4.5 位错
一、金属的范性形变
双原子链刚性滑移模型
间隙离子
正填隙(+) 负填隙(-)
二、离子在外电场中的运动 = 0时,离子晶体中的点缺陷作无规的布朗运动,
所以,不产生宏观电流。
0时,离子晶体中带电的点缺陷在外电场的作用 下发生定向迁移,从而产生宏观电流。
以正填隙离子为例
U(x)
设其电荷为q,外电场: i
离子在电场中受的力:F=q, 附加电势能:U(x)=-qx
第四章 晶体中的缺陷和扩散
§4.1 晶格缺陷的主要类型
一、点缺陷 点缺陷:定域在格点附近一个或几个晶格常数范围内 偏离晶格周期性的结构称为点缺陷
1. 空位(Schottky缺陷)
2. Frenkel缺陷
Frenkel缺陷: 空位——间隙原子对
形成一个Frenkel缺陷要比形成一个空位所需的能 量多些,因而也更难些。
解为:
nx,tn01
2
x
2 Dt
x Dt
erf(x) 2 xe2d —— 误差函数(概率积分)
0
2. 扩散系数与温度的关系
扩散系数与温度有密切关系,温度越高,扩散就越快。 实验发现,若温度变化范围不太宽,那么,扩散系数 与温度的关系为
D(T)D0expRQT
F U T S
U n1u1
S kBlnW, W:系统可能出现的微观状态数
晶体中没有空位时,系统原有的微观状态数为W0, 由于出现空位,系统的微观状态数增加W1, 假设W0和W1相互独立,
有:W= W0 W1
S S 0 S k B ln W k B ln W 0 k B ln W 1
0
x2
tg 1 4Dt
D 1
4ttg
例2:一半无限大晶体,若保持扩散物质在晶体一表面 上的浓度n0不变,在一定温度下,经过一段时间 的扩散,求扩散物质在晶体中的分布。
扩散方程:
n t
D
2n x2
初始条件和边界条件分别为:
{ n(x, 0) = 0 , x > 0 n(0, t) = n0 , t 0
0
离子运动需越过的势垒:
向左:
E
1 2
qa
E
向右:
E
1 2
q
a
a
x
qa/2
离子越过势垒的频率
向右
160
exp
E
kB12Tqa
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