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SMT湿度敏感元件储存管制指导书 文件编号 ESD-WI-PD-028
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1、目的
为确保印刷、贴装和焊接性能，通过规范温湿度敏感元件的使用条件及使用程序，降低不良品的产生，为客户提供优良的产品。
2、范围
适用于本公司SMT温湿度敏感元件。
3、定义（无）
4、职责
4.1 A类物料仓：负责SMT温湿度敏感元件的存储。
5、作业办法/流程图（无）
5.1环境管制
5.1.1 使用条件:车间环境温度在23±5℃,相对湿度在40%~70%之间。
5.1.2若温湿度超出规定范围，立即通知工程部相关人员进行改善，同时采取相应的补救措施。
5.2制程管制
5.2.1产线在拆湿度敏感元件的真空包装时，必须佩戴静电手环﹑静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包裝。拆开后应检查其湿度卡变化是否是符合要求（湿度卡30%、40%、50%处颜色显示天蓝色为合格，如湿度卡颜色显示为粉红色，表示湿度超标，30%处粉红为预警，40%处粉红为提示需换干燥剂，50%处粉红为警告需在120℃±5℃ ＞12H 或
45℃±5℃ ＞24H的温度条件下连续烘烤后才能上线使用），在包裝箱、袋上加贴《湿度敏感元件管制标签》。
5.2.2产线收到散裝湿度敏感元件时，要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用;
5.2.3湿度敏感元件拆开真空包裝后，回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件规定要求。反之，则需在规定条件（120℃±5℃ ＞12H OR 45℃±5℃ ＞24H）下除湿烘烤。
拟制／日期： 审核／日期： 批准／日期：
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5.2.4拆封后,暴露在空气中暂不使用的湿度敏感元件在《湿度敏感元件管制标签》中填写相关內容后退回物料房作真空包装处理。
5.4上线作业注意事项：
5.4.1所有湿度敏感元件放至SMT仓库后，上线前请勿拆除静电真空包装，避免暴露在开放空间中受潮。
5.4.2 所有湿度敏感元件在SMT上线拆封时应对袋內之湿度指示卡加以检查确认（具体规定见本文件之5.2.1条款）执行后方可上线，最高焊接炉温应控制在250℃以下。
5.4.3拋料后（散料）之湿度敏感元件退至SMT仓库后，应以Tray盘置入45℃±5℃烘烤箱中加
以除湿24H以上再依储存规定加以防潮包裝。
5.4.4所有烧录元件，烧录完成到上线的间隔时间应小于12小时，当收到间隔时间大于12小时但小于24小时的湿度敏感元件必须放入45℃±5℃的烘烤箱中，避免受潮。
5.5烘烤作业：
参照以下（表一、表二）
拟制／日期： 审核／日期： 批准／日期： 第2次出防潮第2次进防潮第1次出防潮第1次进防潮第1次拆封/烘烤取出 执行者 时间 料号
烘烤条件 备注 湿度敏感元件管制标签
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表一：零件保存期限控制表
材料种类 包装方式 元件敏感等级 未开封
保存期 IQC进料期限 要求储存环境 Re-Baking条件
BGA 盘装 Level 4
一年 6個月 温度20℃~30℃
湿度40％~70% 125℃±5℃24H
QFP,SOJ,TOFP. 盘装 Level 3
PCB N/A Level 2 六個月 三個月 温度20℃~30℃
湿度40％~70% 115℃±5℃2-4H
其它SMD式零件 ALL Level 1 二年 一年 温度20℃~30℃
湿度40％~70%
６０℃±5℃２H
温度20℃~30℃
湿度40％~70%
SMT半成品 N/A Level 1 二年 一年 温度20℃~30℃
湿度40％~72% N/A
表二：敏感性材料拆封使用期限
元件敏感等级 开封停滞时间 作业环境标准 Re-Baking条件
5 24小時
溫度20℃~30℃ 濕度40％~60% 125℃±5℃24H 4 72小時
3 168小時
2 168小時 125℃±5℃24H
1 N/A N/A
备注
1.SMT贴装完成之半成品必须于48小时内进行DIP，
否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为120℃±5℃ 2 -4H，
2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
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5.6防静电控制
5.6.1静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线组成。
5.6.2防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人体皮肤有良好接触。
5.6.3防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB料架等应具备静电防护作用，不允许用普通容器。
5.6.4防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服和鞋，防静电工作服和鞋应符合国家标准。
5.6.5各类防静电设施均应定期检测其有效性。
6、支持性文件（无）
7、记录表单
7.1《SMT湿敏元件烘烤记录表》
C:\Documents and
Settings\Administrat
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