“微电子器件”课程复习题一、填空题1、若某突变PN 结的P 型区的掺杂浓度为163A 1.510cm N -=⨯，则室温下该区的平衡多子浓度p p0与平衡少子浓度n p0分别为（ ）和（ ）。

2、在PN 结的空间电荷区中，P 区一侧带（负）电荷，N 区一侧带（正）电荷。

内建电场的方向是从（N ）区指向（P ）区。

3、当采用耗尽近似时，N 型耗尽区中的泊松方程为（ ）。

由此方程可以看出，掺杂浓度越高，则内建电场的斜率越（ ）。

4、PN 结的掺杂浓度越高，则势垒区的长度就越（短），内建电场的最大值就越（大），内建电势V bi 就越（大），反向饱和电流I 0就越（小），势垒电容C T 就越（ ），雪崩击穿电压就越（低）。

5、硅突变结内建电势V bi 可表为（ ），在室温下的典型值为（0.8）伏特。

6、当对PN 结外加正向电压时，其势垒区宽度会（减小），势垒区的势垒高度会（降低）。

7、当对PN 结外加反向电压时，其势垒区宽度会（变宽），势垒区的势垒高度会（增高）。

8、在P 型中性区与耗尽区的边界上，少子浓度n p 与外加电压V 之间的关系可表示为（ ）。

若P 型区的掺杂浓度173A 1.510cm N -=⨯，外加电压V = 0.52V ，则P 型区与耗尽区边界上的少子浓度n p 为（ ）。

9、当对PN 结外加正向电压时，中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度（高）；当对PN 结外加反向电压时，中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度（低）。

