HSA12-014-02-0西安华天通信有限公司 A4(210*297)
6.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线
和焊盘的中心线为基准）。
6.3.1 横向（水平）偏位-- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）
6.3.2 纵向（垂直）偏位-- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）
6.3.3 旋转偏位-- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
（也叫：偏位）
6.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象
6.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7 少件：要求有元件的位置未贴装物料。
6.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
6.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11 锡裂：锡面裂纹。
6.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
6.16 反贴/反白：指元件表面丝印反贴于PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。
6.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
6.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
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6.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。
6.23 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
七，检验标准
项目元件种类标准要求参考图片
移位片式元件侧
面偏位(水
平）
1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不
得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度
（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
片式元件末
端偏移(垂
直）
1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不
得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度
（P）的1/2.按P与W的较小者计算。
无引脚芯片
1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城
堡宽度（W）的1/2.
2.不接受末端偏移
移位圆柱状元件
（侧面偏
移）
侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其
元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.
按P与W的较小者计算。
圆柱状元件
（末端偏
移）
末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度
(A)的1/2。
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移位圆柱状元
件末端链
接宽度
末端连接宽度（C）大于元件直径
（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.
三极管
1.三极管的移位引脚水平移位不
能超出焊盘区域.
2.垂直移位其引脚应有2/3以上
的长度在焊接区.
线圈
线圈偏出焊盘的距离(D)≦
0.5mm.
IC/多脚
物料
1.最大侧面偏移（A）不得大于引
脚宽(W)的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的接
触引脚长度在焊盘以内.
J形引脚
元件
1.侧面偏移（A）不得大于引脚宽
度(W)的1/3.
2.末端偏移时，侧面连接最小长
度(D)不得小于引脚宽度(W)的
150%.
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旋转偏位片式元件
片式元件倾斜超出焊接部分不得大于
料身（W)宽度的1/3.
圆柱状元
件
旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得
大于元件直径的1/4.
线圈线圈类元件不允许旋转偏位.
旋转偏位
三极管
三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚
长的2/3以上的长度在焊盘区.且有
1/2以上的焊接长度.
IC/多脚物
料
IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊
盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的
1/3
A≤1/3W
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反贴/反
白元件翻
贴
不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：
丝印面向下）
片式电阻常见
立碑片式元
件
不允许焊接元件有斜立或直立现象
（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）
焊锡高
度无引脚
元件
最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的
1/3.
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侧立片式元件不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）
片式电容常见
错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象
少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象
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反向有极性元
件
不接受有极性元件方向贴反(备注：元
件上的极性标志必须与PCB板上的丝
印标志对应一致)
多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件
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连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
少锡所有物料1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引
脚厚度（T）的1/2. F≥1/2T 2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长
度（L）的3/4 D≥3/4L 3. IC/多引脚元件不允许半边无锡，
表面无锡，脚尾无锡等不良.
空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良.
修订版本 1.0
页数11/18 虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊.
多锡片式元件
最大焊点高度（E）不得大于元件厚度
的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属
焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到
元件体上.
多脚元件
不接受焊料触及封装元器件体的多锡
现象。
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少锡片式/圆柱
状元件
1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度
（P）的2/3
2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥
1/2D，锡面高度T≥1/4D
锡裂所有元件不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象
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锡尖所有元件锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准
锡孔所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。
BGA BGA 目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全
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冷焊/锡膏未融化所有元件
不接受标准检验环境下目视明显存在
焊接后锡膏未完全融化的不良品
浮高所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。
翘脚有引脚元
件
不允许元件引脚变形而造成假焊、虚
焊等不良.
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元件丝印
不良有丝印元
件
1.不接受有丝印要求的元件出现无丝
印或丝印无法辨认的PCBA;
2.允许丝印模糊但可辨认的。
元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品
金属镀层
缺失所有元件
元件焊端金属镀层缺失最大面积不超
过1/5（每一个端子）
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露铜PCB 1.不允许PCB线路有露铜的现象
2.不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm.
跳线（搭线连接）PCBA
1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度
必须大于引脚长度的3/4
2.导线与引脚接面处的焊点可接受
3.引线连接时不能过于松弛，需要与
PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成
影响
4.连接引线长度不得超过20mm,同一
PCB搭线不得超过两处
插件堵孔PCBA 不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难
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页数17/18 起铜箔所有元件焊接造成铜箔翘起的现象
变形PCB 弯曲距离（H)≤a×1%；以弯曲程度严重的一边为准（最大不得超过2mm）.
金手指上
锡
PCB 金手指上不允许有焊锡残留的现象
金手指刮
伤PCB
1.不接受金手指有感划伤的不良。
2.5条以上（长度超过10mm）无感划
伤不接受。
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PCB 刮花 PCB
1.带金手指的PCB 不接受有感划伤。
2.板面允许有轻微划痕，长度小于10mm;宽度小于1.0mm
3.可接受板面或板底的划痕,但不可伤及线路
PCB 脏污
PCB （不含金手指板）
1.焊接面.线路等导电区不可有脏污
或发白。
2.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m ㎡。
锡珠
所有元件
1.不接受锡珠残留而导致短路现
象 ；锡珠大小∮0.13以内可以接受. 2.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面.。