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制订部 门
SMT焊接外观检验标准 品质部
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001
制订日期
14 2011/3/19
SMT焊接外观检验标准
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SMT焊接外观检验标准 修订内容
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E-SIP-098 修订者
备注
1、目的: 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供第接1收页，和共拒28收页依据。
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SMT焊接外观检验标准
制订部 门
品质部
001
IC/多脚物料旋转偏位时其引脚 IC/多 偏出焊盘区的宽度（A）应小于 脚物料 脚宽（W）的1/3
A≤1/3W
反贴/ 反白
元件翻 贴
不允许正反面标示的元件有翻 贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见
立碑
不允许焊接元件有斜立或直立 片式元 现象
次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产 品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.
5.检验条件
5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离 为:100CM以内.
元件引脚厚度（T）的1/2.
F≥1/2T
少锡
所有物 料
2.引脚焊点长度（D）不得小于 引脚长度（L）的3/4 D≥3/4L
拒收
3. IC/多引脚元件不允许半边
无锡，表面无锡，脚尾无锡等
不良.
14 2011/3/19
拒收
MA
空焊
所有元 件
不接受焊盘无锡的组装不良.
MA
虚焊/ 假焊
所有元 件
不允许虚焊、假焊.
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SMT焊接外观检验标准 品质部
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001
制订日期
14 2011/3/19
7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 7.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 7.11 锡裂：锡面裂纹。 7.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 7.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 7.16 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。 7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 7.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 7.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 7.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。 7.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 7.23 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。 7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 8、检验标准
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001
变形 PCB
弯曲距离（H)≤a×1%；以弯曲 程度严重的一边为准（最大不 得超过2mm）.
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金手指 上锡
PCB
金手指上不允许有焊锡残留的 现象
金手指 刮伤
1.不接受金手指有感划伤的不 良。 PCB
2.5条以上（长度超过10mm）无 感划伤不接受。
项目
元件种 类
标准要求
参考图片
片式元 件侧面
偏位 (水 平）
1.侧面偏移时，最小链接宽度 （C）不得小于元件焊端宽度 （W）或焊盘宽度（P）的1/2； 按P与W的较小者计算。
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判定 MA
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品质部
001
移位
片式元 件末端
偏移 (垂 直）
1.末端偏移时，最大偏移宽度 （B）不得超过元件焊端宽度 （W）或焊盘宽度（P）的1/2. 按P与W的较小者计算。
不接受标准检验环境下目视明 显存在焊接后锡膏未完全融化 的不良品
浮高
所有元 元件本体浮起与PCB的间隙不得
件
大于0.1mm。
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翘脚
有引脚 不允许元件引脚变形而造成假 元件 焊、虚焊等不良.
元件丝 印不良
有丝印 元件
1.不接受有丝印要求的元件出 现无丝印或丝印无法辨认的 PCBA;
2.允许丝印模糊但可辨认的。
OK
MA
NG
少件
所有物 料
不允许有出现元件漏贴的现象
NG
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MA
OK
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001
反向
有极性 元件
不接受有极性元件方向贴反(备 注：元件上的极性标志必须与 PCB板上的丝印标志对应一致)
OK
页次 制订日期
NG
14 2011/3/19
OK
MA
OK
5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).
6.检验工具：
AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套
7.名词术语
7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良 现象。
表单编号:W-04-001/001
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2、范围:
品质部
001
制订日期
2011/3/19
适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.
3、权责: 3.1 品质部： 3.1.1 QE负责本标准的制定和修改， 3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
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001
制订日期
14 2011/3/19
1.最大侧面偏移（A）不得大于
IC/多 引脚宽(W)的1/3。 脚物料 2.末端偏移必须有2/3以上的接
MA
触引脚长度在焊盘以内.
1.侧面偏移（A）不得大于引脚
J形引 脚元件
宽度(W)的1/3. 2.末端偏移时，侧面连接最小 长度(D)不得小于引脚宽度(W)
4.2缺陷等级
严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身 财产安全之缺点,称为严重缺点.
主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结 构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.
起泡/ PCB起 分层 泡
1.起泡或分层范围不得超过镀 通孔间距或或内层导线距离的 1/4. 2.裸板出货的产品不接受起泡 或分层.
14 2011/3/19
MA
MA
1.不允许PCB线路有露铜的现象
露铜 PCB 2.不影响引线的露铜面积不得
MA
大于∮1mm.
1.导线搭焊在元件引脚上，焊
接长度必须大于引脚长度的3/4
元件破 损
所有元 件
不接受元件本体破损的不良品
14 2011/3/19
MA MA
MA MA
MA
金属镀 所有元 元件焊端金属镀层缺失最大面
层缺失 件
积不超过1/5（每一个端子）
MA
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制订部 门
品质部
001
起铜箔
所有元 件
焊接造成铜箔翘起的现象
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MA
偏移）
圆柱状 元件末 端链接
宽度
末端连接宽度（C）大于元件直 径（W），或焊盘宽度（P）中 的1/2.
MA
1.三极管的移位引脚水平移位
三极管
不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚应有2/3以上
MA
的长度在焊接区.
线圈
线圈偏出焊盘的距离(D)≦ 0.5mm.
MA
第 4 页，共 28 页
标题
制订部 门
7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件 的中心线和焊盘的中心线为基准）。
7.3.1 位） 7.3.2 移） 7.3.3
横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）
3.可接受板面或板底的划痕,但 不可伤及线路
PCB丝 印
1.有丝印与无丝印的PCB板不允
所有产 许混为一起.
品 2.丝印残缺或不清晰.
14 2011/3/19
MA
MA
MA MI
MA MA MA
MA
的150%.
旋转偏 片式元 片式元件倾斜超出焊接部分不
位
件 得大于料身（W)宽度的1/3.
MA
圆柱状 旋转偏位后其横向偏出焊盘部 元件 分不得大于元件直径的1/4.