10、PN 结的正向电流由（空穴扩散Jdp ）电流、（电子扩散电流Jdn ）电流和（势垒区复合电流Jr ）电流三部分所组成。

11、PN 结的正向电流很大，是因为正向电流的电荷来源是（多子）；PN 结的反向电流很小，是因为反向电流的电荷来源是（少子）。

12、当对PN 结外加正向电压时，由N 区注入P 区的非平衡电子一边向前扩散，一边（复合）。

每经过一个扩散长度的距离，非平衡电子浓度降到原来的（ ）。

13、PN 结扩散电流的表达式为（ ）。

这个表达式在正向电压下可简化为（ ），在反向电压下可简化为（ ）。

14、在PN 结的正向电流中，当电压较低时，以（复合）电流为主；当电压较高时，以（扩散）电流为主。

15、薄基区二极管是指PN 结的某一个或两个中性区的长度小于（少子扩散长度）。

在薄基区二极管中，少子浓度的分布近似为（线性）。

16、小注入条件是指注入某区边界附近的（非平衡少子）浓度远小于该区的（平衡多子）浓度，因此该区总的多子浓度中的（非平衡）多子浓度可以忽略。

17、大注入条件是指注入某区边界附近的（非平衡少子）浓度远大于该区的（平衡多子）浓度，因此该区总的多子浓度中的（平衡）多子浓度可以忽略。

18、势垒电容反映的是PN结的（中性区中的非平衡载流子）电荷随外加电压的变化率。

PN结的掺杂浓度越高，则势垒电容就越（高）；外加反向电压越高，则势垒电容就越（低）。

19、扩散电容反映的是PN结的（势垒区边缘的电离杂质）电荷随外加电压的变化率。

正向电流越大，则扩散电容就越（大）；少子寿命越长，则扩散电容就越（大）。

20、在PN结开关管中，在外加电压从正向变为反向后的一段时间内，会出现一个较大的反向电流。

引起这个电流的原因是存储在（N）区中的（非平衡少子）电荷。

这个电荷的消失途径有两条，即（反向电流的抽取）和（自身的复合）。

21、从器件本身的角度，提高开关管的开关速度的主要措施是（）和（）。

22、PN结的击穿有三种机理，它们分别是（）、（）和（）。

23、PN结的掺杂浓度越高，雪崩击穿电压就越（）；结深越浅，雪崩击穿电压就越（）。

24、雪崩击穿和齐纳击穿的条件分别是（）和（）。

25、晶体管的基区输运系数是指（基区中到达集电结的少子）电流与（从发射结刚注入基区的少子）电流之比。

由于少子在渡越基区的过程中会发生（复合），从而使基区输运系数（小于1）。

为了提高基区输运系数，应当使基区宽度（减小）基区少子扩散长度。

26、晶体管中的少子在渡越（基区）的过程中会发生（复合），从而使到达集电结的少子比从发射结注入基区的少子（少）。

27、晶体管的注入效率是指（在发射结正偏，集电结零偏的条件下从发射区注入基区的少子）电流与（总的发射极电流）电流之比。

为了提高注入效率，应当使（发射）区掺杂浓度远大于（基）区掺杂浓度。

28、晶体管的共基极直流短路电流放大系数α是指发射结（正）偏、集电结（零）偏时的（集电极）电流与（发射极）电流之比。

29、晶体管的共发射极直流短路电流放大系数β是指（发射结）结正偏、（集电极）结零偏时的（集电极）电流与（基极）电流之比。

30、在设计与制造晶体管时，为提高晶体管的电流放大系数，应当（）基区宽度，（）基区掺杂浓度。

31、某长方形薄层材料的方块电阻为100Ω，长度和宽度分别为300μm和60μm，则其长度方向和宽度方向上的电阻分别为（500）和（）。

若要获得1K Ω的电阻，则该材料的长度应改变为（600um ）。

32、在缓变基区晶体管的基区中会产生一个（加速场），它对少子在基区中的运动起到（加速）的作用，使少子的基区渡越时间（减少）。

33、小电流时α会（随电流的减小而下降）。

这是由于小电流时，发射极电流中（势垒区复合电流占发射结电流）的比例增大，使注入效率下降。

34、发射区重掺杂效应是指当发射区掺杂浓度太高时，不但不能提高（注入效率），反而会使其（下降）。

造成发射区重掺杂效应的原因是（发射区禁带变窄）和（俄歇复合增强）。

35、在异质结双极晶体管中，发射区的禁带宽度（ ）于基区的禁带宽度，从而使异质结双极晶体管的（ ）大于同质结双极晶体管的。

36、当晶体管处于放大区时，理想情况下集电极电流随集电结反偏的增加而（不变）。

但实际情况下集电极电流随集电结反偏增加而（增加），这称为（基区宽度调变）效应。

37、当集电结反偏增加时，集电结耗尽区宽度会（变宽），使基区宽度（变窄），从而使集电极电流（增大），这就是基区宽度调变效应（即厄尔利效应）。

38、I ES 是指（集电极与基）结短路、（发射）结反偏时的（发射）极电流。

39、I CS 是指（发射极与基）结短路、（集电）结反偏时的（集电）极电流。

