SMT检验标准.
判 定 标 准
PCB经烘烤后所造成阻焊膜变色与正常的颜色 明显不同
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10.基板空泡
PCB经回焊炉产生空泡或降起之现象
判 定 标 准
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11.PCB焦黄
判 定 标 准
PCB板面或板边经回焊炉有烤焦发黄与PCB基 材颜色不同之现象
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12.氧化现象
零件本体或脚发生氧化生锈情形
判 定 标 准
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7.蚀印不良
判 定 标 准
1.零件油墨印刷或雷射蚀刻无法清楚辨识规格 2.L（电感）/C（电容）/R（电阻）蚀印不清 楚，不影响功能，可PASS
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8.零件翘脚
判 定 标 准
QFP（四面扁平封装集成块），SOIC零件脚 高翘未平贴板面，翘起高度为超过导通脚之厚 度
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9.阻焊膜损伤
检验重点及方法
17.吃锡过多 18.吃锡过少 19.锡尖现象 20.锡球现象 21.立碑现象 22.间距过小 23.零件孔塞 24.PCB损伤
25.殘余锡渣 26.殘留松香 27.结晶现象 28.殘留点胶 29.板面不洁 30.零件损伤 31.焊点锡洞 32.零件侧立（L/C）
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23.零件孔塞
因制程因素造成PTBiblioteka （贯穿孔）孔塞判 定 标 准
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24.PCB损伤
判 定 标 准
1.因作业不慎，造成PCB损伤，如焊垫拔起 2.线路刮伤而造成裸铜现象
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25.殘余锡渣
零件脚上殘留锡渣
判 定 标 准
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26.殘留松香
判 定 标 准
1.水性、油性、锡丝、锡膏没清洗及清洗后殘 留松香 2.免洗锡丝，锡膏透明焊蜡，殘留物可接受但 变成黑色、黄色氧化物则不可
1.板翘现象
判 定 标 准
在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75% X（板弯）/L（板长）X100%≦0.75%
L
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2.印刷方面
判 定 标 准
1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件 符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不 能超过五个位置
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31.焊点锡洞
锡洞直径不可超过零件吃锡面的1/3
判 定 标 准
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32.零件侧立（L/C）
判 定 标 准
1.零件（L/C）T/W≥2/3时，则允许侧立 2.零件（L/C）T/W＜2/3时，则不允许侧立 （T：零件厚度，W：零件宽度） 3.R、IC、二极体/三极体零件则不允许侧立
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30.零件损伤
判 定 标 准
1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则 不允许 2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不 允许 4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不 良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许 5.零件本体断裂则不允许 6.零件上的压痕和凸痕不影响功能则允许 7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许
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13.导脚冷焊
判 定 标 准
零件脚表面沾锡，可用针头拔脚，会拔动即不 可
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14.零件短路
判 定 标 准
包含搭锡桥，零件脚歪斜，锡渣和殘留导电材 料等所造成的短路
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15.零件偏移
判 定 标 准
CHIP RC（贴片电阻电容）不可超过1/3，其 他零件不可超过1/2
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16.零件旋转
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19.锡尖现象
因作业不良所造成的锡尖
判 定 标 准
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20.锡球现象
判 定 标 准
锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或 每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于 0.127mm
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21.立碑现象(墓碑）
零件一头高翘
判 定 标 准
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22.间距过小
判 定 标 准
因溢锡或弯脚，使得相邻两焊垫（PAD）或脚 距小于原来的一半
3.点胶推力
判 定 标 准
贴片电阻/电容大于1.5kg，SOIC（32PIN以下 的IC）需大于2.5kg
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4.零件错误
规格或指定厂牌错误
判 定 标 准
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5.零件缺漏
零件未放置或掉落
判 定 标 准
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6.极性错误
判 定 标 准
1.正极或第一脚位置点放置错误 2.零件反向且影响功能
吃锡量超过规格 （晶片型电阻、电容或二极体，锡面超过零件 顶端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP或 SOIC锡面超过弯脚处或未露出脚趾）
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18.吃锡过少
判 定 标 准
吃锡面低于规格 (晶片型电阻、电容或二极体，低于零件零件 1/3厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面少 于脚厚度的一半)
SMT检验标准
厦门丞信电子科技有限公司
检验重点及方法
1.板翘现象 2.印刷方面 3.点胶推力 4.零件错误 5.零件缺漏 6.极性错误 7.蚀印不良 8.零件翘脚
9.阻焊膜损伤 10.基板空泡 11.PCB焦黄 12.氧化现象 13.导脚冷焊 14.零件短路 15.零件偏移 16.零件旋转
判 定 标 准
置放产生旋转（反方向位移），超过规格（晶 片型电阻，电容，或二极体旋转超过1/4脚宽 位于焊垫外PLCC(引线的塑料芯片载体）， QFP（四面扁平封装集成块），SOIC （32PIN以下的IC）旋转超过1/5脚宽于焊垫 外）或SMT电阻旋转180度或90度
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17.吃锡过多
判 定 标 准
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27.结晶现象
判 定 标 准
有白色雾状结晶沉淀物产生，通常皆发生在零 件脚四周
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28.殘留点胶
判 定 标 准
粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之 形成
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29.板面不洁
判 定 标 准
1.板成异物影响焊点者 2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽 3mm,不得超过2点