41、I CBO 是指（发射）极开路、（集电）结反偏时的（集电）极电流。

41、I CEO 是指（基）极开路、（集电）结反偏时的（发射极穿透到集电）极电流。

42、I EBO 是指（集电）极开路、（发射）结反偏时的（发射）极电流。

43、BV CBO 是指（发射）极开路、（集电）结反偏，当（ ）∞→时的V CB 。

44、BV CEO 是指（基）极开路、（集电）结反偏，当（ ）∞→时的V CE 。

45、BV EBO 是指（集电）极开路、（发射）结反偏，当（ ）∞→时的V EB 。

46、基区穿通是指当集电结反向电压增加到使耗尽区将（基区）全部占据时，集电极电流急剧增大的现象。

防止基区穿通的措施是（增加）基区宽度、（增加）基区掺杂浓度。

47、比较各击穿电压的大小时可知，BV CBO （ ）BV CEO ，BV CBO （》）BV EBO 。

48、要降低基极电阻bb r '，应当（增大）基区掺杂浓度，（ ）基区宽度。

49、无源基区重掺杂的目的是（ ）。

50、发射极增量电阻r e 的表达式是（ ）。

室温下当发射极电流为1mA时，r e =（ ）。

51、随着信号频率的提高，晶体管的ωα、ωβ的幅度会（ ），相角会（ ）。

52、在高频下，基区渡越时间b τ对晶体管有三个作用，它们是：（ ）、（ ）和（ ）。

53、基区渡越时间b τ是指（ ）。

当基区宽度加倍时，基区渡越时间增大到原来的（ ）倍。

54、晶体管的共基极电流放大系数ωα随频率的（ ）而下降。

当晶体管的ωα下降到（ ）时的频率，称为α的截止频率，记为（ ）。

55、晶体管的共发射极电流放大系数ωβ随频率的（ ）而下降。

当晶体管的ωβ下降到021β时的频率，称为β的（ ），记为（ ）。

56、当βf f >>时，频率每加倍，晶体管的ωβ降到原来的（ ）；最大功率增益p max K 降到原来的（ ）。

57、当（ ）降到1时的频率称为特征频率T f 。

当（ ）降到1时的频率称为最高振荡频率M f 。

58、当ωβ降到（ ）时的频率称为特征频率T f 。

当p max K 降到（ ）时的频率称为最高振荡频率M f 。

59、晶体管的高频优值M 是（ ）与（ ）的乘积。

60、晶体管在高频小信号应用时与直流应用时相比，要多考虑三个电容的作用，它们是（ ）电容、（ ）电容和（ ）电容。

61、对于频率不是特别高的一般高频管，ec τ中以（ ）为主，这时提高特征频率T f 的主要措施是（ ）。

62、为了提高晶体管的最高振荡频率M f ，应当使特征频率T f （ ），基极电阻bb r '（ ），集电结势垒电容TC C （ ）。

63、对高频晶体管结构上的基本要求是：（ ）、（ ）、（ ）和（ ）。

64、N 沟道MOSFET 的衬底是（ ）型半导体，源区和漏区是（ ）型半导体，沟道中的载流子是（ ）。

65、P 沟道MOSFET 的衬底是（ ）型半导体，源区和漏区是（ ）型半导体，沟道中的载流子是（ ）。

66、当GS T V V =时，栅下的硅表面发生（ ），形成连通（ ）区和（ ）区的导电沟道，在DS V 的作用下产生漏极电流。

67、N 沟道MOSFET 中，GS V 越大，则沟道中的电子就越（ ），沟道电阻就越（ ），漏极电流就越（ ）。

68、在N 沟道MOSFET 中，T 0V >的称为增强型，当GS 0V =时MOSFET 处于（ ）状态；T 0V <的称为耗尽型，当GS 0V =时MOSFET 处于（ ）状态。

69、由于栅氧化层中通常带（ ）电荷，所以（ ）型区比（ ）型区更容易发生反型。

70、要提高N 沟道MOSFET 的阈电压V T ，应使衬底掺杂浓度N A （ ），使栅氧化层厚度T ox （ ）。

71、N 沟道MOSFET 饱和漏源电压Dsat V 的表达式是（ ）。

当DS Dsat V V ≥时，MOSFET 进入（ ）区，漏极电流随DS V 的增加而（ ）。

72、由于电子的迁移率n μ比空穴的迁移率p μ（ ），所以在其它条件相同时，（ ）沟道MOSFET 的Dsat I 比（ ）沟道MOSFET 的大。

为了使两种MOSFET 的Dsat I 相同，应当使N 沟道MOSFET 的沟道宽度（ ）P 沟道MOSFET 的。

73、当N 沟道MOSFET 的GS T V V <时，MOSFET （ ）导电，这称为（ ）导电。

74、对于一般的MOSFET ，当沟道长度加倍，而其它尺寸、掺杂浓度、偏置条件等都不变时，其下列参数发生什么变化：T V （ ）、Dsat I （ ）、on R （ ）、m g （ ）。